透過分析驗證，以提高產品良率及品質，半導體產業產品之工程服務業「閎康」！
閎康，2002年成立，於2009年上櫃，股票代號3587
資本額新台幣6.23億
是屬於半導體產業產品之工程服務業
主要業務為協助IC設計業，進行分析驗證
提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程問題分析
以提高產品良率及品質
股利政策，根據 goodinfo 資料，是連續11年配發股利
近十年盈餘分配率，平均為 75.57%
近十年殖利率，平均為 4.77%
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