製造公差是你總是會碰到的東西，因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。
不談電子產業，光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題，這很明顯就是公差太大。大東西尚且如此，小東西更是得斤斤計較了。
在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是: 
目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計

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簡易公差堆疊

Form Factor
Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard H

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PCIE Add-in Card 相關筆記

在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響:
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下

學習

PCB Layout 對晶片溫度的影響

隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。


<div class="draft-block draft--p left">就投資的角度來說，目前空冷還是最大宗，水冷板佔比還很低(可能不超過10%)，但是有明顯增速，浸漠式基本上還沒商業化，要開花結果少說5-10年。</div>
<div class="draft-block draft--p left">水冷板基本上也是成熟技術，只不過以前沒用在這塊，同時因為產業分工模式不同導致權責區分困難。像是車電因為分包沒這麼細，品牌自己找工廠作，設計和測試自己來沒啥問題。但是我本來賣電腦的只要包我賣出去的電腦沒事就好，現在變成要提供整個solution，系統代工大概不會想幹，最後這事只能由品牌廠(或是FANG等級的 end user)自己跳下來。作法大概也就是壓著雙鴻或是奇鋐之類的廠商(或是現有作車電散熱的廠商)作水冷板，自己找其他包商弄配管和室外機，然後包成一個解決方案最後負責售後和維修。</div>
<div class="draft-block draft--p left">浸沒式也差不多，品牌廠包工頭找water tank廠商，但差別在於這次涉及介質改變，有能力作的廠商不多，之後就是water tank廠商自建的一條龍了。</div>
<div class="draft-block draft--p left">走水冷板，品牌廠可以抽維護稅，走浸沒，那可能稅會由品牌廠轉交給water tank廠商</div>

在空冷散熱之後

在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 :
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒
容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
D

投資理財

DRAM 的熱相關參數

對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，

IC的熱相關參數: 各項溫度規格

熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義

IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數

風機的風是透過扇葉旋轉，創造出兩端的壓力差，進而推動空氣。
然而，系統散熱和我們平常吹電風扇不一樣，機箱裡常常是堆滿東西造成所謂的系統阻抗。於是乎我們可以想像，風機的壓差是我們輸入的能量，會等於出系統剩下動能加上被系統損耗的能量。

創作

風機概述

熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻

IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC

其實原篇章名是水冷基本架構，但是現在水冷也走到了直接液冷，為了避免混淆只好把他們區隔一下，這裡提的是較為傳統的冷板散熱，重點加強CPU散熱的類型，比起最新直接液冷類型，顯得比較像是過渡版了。

<div class="draft-block draft--p left">管子為了確保流量以及可靠度，其實不細，再加上配管用的配件，整個體積會膨脹的很快。然而機箱內部空間是固定的，還要飛其他cable,板卡,結構件...等東西，也不是都拿來放散熱模組就好，所以會說不是個理想的做法。</div>