根據經濟日報報導，美國商務部在星期五（8/12）的時候，宣布加強對先進半導體和燃氣渦輪引擎技術的出口管制，以確保美國國家安全。
其中先進半導體的部分，包括環繞閘極場效電晶體（GAAFET）技術整合相關軟體 ECAD，還有超寬能隙半導體基材的氧化鎵。
GAAFET 是晶片越做越小時，必不可少的技術。
現在台積電 3 奈米的晶片是採取 FinFET 的架構，這個架構的電子通道有三個面與閘極接觸，形象來說相當於有三個人可以控制電子。
而 GAAFET 則是有四個面與閘極接觸，晶片越做越小的時候，三個人已經無法良好的控制電子，因此需要四個人來控制。
三星在 3 奈米就已經採用 GAAFET 的技術，報導稱，南韓相關 IC 設計或 PCB 廠和三星合作，且終端用途在大陸或特定區域的軍工應用或軍工客戶，將受管制影響。
是不是軍工客戶大概也是美國說了算，未來可能更多的中國企業會受到制裁。而現階段三星受到的影響比較大，但是未來的 2 奈米，台積電也必須採用 GAAFET 的技術，所以遲早會受到影響。
至於氧化鎵，則是第四代半導體，現在我們熟悉的第三代半導體：碳化矽、氮化鎵，中國正在大力發展，所以美國的目標就放在更下一個世代的材料發展。
對美國來說，這樣的策略確實更能封鎖中國未來的技術進步。
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