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在某些狀況下我們的熱源可能不是一個完整的形狀，像是甜甜圈型。
如下圖，如果我們想要實現的是如右圖的10W熱源，該怎麼做呢?
我們知道可以利用block來挖洞，但是要注意到網格優先級的問題。如果我們用3D block去挖2D source的洞，切齊是不行的，因為2D source的優先級較高。
準與不準，除了糾結於軟體本身，演算法，數值方法這些東西以外，其實更重要的是一個問題的複雜度。任何一套軟體，拿去做物理課本例題上面的簡單問題，都沒毛病，而且和實驗一致。但是為什麼模擬軟體能發揮的功能依舊有限?
這是一個利用structured grid 所切出來的conformal mesh
特色是，每一個網格與網格的交界處都很完整，一進一出，你丟我撿，臉貼臉。
這也是最一開始有限差分(finite difference)下的產物，原始但是快。
由於Icepak是版權軟體，同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布"，
面對這種要求，一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖，
如果想要數字，得要告訴我們位置在哪裡，我們再量給他們
我的老天鵝，你要量50個點我怎麼辦
你好，想請問要如何將icepak輸出的數據用python轉為矩陣
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係
Icepak中，提供了許多的物件方便使用，有PCB模組，有Block，有隔板...等等。其中風扇模組，算是一個比較特別的東西。他模組化的不只是設定，還包含了上下游的網格。
系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻，去找風扇操作點，以此作為依據，從而得到溫度的結果，避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事，但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測，在東西出來以前，你又想要有參考基準，這會是卡死的迴圈。
其實說起來是模型，網格，問題本身任何一個地方出了問題都會導致求解失敗。
而失敗有兩種，一個是建模錯誤導致Error，那就連開始都沒辦法，另一種就是常見的迭代發散，發散又分震盪發散，或是一開始就突破天際的發散。
至於為什麼分類到求解，因為我們總是到求解階段才會發現。
分類原則請參照這篇
狹義來說，我們把建模視為幾何建模的簡寫，但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為，風扇行為，所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型，那就會有流的建模和熱的建模。
雖然說是流體建模，但是實際上卻是畫固體邊界，然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概
