🎯 單元目標
完成本單元後,你將能夠:
• 認識常見 BJT 偏壓架構 • 理解各種偏壓的穩定機制 • 知道何時該用哪一種 • 建立偏壓設計的工程直覺
🧭 一、先給核心觀念
偏壓設計的核心目標只有一個:👉 讓工作點不要跟著 β 跑
工程翻譯:
👉 元件換一顆、溫度變一點、β 漂一截,VCE 仍然要大致維持在可用區間。
🧠 二、固定基極偏壓(最簡單、最不穩)
電路
+VCC
|
[RC]
|
C ----o VCE
|
|\
| > BJT
|/
|
E
|
GND
+VCC
|
[RB]
|
B
特性
👉 結構最少、最直覺
👉 但 IB 強烈依賴 β,所以 Q 點最容易飄
ASCII 直覺(為何不穩)
RB 固定 → IB 大概固定
但 IC = β·IB
β 一變 → IC 一變 → VCE 一變(Q點大幅飄)
🧠 三、射極電阻回授偏壓(穩定度改善)
電路
+VCC
|
[RC]
|
C ----o VCE
|
|\
| > BJT
|/
|
[RE]
|
GND
+VCC
|
[RB]
|
B
特性
👉 加入 RE 負回授
👉 β 漂移時,能「自動拉回」工作點 👉 穩定度明顯優於固定基極偏壓
ASCII 負回授直覺(最重要)
若 β 變大 → IC 想變大 → IE↑ → RE壓降↑ → VE↑ → VBE↓ → IB↓ → IC 被拉回
用箭頭寫成回授環:
IC ↑ → VE ↑ → VBE ↓ → IB ↓ → IC ↓
🧠 四、分壓式偏壓(最常用、工業首選)
電路(分壓 + RE)
+VCC
|
[RC]
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C ----o VCE
|
|\
| > BJT
|/
|
[RE]
|
GND
+VCC
|
[R1]
|
+----B
|
[R2]
|
GND
特性
👉 VB 由 R1、R2 決定(像一個「基準電壓源」)
👉 RE 提供負回授(抵抗 β、溫度漂移)
👉 穩定度最高,最接近工程可交付
🧠 五、為何分壓式最穩定(兩招疊加)
- VB 被釘住(隔離 β)
VB ≈ VCC · R2/(R1+R2)
- RE 提供負回授(隔離溫度/漂移)
VE ≈ VB - VBE
IE ≈ VE/RE → IC ≈ IE(近似)
ASCII 核心直覺:
分壓給 VB(像電壓源)
RE 給回授(像自動修正器)
=> Q點不再跟 β 跑
🧾 六、一句話記住本單元
🧩 好偏壓 = 電壓源 + 負回授
(分壓提供「電壓源感」,RE 提供「負回授」)
🔬 電子學實驗題(27/120)
實驗名稱
比較不同偏壓方式穩定度
🎯 實驗目的
比較三種偏壓電路在「換 BJT」「溫度改變」時:
👉 工作點(VCE)變化有多大 用量測直接證明:分壓 + RE 最穩。
🧰 實驗器材
• NPN BJT ×2~3 顆(同型號不同顆最好)
• 電阻(RC、RB、RE、R1、R2) • 直流電源(VCC) • 萬用電表(量 VCE;加一支量電流更完整) (加值)吹風機/手握加熱:測溫度漂移
🔧 實驗接線 ASCII 圖(依序搭建三種偏壓)
A) 固定基極偏壓
+VCC
|
[RC]
|
C ----o VCE
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|\
| > BJT
|/
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GND
+VCC
|
[RB]
|
B
B) RB + RE 回授偏壓
+VCC
|
[RC]
|
C ----o VCE
|
|\
| > BJT
|/
|
[RE]
|
GND
+VCC
|
[RB]
|
B
C) 分壓 + RE(工業版)
+VCC
|
[RC]
|
C ----o VCE
|
|\
| > BJT
|/
|
[RE]
|
GND
+VCC
|
[R1]
|
+----B
|
[R2]
|
GND
🔧 實驗步驟(工程版,直接可做)
Step 1:先量「同一顆 BJT」的 VCE(建立基準)
- 固定 VCC(例如 12V)
- 搭 A 電路,量 VCE(A-1)
- 搭 B 電路,量 VCE(B-1)
- 搭 C 電路,量 VCE(C-1)
Step 2:換另一顆 BJT(觀察 β 差異影響)
- 把 BJT 換成另一顆同型號
- 重做 A/B/C 的 VCE 量測:VCE(A-2), VCE(B-2), VCE(C-2)
Step 3(加值):溫度漂移測試(最有感)
- 在每種電路下,用手握/吹風機加熱 BJT
- 觀察 VCE 漂移量 ΔVCE(越小越穩)
📊 預期觀察(你會得到的結論)
• 固定基極偏壓:VCE 變化最大(換 BJT 就大飄)
• RB+RE:VCE 變化中等(回授拉回) • 分壓+RE:VCE 變化最小(最穩)
✅ 實驗題解析
解析一、固定基極偏壓:為何 β 變就 Q 變(最不穩)
ASCII 連鎖:
RB 固定 → IB 大致固定
IC = β·IB
β ↑ → IC ↑ → RC壓降↑ → VCE ↓
β ↓ → IC ↓ → RC壓降↓ → VCE ↑
=> VCE 大幅漂移
用一句話描述你會看到的量測結果:
換一顆 BJT,VCE 可能從「接近 VCC」跳到「接近 0.2V」
(直接從截止附近跳到飽和附近)
解析二、RB+RE 回授偏壓:為何穩定度改善
ASCII 回授環(關鍵一行):
IC ↑ → IE ↑ → VE ↑ → VBE ↓ → IB ↓ → IC 被拉回
你在量測上會看到:
換 BJT 後 VCE 仍會變,但變動幅度明顯小於固定基極偏壓
解析三、分壓+RE:為何最穩(兩層隔離)
第一層:VB 被分壓釘住(像電壓源)
VB ≈ VCC · R2/(R1+R2) (不靠 β)
第二層:RE 負回授把漂移拉回
IC ↑ → VE ↑ → VBE ↓ → IB ↓ → IC ↓
因此你的量測會呈現:
換 BJT、溫度變化時,VCE 仍維持在相對接近的區間
=> 工程上最可交付
✅ 專業解析
解析一、固定偏壓
β 變 → Q 變(VCE 大幅飄)
解析二、回授偏壓
β 變 → RE 修正(VCE 漂移縮小)
解析三、分壓式
VB 固定 + RE 回授 → Q 最穩
🧠 工程結論
👉 工業設計首選 分壓偏壓(R1/R2)+ RE 負回授:
它把 β、溫度、批次差異這些不穩定因素「隔離」掉,先穩定,再談增益與性能。



