1.燿華（2367）：
機會：
- 1.6T超高速交換器PCB與「太空AI腦」
- 展示NVIDIA次世代Vera Rubin平台的高階硬板（AI資料中心的骨架）
- 太空黑科技：衛星通訊前端次系統，其板子用於Ka/K頻段的LEO射頻前端。（該衛星訊號在極高頻下不會斷訊的關鍵組件）
2.華通（2313）：
機會
- 低軌衛星板（太空板市占9成）：護城河。
美軍240億訂單「非中非台」唯有華通的泰國廠進度最快、最穩 - SpaceX V3衛星的「完全體」，以身為全球HDI龍頭，在MWC被視為馬斯克最穩定的基建戰友。
- 第二代「星鏈」地面接收站，高階HDI板（1.6T LPO）已導入SpaceX V3衛星（比舊的重、快10倍）對PCB耐熱與層數要求極高。
1.6T LPO：能大量降低功耗 - 展出能讓一般手機不用改機就能連上衛星的HDI縮小化技術（為MWC討論核心）。
- 1月營收70億以上表「淡季不淡」（去年52億）
（高毛利的高階HDI少量出貨，25年Q4毛利站上20%X以上，估這批毛利率30-35%, 營收佔比達15-20%約35億）；1月EPS：0.51元 - 資本支出70億變150億（1年做3年的事，以往4-50億--〉25年70億-->26年150億）
- 最擅長的Any-lay技術在AI資料中心主要發揮在OAM（加速卡模組），這是資料中心等級的運算核心
- 排線愈密愈好，因OAM追求的是超高Pin count、超寬頻寬、超低Jitter與超短距離。是華通長期被蘋果與低軌衛星練出來的超高良率基本功。
- 下波關注焦點：Ｇrace CPU與CoWoP革命（輝達Ｇrace CPU拿下Meta大單）
Ｇrace CPU讓運算變快、更省電，當開始放量時晶片、封裝、散熱、ABF載板（欣興）、CCL材料（台光電）、AI主板（金像電）均會受惠，華通擅長的OAM加速模組也會隨之起飛。 - CoWoP試產：輝達Rubin Ultra平台預計Q2設計定案，重點在封裝改革，矽品將晶片焊在CoWoP架構上，考驗非常大，測試成功整體的傳輸效率與成本將大幅優化，華通為HDI王者有機會占一席之地。
- 未來的PE助燃劑：拉高本益比的核武器。（2030年人形機器人可大規模量產）
風險
製程難度高：為滿足AI大廠暴力排線需求，Any-alyer HDI必從不斷追趕規格。層數與HDI階數同步升級，導致良率損耗侵蝕利潤。
Back Drill（背鑽）壓力：雖然能提高訊號純度，但極度耗用入力與技術，只要「老塞」功力有閃失，廢板率就會攀升。
材料成本大漲：AI伺服器規格被迫升級，必須改用價格高昂的Ultra Low CCL（如：M8、M9等級）雙重壓力是毛利殺手。
