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產品線分析
LEO 低軌衛星板：高毛利成長核心，天上板占比拉升
- 產品定位與需求態勢：
- 2025 年 LEO 板全年營收推估達 153 億元、年增 17.69%，營收占比突破 20%，為年度最關鍵成長軸心 高毛利的 LEO 板快速放量。
- 2025 年 Q3 LEO 出貨約 35 億元，Q4 訂單約 38 億元，季增 8.57%，Q4 進一步放量，有利毛利率抬升。
- 天上衛星板比重由約 25% 提升至 33%，出貨結構優化，帶動毛利率走高，為 2025 年下半年盈利關鍵驅動因子。
- 2026 年兩大美系客戶發射計畫放量，法人估 LEO 營收年增 10–20% 至「二成以上」，確立中期成長可見度。
- 產能與布局：
- 泰國廠 2025 年 Q1 起全製程量產、稼動率約 7 成且已獲利，2025 年底月產能 60–65 萬平方呎，2026 年目標 80 萬；LEO 板優先生產於泰國，台灣集中更高階難度產品。
- 部分產品曾受缺料影響 Q3 出貨，但 Q4 訂單顯著回升，抵銷風險。
- 財務與毛利影響：
- 2025 年 Q3 毛利率 19.95%，受 LEO 結構優化與旺季稼動率提升帶動；Q4 在 LEO 大量出貨下，法人上修毛利率至 20% 以上區間。
- 產線移轉至泰國擴大 LEO 供給，疏通供應鏈與成本結構，成為 2026 年毛利率維持高檔的關鍵。
資料中心/AI 伺服器與網通板：從多層板切入，往高階 HDI 躍升
- 產品定位與需求態勢：
- 2025 年下半年開始小量出貨，Q3 約 9 億元，Q4 續增；2025 年全年占比約 5%，2026 年資料中心/伺服器營收看倍增、占比可達 8–10%。
- 目前已提供 50 層以上交換器/伺服器板、8 階 HDI OAM，加速導入 800G/1.6T 光通訊 AnyLayer 模組板；部分客戶產品進入認證與量產規劃。
- 2026 年新增美系 ODM AI 伺服器（22L）與企業級軟體客戶伺服器（16–20L）訂單動能上調，伺服器產能將於 2026 年擴至現有兩倍以上。
- 技術與平台升級：
- 伺服器平台自 Purley 8–12L 升級至 Whitley 14–16L，再往 Eagle Stream 14–18L；HDI/背鑽/細線路對位與壓合難度提升，華通以 HDI 強項承接高階板設計。
- 2026 年 Q2 量產 800G/1.6T 光通訊 AnyLayer 模組板（12–16 層 MSAP），並具 MSAP 3.0 能力；若 CoWoP 2–3 年內落地，長線利多。
- 產能與布局：
- 泰國二廠規劃為硬板廠，著眼伺服器擴產；台灣擬租用廠房、導入機鑽/電鍍設備，專注高階伺服器板；重慶調整 MSAP 線支援高階網通與光模組。
- 透過泰國承接 LEO 訂單，台灣釋出 20–30 萬平方呎產能投向 AI 伺服器板，形成結構性產能重配。
- 同業與客戶滲透：
- 2026 年有望進入海外二線 CSP 之 AI ASIC 主板，伺服器比重由 3–4% 升至 6% 以上，為切入高階 AI 主板的基石。
- 與美系 O/A/M 客戶及台系網通系統客戶合作 CPO + 800G Switch 一體化方案，搭配資料中心（10 萬台 server、1 萬台高階交換器、100 萬組光收模）升級周期，需求連動明確。
- 財務與毛利影響：
- 產品結構高階化推動 2025–2026 毛利率維持 19–20% 區間；資料中心營收從低基期倍增，對整體毛利的邊際貢獻持續提高。
