其實說起來是模型，網格，問題本身任何一個地方出了問題都會導致求解失敗。
而失敗有兩種，一個是建模錯誤導致Error，那就連開始都沒辦法，另一種就是常見的迭代發散，發散又分震盪發散，或是一開始就突破天際的發散。
至於為什麼分類到求解，因為我們總是到求解階段才會發現。

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系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻，去找風扇操作點，以此作為依據，從而得到溫度的結果，避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事，但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測，在東西出來以前，你又想要有參考基準，這會是卡死的迴圈。

上一篇簡介了紊流和故事的發生經過:
紊流二三事 -認識紊流
這一篇來稍微深入一點介紹紊流模型。要介紹紊流模型，得先從邊界層處理開始
不同RANS的描述版本，搭配壁面處理版本，產生了相當多種的紊流模型:
結束。


分類原則請參照這篇
狹義來說，我們把建模視為幾何建模的簡寫，但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為，風扇行為，所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型，那就會有流的建模和熱的建模。
雖然說是流體建模，但是實際上卻是畫固體邊界，然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概

這一篇的介紹，我想殘值應該要放在求解這一塊。
什麼是殘值(Residual)? 怎樣算收斂(Converge)?
是我們開始求解後需要回答的第一個問題，然後才能回頭檢視我們這個結果至少在數值意義上能不能用。
簡單來說，殘值可以視為偏離正解的程度。這句話也暗示著，它不是正解。
最基本的兩組方程式

如果有上過流體力學的話，對於這張圖大概並不陌生
層流
按照流場型態來分的話，我們可以把它分成3種，層流，過渡，以及紊流。
具體來說就是動量傳遞由黏滯力所主導的流況逐漸往由漩渦傳遞的一個過程。
而我們所熟悉的標準Navier-Stokes 方程組一般是適用在層流的條件之下。
非穩態層流
紊流


在作模擬的時候，這個準不準這個問題絕對有資格被排在常見問題中的前三名。
當然也是我們首先要問自己的部分。如果人家要拿這份結果去做設計評估，那他的準確性到哪? 如果不能拿來做設計參考，那我們該怎麼解讀?
而準不準的問題，要分成事前諸葛和事後諸葛兩種應用來討論。
事後諸葛的類型
事前諸葛的類型


建模 (Modeling)
畫細不難，難在用最經濟的方式達成 "雖不中亦不遠矣"。
網格 (Meshing)
任憑你列式再怎麼漂亮，解不出來就是白搭。
求解 (iterating)
能收斂都好說，不能收斂就是痛苦的開始

預測產品行為
預測性的成果，精神上就相當於經驗公式，具體就會像是Intel或AMD所提供的CPU thermal model這種。經過校正後的模型得出的結果在誤差上原則可以小於5%，可以用來預測產品行為，提供廠商開發散熱片的模型。一個模型要準，勢必得投入測量值去校正材料參數或是取得等效參數。


分類準則參照這篇
網格是CFD永遠的痛，痛到連老闆都略知一二。東西畫得出來解不出來87%是網格的鍋，畫的差解不了，畫的多解不動，動不動就憑經驗靠感覺，氣氣氣氣氣。(由於個人還是用Icepak居多，雖然概念上大同小異，但說明上就難以兼顧了。)