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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone X ，疑似泡水或受潮的手機，故障後，除了客戶自行更換了電池之外，還有送修過兩間店面，到我這算是第四手了
我打開的時候，上下左右都已經腐蝕掉了，估計已經放了好一段時間，面板，聽筒，尾插，主板目視都是有問題的
底下的部份可以看到，都已經變色了
很多螺絲也都腐蝕到完全沒有辦法扭開，首先使用手動打磨筆，先將螺絲頭給磨掉
在用斜口鉗直接剪斷，少部份的可以在慢慢旋開
先將看的到的地方都全部拆掉，只留下少部份看起來沒問題的排線
緊接者就是主機板的部份，先上加熱台將主機板分層
分層後也可隨處見到腐蝕的元件
主要腐蝕的地方都集中在上下層板的正面
老樣子，先將看的到有腐蝕的元件全部拆除，並且更換良品，首先是 HYDRA
這顆 CBTL1612A1 跟 iPhone 8 / 8Plus 都是共用的，可以拆先前的廢板來用
這裡其實有一顆電容 VDD_MAIN 是短路的，剛好在 EEPROM 旁邊，這個讓我蠻擔心的，不過這顆電容，跟大回路上 VDD_MAIN 沒有並聯起來，主要應該是已經燒到底，沒有並聯在一起了，板層燒的比較深，所以用絕緣補起來了，同時 Audio Codec AMP 也是腐蝕嚴較重的，該晶片為 CS35L26B-A1 同樣跟 iPhone 8 / 8Plus 共用
接者就是上層板的 Audio Codec 也處於故障，將其拆卸下來，並且整理乾靜，該晶片 CS42L75 ，同樣與 8/8P 共同
接者就是將這些異常晶片，找到可更換的良品，並全部值好錫，回焊於主機板上
最後就開始找部份虛焊的元件，用適量的 138 度錫漿，配合風槍與烙鐵進行補強
NAND FLASH 外圍的 1.8V 旁路電容，也都已經腐蝕脫落，有部份會造成短路保護，同樣將其拆卸
在處理好一系列後，將下層板上固定台整好值好錫珠
接者補上散熱膏，將雙層板結合，應該就差不多了
結合後，發現有 NFC 的異常，所以先跑了一次復原資料
看日期是停在 5/1 號，大概壞了有一個多月了，不過後來發現密碼好像還是不太正確，所以詢問客戶，客戶說資料不重要，我就給它全部刷掉了，反正最後還是可以繞鎖，所以沒差
不過後來客戶告知我一件事情，這是從另外的使用者上，買來的故障機，而出售的機主，是想要救回資料的，哈哈～～實在太可惜了！
所以說在出售者的手上泡水後，送修兩間，無法修復，接者拋售，被買走又再換了電池，，最後再被轉到我這，我這裡最少是第五手了，也有可能是第六手，但估價太高，客戶也不願意修，最後讓用八百塊收下，一共是一台完整故障機，加一顆全新的電池
不過可惜的就是，原本應該能賺一筆，就是幫出售賣家救資料，實在沒緣份啦
反正手機是我的了，資料清空後，發現聲音有問題，同時有 WDT TIME OUT 的重啟異常反應，將尾插卸下後，確認是由 MIC 引起的，用熱風槍 200 度將 MIC 拆除，並且更換良品
底下部份差不多了，先將部份螺絲鎖上
原以為到這裡要結束，在測試功能的時候，發現底擴音沒有聲音，同時我又測了聽筒有聲，麥克風有聲，耳機有聲，但就是底擴音沒有聲，同時我也去確認了一下，是否為耳機模式，但也不是
沒辦法，又再拆下來，將另一顆 AMP 更換掉，這顆 AMP 與前面的是一樣的規格
更換後，用測試平台跑了一次，還是沒有聲音，我將整個擴音的升壓電路都卸下來，並且逐一測量，每顆元件都符合，我才上機
不過就算我更換了整套的升壓電路，依舊沒有聲音，我又將其它的 AMP 包含 Audio Codec 升壓也全都看了（其實應該不用看，因為都有聲音了），我測試了中框與下層的橋接口，也測量了示波器的同步信號，都沒有發現問題，但底下就是不升壓，除了單晶片，我也更換了整套升壓，前前後後我每個都換了三組，所有的點都一個對一個，測試，完全沒有發現問題，但就是沒聲音，我再這裡反反覆覆弄了大半天，也沒查出來為什麼
解碼條件滿足＋升壓條件滿足＋觸發條件滿足，但就是沒有啟動，實在是想不透，我後來（完修後），又仔仔細細想了一次，是不是有可能是，跟聲音沒有很接近關係的東西，造成的異常，例如 BT 之類的，或者隱藏在比較深的轉換電路上，有跟 Audio Cdoec 影響在，就好比 BB 跟 LED FLASH 有那種看不出關係的連結，反正最後我是沒查出來，這裡說的就是空話了，學個經驗
有人跟我說中框有可能有異常，所以我將中框也一併拆了下來，底下的點雖然有爛掉一些板層，比較集中在 BATT 的供電上，但看起來不是很嚴重的那種，大部份清洗過，補強氧化處就可以了
剛好剩最後一組 iPhone X 的中框，原本打算更換上去
想了一想還是不要，先用免中框的測試方式，這個需要將中框放在最下面，然後在裝下層板，在放測試中框，最頂放上層，同時夾起來就可以，結果就是，還是沒有擴音～～放棄！扔掉了～～
後來想難不成不是下層導致的問題，但上層的 Audio Codec 我也都一個一個測過了，條件觸發都滿足，後來拿了一片測試用的下層，裝上測試器，從示波器上看 P/N，就很明顯是有工作的，所以最終的問題，還是在下層，但就找不出來問題在那，整個環節上，一定還少了什麼條件沒有被滿足，但就是沒抓到那個重中之中，可惜啊
耗了足足一天，我也不在耗下去了，將 BB 卸下，並且用 I2C_SDA/SCL 引出 EEPROM DATA
找了一片好的下層板，重新寫入 BB_EEPROM
將原有基頻處理器值好錫珠
最後將晶片回焊於主板上
既然都做到這裡了，乾脆順便做個擴充吧，先把 64G 的 NAND FLASH 也一併拆掉
將主機板的黑膠清理乾靜
1.8V 泡水腐蝕的位置，已經有點爛進去，清理後補上絕緣，同時準備好了一顆 256G 的，回焊於主機板上
為了增加散熱效果，找了一片單導銅紙，覆蓋在處理器，並且用我那輩子都不可能成為包膜師的工刀，做了一下修補
整體效果如下，勉強看上去還行
在下層打上 COOLER MASTER 的散熱膏，最後再將雙層板結合
上層的 NAND FLASH 同樣也包覆起來，裝機～～
這顆就是客戶附上的新電池，這個不是台灣的認電池，包裝上是寫欣旺達原廠的，是不是真品我就不曉得，我也懶的測，裝機吧～～
進入 DFU MODE 並載入 iOS 14.6
最後獲得了一台 256G iPhone X
嘩，這顆電池還有健康度吶，自己動手，豐衣足食！
