工作筆記
17公開內容
和工作相關的筆記整理地
全部內容
免費與付費
最新發佈優先
在本文中，我們探討了多種測量溫度的技術，尤其是數位熱感測器（DTS）的運作原理與應用。傳統的熱電偶和電阻溫度計雖然常見，但在小型IC中不具可行性。DTS則利用二極體偏壓與電路設計，提供一種非破壞性的測量方式。文章還分析了DTS的準確性挑戰與改進空間，並討論瞭如何在多核運算下有效測量不同熱點的溫度。
在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 :
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒
容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
D
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
