📘 第 72/120 單元 📡 LNA 的元件層設計思維 — 低雜訊放大器不是「把訊號放大」

更新 發佈閱讀 14 分鐘

— 而是:在超弱訊號世界裡,用有限功耗與有限線性,把雜訊門檻壓下去、把匹配做對、把干擾扛住


🎯 單元目標(完成後你將能做到)

你將能夠:

  1. 建立 LNA 的 RF 世界觀:NF、S11、Gain、IIP3、功耗、穩定是一組互相拉扯的資源分配
  2. 用元件層直覺理解:為什麼 LNA 常用 CS/共源 + 退化、或疊接/折疊架構
  3. 理解輸入匹配的工程意義:不是為了好看,而是為了最大功率傳輸與系統穩定
  4. 用實務流程設計:規格 → 架構 → 偏壓/尺寸 → 匹配網路 → 線性/雜訊/穩定性驗證

🧭 一句話總結(超核心)

👉 LNA 是「訊噪比守門員」:它決定整個接收機的噪聲底(NF)與抗干擾底線(IIP3),同時還要對 50Ω(或天線阻抗)保持良好匹配(S11)。

你做錯 LNA,後面再多級增益都救不回來。


🧑‍🎓 初學者先懂:你到底在做什麼(最重要的世界觀)

很多新手以為 LNA 的任務是「增益越大越好」。但 RF 前端的真相是:

  • 你要放大的,是“接近雜訊底”的超弱訊號(接收端很容易被噪聲淹沒)
  • 你最怕的,是旁邊的強干擾把你“打爛”(非線性 → IM3 掉進通帶)
  • 你必須先把能量送進來(S11 不對,訊號反射回去,後面都白做)
  • 你還要確保不會自己震盪(穩定性不成立,整機可能直接報廢)

一句話:

LNA 是在「弱訊號 + 強干擾 + 寄生 + 功耗限制」下,做一個可交付的 RF 動態前端。


🧠 二、LNA 的五大規格(RF 工程語言)

你談 LNA,通常就這五件事:

2.1 NF(Noise Figure,雜訊指數)

  • NF 越小越好
  • 直接決定接收靈敏度(Sensitivity)
    直覺:👉 NF 越低,越能聽到更遠更弱的訊號。

2.2 Gain(增益)

  • 要足夠大,讓後級雜訊被「壓下去」
  • 但太大可能推爆後級(壓縮/失真)

2.3 S11(輸入匹配/反射)

  • 常見目標:S11 < -10 dB(依系統可更嚴)
    直覺:👉 不匹配 = 能量反射 = 你根本沒把訊號送進 LNA。

2.4 IIP3 / P1dB(線性)

  • IIP3 高:抗干擾強
  • P1dB 高:大訊號不容易壓縮
    直覺:👉 弱訊號旁邊常有強干擾;線性差會把你要的訊號在非線性裡打碎。

2.5 Stability(穩定)

  • RF 最怕自激震盪
  • 頻帶內 + 帶外都穩(含封裝/版圖寄生)

🧠 三、元件層核心直覺:你在「買 gm」,但要把它用乾淨

RF LNA 的第一性原理常可簡化成:

👉 大 gm = 好增益 +(趨勢上)較好雜訊表現

但不能只追 gm:

  • gm ↑ 常意味 Id ↑(功耗上升)
  • 器件做大 → 寄生 C ↑(匹配更難、帶寬更難)
  • gm ↑ 也可能讓 穩定與線性更難管

所以你真正做的是:

✅ 用 Id 買 gm → 用退化/匹配把 gm 變可控 → 用隔離/穩定策略避免自激


🧠 四、經典拓撲:CS + 源退化電感(CS + Ls)

CMOS LNA 最典型之一(1~6 GHz 特常見):

            VDD
|
Ld (負載電感/諧振負載)
|
Vout o-------o
|
M1 (共源)
Vin o--Lg---|
|
Ls (源退化電感)
|
GND

4.1 為什麼 Ls 這麼神?

Ls 常同時幫你做三件事:

  1. 輸入匹配:把輸入阻抗拉向 50Ω
  2. 線性改善:像局部回授,降低非線性
  3. 穩定性改善:降低某些正回授風險

👉 一顆 Ls = 同時買匹配 + 線性 + 穩定(超高 CP 值)

4.2 Lg 在做什麼?

  • 多用來與輸入電容形成諧振/匹配
  • 幫你把 S11 壓下去

🧠 五、Cascode 在 LNA 的角色:隔離、增益、穩定

當你要更好的隔離/穩定,常上 cascode:

            VDD
|
Ld
|
Vout o-------o
|
M2 (cascode)
|
M1 (input CS)
Vin o--Lg---|
|
Ls
|
GND

直覺:

  • M2 把輸出端擺幅隔離,減少回灌到輸入(降低 Miller/反向耦合)
  • 隔離好 → S12 小 → 更像單向放大器 → 穩定性更可靠

代價:

  • headroom 吃緊(低供電更難)
  • 偏壓更複雜

🧠 六、雜訊從哪裡來(元件層直覺)

先記一句就夠用:

👉 LNA 的雜訊主要由輸入晶體管 + 匹配網路損耗決定。


常見來源:

  1. M1 通道熱噪(常是主因)
  2. 1/f noise(低頻較敏感)
  3. 偏壓/電流源噪聲(耦合進來會很痛)
  4. 電感 Q 不夠造成的損耗(等效串聯電阻 → 熱噪 + 吃掉訊號)

👉 真實晶片:電感 Q 有限,Q 不夠 = 你用硬體把 SNR 變差。


🧠 七、線性為什麼難(IIP3 的直覺)

兩音干擾 f1、f2 會產生 IM3:2f1−f2、2f2−f1,常掉進通帶。

改善線性常用手段:

  • 源退化(Ls 或 Rs)
  • 提高 Id / headroom
  • 局部回授、線性化技巧

但 trade-off 永遠存在:


👉 線性變好,常常會拉高功耗或讓 NF 變差。



🧠 八、穩定性:RF 比類比更殘酷(因為你要管帶外)

LNA 不只要在工作頻帶穩,還要防:

  • 帶外寄生造成正回授
  • 封裝/版圖寄生 L/C
  • 電源/偏壓線回路、去耦不良

常見穩定策略:

  • cascode 增隔離
  • gate/輸入加小電阻(抑制 Q 過高)
  • 電源去耦、地回流設計
  • 版圖隔離(guard ring、deep nwell)

🧠 九、LNA 的設計流程(高科技實務導向)

例:2.4 GHz 規格

  • NF < 2 dB、Gain > 15 dB、S11 < -10 dB
  • IIP3 > -5 dBm、功耗 < 10 mW

流程(業界順序感):

  1. 選拓撲:CS+Ls 或 cascode CS+Ls(看隔離/供電)
  2. 分配功耗:先決定 Id(買 gm)
  3. 定尺寸:選 W/L(注意寄生 C)
  4. 做輸入匹配:Lg、Ls + Cin 讓 Zin ≈ 50Ω
  5. 做負載/諧振:Ld + Cout 拉增益、定頻帶
  6. 跑 NF(含 Q/損耗模型)
  7. 跑兩音 IM3(估 IIP3)
  8. 跑 stability(頻帶內外 + corner)
  9. PEX 後再跑一次(很多真相在 PEX 才出現)

🧾 十、一句話記住本單元

👉 用電流買 gm 壓 NF、撐增益;用源退化與匹配網路讓它可控;用 cascode/穩定策略防帶外自激;最後在 Q、寄生、PVT 下驗證可量產。


🔬 電子學實驗題(72/120)

實驗名稱

CS+Ls LNA 的四大實務驗證:S11 匹配、NF、兩音 IM3、穩定性(含負載與寄生掃描模板)


✅ 交付量測清單(每個 case 都要記)

  • S11(f0 附近是否 < -10 dB)與 Zin(實部/虛部)
  • NF(理想電感 vs 有限 Q)
  • IM3 與 IIP3(外推)
  • 穩定性(頻帶內外掃頻 + corner)
    -(加分)PEX 後重跑比較差異

🔧 實驗接線 ASCII 圖(概念)

  50Ω source      Lg         M1
Vin o---/\/\/\---^^^^---o---|\
gate | \
| \----o Vout -- Ld -- VDD
| /
Ls /
|/
GND

(輸出端接 50Ω load 或指定負載)

A) S11:先把輸入匹配做對(不然後面都是假的)

題目(操作)

  1. 設目標頻率 f0(例:2.4 GHz)
  2. 初始給一組 Lg、Ls(粗估/經驗)
  3. 跑 S-parameter,觀察 S11 曲線
  4. 微調 Lg/Ls:讓 f0 附近 S11 最低
  5. 記錄達標時的 Zin(實部接近 50Ω、虛部接近 0)

答案(標準結果)

  • f0 附近 S11 下降到 < -10 dB(常可做到更低)
  • 同時 Zin ≈ 50Ω + j0(至少接近)

解析(為什麼)

  • 匹配成功代表反射小,能量進得來
  • S11 沒先達標,NF/Gain/IIP3 量到的數字會失真(因為你其實沒有把訊號送進 LNA)

B) NF:加入電感損耗(Q 值)看真實 NF

題目(操作)

  1. 先用理想電感跑一次 NF(得到「教科書 NF」)
  2. 把 Lg/Ls/Ld 加入串聯電阻(模擬 Q 有限)
  3. 再跑一次 NF
  4. 比較 NF 變化,記錄哪顆電感最影響(常見是輸入端相關)

答案(標準結果)

  • Q 降低(損耗↑)→ NF 明顯變差
  • 常見:理想 NF 很漂亮,但一加損耗就上升(更貼近量產真相)

解析(為什麼)

  • 電感損耗等效串聯電阻 → 產生熱噪、還吃掉訊號能量
  • 這等同於把輸入 SNR 先降一截 → NF 直接變差

C) 兩音 IM3:估 IIP3(抗干擾能力)

題目(操作)

  1. 設兩音:f1=f0−Δf、f2=f0+Δf(例:Δf=1 MHz)
  2. 逐步增加 Pin(小到大)
  3. 做頻譜分析:記錄 f1、f2 與 IM3(2f1−f2、2f2−f1)功率
  4. 用外推法估 IIP3(找 fundamental 與 IM3 的交點)

答案(標準結果)

  • Pin 增加時:fundamental 斜率約 1、IM3 斜率約 3
  • 增加退化(Ls 或 Rs)通常 IM3 下降、IIP3 提升(但可能要付出增益/NF 代價)

解析(為什麼)

  • IM3 是非線性三次項主導,會以更快速度上升
  • 退化像局部回授:削弱 gm 非線性高次項 → IM3 下降 → IIP3 上升

D) Stability:看頻帶內外是否可能自激

題目(操作)

  1. 跑穩定性指標(或做 loop-breaking 檢查)
  2. 掃頻範圍比工作頻帶大很多(例如到數十 GHz)
  3. 加入寄生:走線 L、pad C、電源去耦不足等
  4. 觀察是否出現帶外危險峰值或正回授條件
  5. 嘗試加 gate 小電阻或改 cascode,比較改善

答案(標準結果)

  • 常見:工作頻帶內看似穩,但帶外出現危險峰值(寄生回授路徑)
  • 加 cascode 或 gate 小電阻後,危險峰值常下降,穩定性改善

解析(為什麼)

  • RF 最常死在「帶外寄生回授」:封裝/版圖的路徑會在高頻偷跑
  • 所以穩定性要掃很遠,並且要用更接近真實的寄生模型

❓思考問題(5 題)+解析(保留做收斂)

問題 1:為什麼 S11 不先達標,NF/Gain/IIP3 可能沒意義?

答案解析:輸入不匹配能量反射,進不到 LNA 的功率變少,量到的結果不反映系統真實狀態。

問題 2:為什麼電感 Q 值會直接影響 NF?

答案解析:Q 有限等效串聯電阻,引入熱噪並消耗信號功率,等同於先降低 SNR。

問題 3:為什麼源退化能改善 IIP3?

答案解析:源退化引入局部回授,抑制 gm 非線性高次項,IM3 下降。

問題 4:為什麼 cascode 可提高隔離與穩定?

答案解析:抑制輸出回灌到輸入(減少 Miller/反向耦合),更接近單向放大器。

問題 5:為什麼穩定性要掃到帶外很遠?

答案解析:封裝/寄生會在高頻形成回授路徑,可能在非工作頻帶自激,影響整機。


🧠 本單元結尾

回到 RF 現場,LNA 不是「把訊號放大」而已,而是把整台接收機的底線先立起來:先把 S11 做對讓能量進得來,再用 gm 與匹配網路把 NF 壓住,用退化與架構撐住 IIP3,最後把帶內外穩定性鎖死。當你能在 Q、寄生、PVT、PEX 都不翻車,你交付的才是一顆能量產、能上系統、能扛干擾的 LNA。

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