功率放大器(PA)不是「把訊號放大」,而是:把 DC 電源能量高效率地轉成你要的 RF 輸出功率,同時還要滿足 線性、頻譜遮罩、熱與可靠度。
🎯 單元目標
完成本單元後,你將能夠:
- 用能量觀理解 PA:Pout、Pin、Pdc、效率 η、PAE 的真正意義
- 建立 PA 核心 trade-off:效率 vs 線性(並理解為何 OFDM 時代更難)
- 認識 PA 工作類別(Class A/AB/B/C/E/F)背後的工程直覺
- 了解 PA 極限來源:電壓擺幅、電流擺幅、崩潰、熱、可靠度、負載與匹配
- 具備基本實務驗證:Pout sweep、PAE、AM-AM/AM-PM、ACLR/EVM、load-pull 概念
🧭 一、先給一句話總結(超核心)
👉 PA 的本質是能量轉換器:用晶體管當「受控開關/受控電流源」,把 DC 能量轉成 RF 輸出功率。
效率與線性先天互斥,你的工作是在規格內做最划算的取捨。
🧠 二、PA 的四個功率量(講清楚就不會被 RF 團隊追殺)
2.1 Pout|輸出 RF 功率
你真正想送到天線/負載的功率。
2.2 Pin|輸入驅動功率
驅動級/前級送進來的 RF 功率。
2.3 Pdc|DC 消耗功率
Pdc = VDD × Idc
你從電池/電源拿走的能量。
2.4 Efficiency 與 PAE
- Drain efficiency:η = Pout / Pdc
- PAE(Power Added Efficiency):PAE = (Pout − Pin) / Pdc
✅ 工程直覺:
👉 PAE 更貼近系統觀,因為驅動功率也要算成本。
🧠 三、為什麼 PA 的核心 trade-off 是:效率 vs 線性?
你想要線性(像比例放大)
- 互調要低(IM3/IM5)
- 頻譜外溢要小(ACLR)
→ 往往要讓晶體管在較線性的區域工作 → 常意味:長時間導通、偏壓較大、Pdc 浪費更多
你想要效率(像理想開關)
- 不導通時不耗電
- 導通時損耗小
→ 波形更像脈衝/削頂 → 線性變差、頻譜變髒
ASCII 直覺
- 線性好(像 Class A):
電流一直流 → 熱很大 → 效率差 - 效率好(像開關 PA):
電流只在某段流 → 波形扭 → 頻譜髒
OFDM 時代更痛
- PAPR 高(峰均比大)
- 為了不削頂要 back-off
- 一 back-off → 效率大幅下降
👉 這就是 4G/5G/6G PA 的系統級難題之一。
🧠 四、Class A/AB/B/C:用「導通角」理解(最直覺)
導通角 = 每個週期有多少比例在導通。
4.1 Class A(導通 360°)
- 線性最好
- 效率最差、熱最難
- 用在:精密線性、驅動級/小功率且線性要求極高
4.2 Class AB(介於 A 與 B)
- 線性/效率折衷
- 產業最常見(手機/基地台常見 AB 或 AB+DPD)
4.3 Class B(導通 180°)
- 效率上升
- 交越失真要處理(推挽常見)
4.4 Class C(導通 <180°)
- 效率更高
- 線性更差
- 常配合諧振/窄頻或特定應用
✅ 工程直覺:
👉 導通角越小 → 越像開關 → 效率越高 → 線性越差
🧠 五、Class E/F:開關型 PA 的世界(效率極限派)
現代高效率 PA 常用 Class E/F 或其變形:
- 目標:讓開關瞬間的 V×I 損耗最小
- 利用 harmonic tuning 塑形波形
- 常見在 IoT、特定頻段或效率極限追求的架構
✅ 直覺一句話:
👉 你不是在等正弦波自然長成,而是在用網路把它 雕刻出來
🧠 六、PA 的真正極限從哪裡來?(不能無限堆功率)
6.1 電壓擺幅極限:崩潰與可靠度
- MOS:Vds/Vgd 超限 → 崩潰/熱載子
- BJT:Vce 超限 → 崩潰
- RF 下寄生與尖峰更嚴重
👉 很多 PA 不是死在平均功率,而是死在 尖峰電壓
6.2 電流擺幅極限:電遷移(EM)與金屬線
大電流造成:
- 金屬線溫升
- 電遷移(長期可靠度殺手)
6.3 熱極限:散不出去就開始崩
Pdc 大 → 熱大;熱帶不走會:
- 增益掉、線性變差
- 壽命縮短
- 最後失效
6.4 負載與匹配極限:Load-pull 世界觀
PA 的 Pout/效率高度依賴負載阻抗。你必須用匹配網路讓晶體管看到它最舒服的阻抗。
ASCII 直覺
- 晶體管舒服的負載 ≠ 50Ω
- 匹配網路的工作:把 50Ω 變成晶體管想看的阻抗
🧠 七、PA 的工程驗證指標(業界必看)
7.1 Pout sweep(功率掃描)
- Pin 逐步增加
- 看 Pout 何時飽和
- 找 P1dB(壓縮點)
- 同時觀察效率曲線
7.2 PAE vs Output Power
你希望在目標輸出功率點有最高 PAE(或至少很高)。
7.3 AM-AM / AM-PM(非線性本體)
- AM-AM:幅度是否比例
- AM-PM:相位是否隨幅度亂跑
→ 直接影響 EVM/ACLR
7.4 ACLR / EVM(系統規格)
- ACLR:鄰道洩漏
- EVM:調變品質
OFDM/高階 QAM 會把非線性放大成系統問題。
7.5 DPD 與 back-off(系統補救)
基地台常用 DPD 拉回線性,但代價是:
- 功耗、延遲、複雜度
而 back-off 會讓效率掉。 👉 系統通常是:PA + DPD + 供電/熱管理 一整套。
🧾 八、一句話記住本單元
🔥 PA 核心直覺:
👉 PA 是能量轉換器:效率靠開關化,線性靠連續導通與回授/DPD;極限由電壓尖峰、電流金屬、熱與負載阻抗決定。你設計的是「在規格內最省電、最不燒、最不髒」的功率輸出方案。
🔬 電子學實驗題(74/120)
實驗名稱
PA 效率 vs 線性實務驗證:Pout/PAE 曲線、P1dB、AM-AM/AM-PM、ACLR(含簡化 load-pull 概念)
🎯 實驗目的
- 建立簡化 RF PA(以 Class AB 為主,可對照 Class A/AB)
- 量測 Pout vs Pin,找 P1dB
- 量測 η 與 PAE 隨輸出功率變化
- 觀察 AM-AM/AM-PM(非線性)
- 用簡化方法理解負載阻抗對 Pout/效率的巨大影響(load-pull 概念)
🧰 器材 / 軟體
- RF 模擬工具:SpectreRF / ADS(簡化可用 SPICE + 行為模型)
- PA 電路(單端或差動)
- 50Ω 負載 + 可調匹配網路(或可變負載阻抗模型)
- 量測:功率、頻譜、相位(工具越完整越好)
🔧 電路概念 ASCII(簡化 Class AB PA)
VDD
|
RFC/Choke
|
Drain o----+-----> 匹配網路 ---> 50Ω Load
|
M1 (PA transistor)
Gate <--- 驅動 (Pin)
Source ---- Rs / bias ---- GND
🔧 實驗步驟(業界 checklist)
A) 建立偏壓:決定 Class A / AB 的工作點
- 設定 VDD、目標頻率 f0
- 設 gate bias:
- Class A:靜態電流較大
- Class AB:靜態電流較小但避免嚴重交越
- 跑 DC OP,確認 Idc 與 Vds
預期:
- Class A:Idc 大、熱大
- Class AB:Idc 小、效率潛力高
B) Pout sweep:Pin 由小到大掃
- 單音輸入 f0
- Pin:-30 dBm → +10 dBm(例)
- 記錄每點 Pout
- 找 P1dB:線性外推與實際曲線差 1 dB 的點
預期:
- 小訊號:Pout 隨 Pin 線性上升
- 大訊號:開始壓縮(增益下降)
C) 效率與 PAE:同時量 Pdc
每個 Pin 點量:
- Pout、Pin
- Pdc = VDD × Idc
再算: - η = Pout/Pdc
- PAE = (Pout−Pin)/Pdc
預期:
- 小功率效率低(偏壓損耗主導)
- 接近飽和前效率上升
- 過度推進:失真嚴重、效率可能飽和或惡化
D) AM-AM / AM-PM:看非線性何時開始「系統崩」
挑三個區間點:
- 線性區 / 接近 P1dB / 超過 P1dB
量: - AM-AM(幅度轉移)
- AM-PM(相位轉移)
預期:
- 接近壓縮:AM-AM 彎曲
- 大訊號:AM-PM 開始飄(相位扭)
E) 簡化 load-pull:改負載看 Pout/效率如何暴走
- 用可變負載或匹配網路改等效阻抗
- 固定同一 Pin,掃幾個負載點(R、X 組合)
- 記錄 Pout 與 PAE
預期:
- 負載一改,Pout/效率差異巨大
- 會出現某些負載點效率特別高或功率特別大
❓思考問題(5 題)+解析
Q1:為什麼 Class A 線性好但效率差?
解析:導通角 360°,即使小訊號也有大靜態電流,Pdc 長期消耗,效率先天受限。
Q2:為什麼 OFDM 讓 PA 更難?
解析:PAPR 高,為避免削頂需 back-off,使平均工作點落在低效率區且線性要求更嚴。
Q3:P1dB 為什麼重要?
解析:過了 P1dB 非線性急增,ACLR/EVM 快速惡化,影響合規與性能。
Q4:為什麼匹配網路是 PA 的一部分?
解析:它決定晶體管看到的等效負載阻抗,直接決定功率、效率、波形與可靠度尖峰。
Q5:為什麼效率通常在某段輸出功率最高?
解析:低功率偏壓損耗主導;高功率壓縮/損耗上升;中間常有 sweet spot。
🧠 工程結論
PA 設計不是追單一極值,而是:
在指定調變、頻譜遮罩、線性與熱限制下,找到可長期可靠運行的 功率/效率最佳區,再搭配 DPD、供電調變與散熱 完成整機性能。