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在本文中，我們探討了多種測量溫度的技術，尤其是數位熱感測器（DTS）的運作原理與應用。傳統的熱電偶和電阻溫度計雖然常見，但在小型IC中不具可行性。DTS則利用二極體偏壓與電路設計，提供一種非破壞性的測量方式。文章還分析了DTS的準確性挑戰與改進空間，並討論瞭如何在多核運算下有效測量不同熱點的溫度。
某位網友提出了一個疑問:
"我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? "
不同於一般室內空調，在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求，加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫，使用冷媒。
CRAH, Computer Room Air Handl
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
Project code name
根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what
Form Factor
Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard H
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
發文者
2023/04/28就投資的角度來說，目前空冷還是最大宗，水冷板佔比還很低(可能不超過10%)，但是有明顯增速，浸漠式基本上還沒商業化，要開花結果少說5-10年。水冷板基本上也是成熟技術，只不過以前沒用在這塊，同時因為產業分工模式不同導致權責區分困難。像是車電因為分包沒這麼細，品牌自己找工廠作，設計和測試自己來沒啥問題。但是我本來賣電腦的只要包我賣出去的電腦沒事就好，現在變成要提供整個solution，系統代工大概不會想幹，最後這事只能由品牌廠(或是FANG等級的 end user)自己跳下來。作法大概也就是壓著雙鴻或是奇鋐之類的廠商(或是現有作車電散熱的廠商)作水冷板，自己找其他包商弄配管和室外機，然後包成一個解決方案最後負責售後和維修。浸沒式也差不多，品牌廠包工頭找water tank廠商，但差別在於這次涉及介質改變，有能力作的廠商不多，之後就是water tank廠商自建的一條龍了。走水冷板，品牌廠可以抽維護稅，走浸沒，那可能稅會由品牌廠轉交給water tank廠商
在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 :
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒
容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
D
在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響:
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
