其實我應該在更一開始就問這個問題的，只是逃避了很久:
"所以我說那個溫度是怎麼測出來的?"
為此我只好久違的又去翻翻資料常見的幾種測量溫度的方法:
- 實驗室的老朋友，Thermal couple，又叫熱電偶，利用Seeback Effect去測不同金屬的壓差
- RTD，或稱熱電阻，電阻溫度計，更直接的利用電阻對溫度的相依性去測量
但是很顯然的，以上兩種都不太可能應用在IC這麼小的東西上面，更重要的是會造成破壞性，你是打算把封裝給拆了去貼在die上嗎?
- IR camera，熱像儀，但是內部的照不到的就一點辦法都沒有
- Digital Thermal Sensor，簡稱DTS，與其說它是個sensor，它其實更接近一個電路，然後利用二極體偏壓對溫度的相依性去和參照比較一下。所以既然它是個電路，它就可以被看是要自己兜在封裝裡或是也有包好的去打在板子上。
Digital Thermal Sensor 原理
以下是傷眼的公式，不想看的話可以跳過，不影響理解
diode equation
早先，真的就這樣用著了，拉一顆電阻一條線出來去量壓降，但是經過改良之後發現拉兩組電路可以把飽和電流(Is)這項給k掉
最後這個型態就是目前大部分DTS的做法，如果是外接可能再搭配個類比轉數位電路
DTS應用
在有了測量的方法之後，再來最重要的就是要k出一條曲線來，畢竟除了ln以外的地方都是常數，最後你可能會得到一條像這樣的曲線
有了它，工作才算是結束。
只不過這一點各家有點差異，如果像是CPU，它reference的對象其實不是室溫而是Tj，而它DTS的讀值是距離Tjmax還有多遠的相對溫度。
那麼，DTS讀值能代表Tj嗎?
最終我們還是得回到這個問題。首先，比起前幾種測量方法，給人感覺不是那麼直接，影響測溫準確性有以下幾種可能:
- 二極體/電晶體製程，不只是品質問題，製程縮小下使得它越來越不是個理想的電晶體
- 類比轉數位準確性
- 電路位置，其中又以這點最為致命。電路應該擺在最熱的地方或至少是附近，但有時候我們也不知道到底哪裡最熱，或是受限layout，他很有可能不在最熱的地方，這是其一，這點勉強我們可以透過多擺幾個和校正來改善。另外一個是，處理不同任務多核運算下，它時刻熱點並不固定，這點就只能靠後段測試和SW調教了。
雖然有著上述的小缺點，但是如果要非破壞性又要非間接，這的確是目前能找到最好的辦法了，透過DTS讀值當成Tj，進行之後的計算，我個人覺得算是可以接受的。
