散熱產業新趨勢( Nvidia新架構 )

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Nvidia GPU Roadmap

Nvidia GPU Roadmap 2021~2025

Nvidia GPU Roadmap 2021~2025

  • 由圖可知,在2024年將會推出H200、GH200...更多新系列,所以若能更早開始佈局新架構(不同晶片架構不同)相關供應鏈,或是從中找到新的受惠者,將能得到更高的報酬。
  • 市場矚目 Nvidia 在 GTC 大會(2024/03/18)透漏更多B100相關細節。
  • GH200及H200 預計2Q24 上市,GH200為全球第一個搭載HBM3e的GPU。


Nvidia晶片散熱解決方案

NV晶片散熱規格

NV晶片散熱規格

  • 當功耗瓦數越大時採用氣冷效益會不及使用水冷,故在未來AI訓練及推論的強力需求下,水冷的是佔會逐漸提高。
  • GH200開始即會採用水冷(cold plate)方案
  • cold plate 的ASP相對於 3DVC而言高了許多,加上使用水冷方案後還需要搭CDU&CDM,對於相關供應鏈會有很大幫助。


水冷相關供應鏈

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  • 目前水冷分為兩類,封閉式及開放式,2024開始新專案若從氣冷改到水冷,主要還是以封閉式cold plate + CDU&CDM方案,浸沒式則因其設計架構不同,CSP大廠不太可能全部替換,主要會以新開發的資料中心為可能的客戶(Omvina)。
可透過美股去觀察Vertiv股價及財報狀況,進而推敲外資對於散熱看法


均熱片

  • 原H100是使用不鏽鋼給晶片散熱,而在B100考慮到效能問題要改用均熱片,均熱片之ASP高於不鏽鋼5~8倍。
資料來源:健策官網

資料來源:健策官網

均熱片可以想成給IC降溫的零件。
  • 目前台廠在做均熱片的有健策一詮,有報導指出健策已打入B100供應鏈,原本營收主要來自於intel + amd,若加上nvidia均熱片營收,可望在2024給出驚人成績。


結論:

  1. 水冷會是未來趨勢,可以找尋未來受惠或新進廠商。
  2. B100採用均熱片可為均熱片廠商帶來可觀營收。






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