散熱產業新趨勢( Nvidia新架構 )

Nvidia GPU Roadmap

• 由圖可知，在2024年將會推出H200、GH200...更多新系列，所以若能更早開始佈局新架構(不同晶片架構不同)相關供應鏈，或是從中找到新的受惠者，將能得到更高的報酬。
• 市場矚目 Nvidia 在 GTC 大會(2024/03/18)透漏更多B100相關細節。
• GH200及H200 預計2Q24 上市，GH200為全球第一個搭載HBM3e的GPU。

Nvidia晶片散熱解決方案

• 當功耗瓦數越大時採用氣冷效益會不及使用水冷，故在未來AI訓練及推論的強力需求下，水冷的是佔會逐漸提高。
• 從GH200開始即會採用水冷(cold plate)方案。
• cold plate 的ASP相對於 3DVC而言高了許多，加上使用水冷方案後還需要搭CDU&CDM，對於相關供應鏈會有很大幫助。

水冷相關供應鏈

• 目前水冷分為兩類，封閉式及開放式，2024開始新專案若從氣冷改到水冷，主要還是以封閉式cold plate + CDU&CDM方案，浸沒式則因其設計架構不同，CSP大廠不太可能全部替換，主要會以新開發的資料中心為可能的客戶(Omvina)。

可透過美股去觀察Vertiv股價及財報狀況，進而推敲外資對於散熱看法

均熱片

• 原H100是使用不鏽鋼給晶片散熱，而在B100考慮到效能問題要改用均熱片，均熱片之ASP高於不鏽鋼5~8倍。

均熱片可以想成給IC降溫的零件。

• 目前台廠在做均熱片的有健策及一詮，有報導指出健策已打入B100供應鏈，原本營收主要來自於intel + amd，若加上nvidia均熱片營收，可望在2024給出驚人成績。

結論:

1. 水冷會是未來趨勢，可以找尋未來受惠或新進廠商。
2. B100採用均熱片可為均熱片廠商帶來可觀營收。