熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義。
於是首先要先理解:
1. 熱阻不是電阻，他本身受到很多因素影響，基本上不是定值。
你以為的熱阻是:
實際上的熱阻是:
2.因為他本身不是定值，想要用他來根據
回推你家系統條件下的 Junction Temperature需要非常小心，首先，任兩個位置都可以拿來算R，可以有Rja, Rjb, Rjc, R.....。不要看到Datasheet上有R就都覺得一樣。再來就是因為不同對流條件的R很可能不一樣，例如大部分datasheet上的R值是在still air的狀況下測的，如果要用在強制對流的環境下，其值都會有一定的落差。落差大小則根據R值類型不同，例如Rja (junction to ambient)受到的影響就一定會比Rjb (junction to board)來的大。
3.在不考慮環境條件下，至少有三個因素強烈影響熱阻測量值:PCB 設計，pad size，內部封裝結構。
而影響重要性: PCB設計> pad size >內部封裝結構
因此在解讀熱阻資料的時候最好是不要超譯，50C/W 可以預期比 55C/W的IC涼個10%，但是請不要拿他回推室溫25C下晶片會如何如何，你的板子有87%的機率跟test coupon長不一樣，然後你的系統又有87%的機率長得跟JEDEC的測試環境不一樣。
為了實用性，JEDEC又另外定義出了所謂的熱特性參數(Characterization Parameter)。
這個參數的用途就真的是讓使用者可以根據測量溫度回推Juction Temperature，其中又分成從封裝表面(Junction-to-top)，以及從PCB(Junction-to-board)。
但是說是這樣，以上的影響在這裡還是存在，也就是說他的測量值跟底下PCB是幾層板，PAD設計...等等因素還是息息相關。
熱阻和熱特性參數雖然在單位上是一樣的，但熱阻有它的物理意義而熱特性參數只是測量值的關係式，因此反而熱特性參數能用來回推，熱阻只能定性分析用。
