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某位網友提出了一個疑問:
"我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? "
不同於一般室內空調，在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求，加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫，使用冷媒。
CRAH, Computer Room Air Handl
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
Project code name
根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what
Form Factor
Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard H
製造公差是你總是會碰到的東西，因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。
不談電子產業，光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題，這很明顯就是公差太大。大東西尚且如此，小東西更是得斤斤計較了。
在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是:
目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
就投資的角度來說，目前空冷還是最大宗，水冷板佔比還很低(可能不超過10%)，但是有明顯增速，浸漠式基本上還沒商業化，要開花結果少說5-10年。水冷板基本上也是成熟技術，只不過以前沒用在這塊，同時因為產業分工模式不同導致權責區分困難。像是車電因為分包沒這麼細，品牌自己找工廠作，設計和測試自己來沒啥問題。但是我本來賣電腦的只要包我賣出去的電腦沒事就好，現在變成要提供整個solution，系統代工大概不會想幹，最後這事只能由品牌廠(或是FANG等級的 end user)自己跳下來。作法大概也就是壓著雙鴻或是奇鋐之類的廠商(或是現有作車電散熱的廠商)作水冷板，自己找其他包商弄配管和室外機，然後包成一個解決方案最後負責售後和維修。浸沒式也差不多，品牌廠包工頭找water tank廠商，但差別在於這次涉及介質改變，有能力作的廠商不多，之後就是water tank廠商自建的一條龍了。走水冷板，品牌廠可以抽維護稅，走浸沒，那可能稅會由品牌廠轉交給water tank廠商
其實原篇章名是水冷基本架構，但是現在水冷也走到了直接液冷，為了避免混淆只好把他們區隔一下，這裡提的是較為傳統的冷板散熱，重點加強CPU散熱的類型，比起最新直接液冷類型，顯得比較像是過渡版了。
管子為了確保流量以及可靠度，其實不細，再加上配管用的配件，整個體積會膨脹的很快。然而機箱內部空間是固定的，還要飛其他cable,板卡,結構件...等東西，也不是都拿來放散熱模組就好，所以會說不是個理想的做法。
