在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 :
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒
容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
D

職場產業

學習

投資理財

DRAM 的熱相關參數

隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。


文化生活

國際

在空冷散熱之後

Project code name
根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what 

創作

Intel 相關筆記

熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻

音樂藝文

IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC

Form Factor
Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard H

PCIE Add-in Card 相關筆記

在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況

PCB和Via有關的熱效應

不同於一般室內空調，在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求，加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫，使用冷媒。
CRAH, Computer Room Air Handl

機房冷凍空調系統: CRAC , CRAH

某位網友提出了一個疑問:
"我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? "

[網友信箱]-datasheet 上消失的功耗

燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"

PCB joule heating 需要多久達到熱平衡?

熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義

工作筆記

目前尚無內容