20240621_TechNEws
A captivating and inspiring close up featuring a hardcover book lying flat on a wooden table. The contrasting colors of the book's red cover and the wooden table create a visually appealing image. The left page of the open book displays a quote in bold text: "Mindset is everything." The right page, with a quote in bold text, reads: "When you change your mindset, you change your life" The overall atmosphere of the image is motivational and thought-provoking., typography, photo
資策會致力於推動技術與標準合規認證服務，提供數位轉型諮詢、前瞻產業智庫與專業人才培育，以填補產業標準規範、資安服務需求及技術諮詢不足等痛點。資策會近期除了以第三方能量穩步推動製造業、資服業、半導體業建立完善的數位創新生態系，也持續在內部進行組織體質再造。
卓政宏認為，為了不與民爭利，資策會內部已制訂完善的接案原則，淡出研發關連低業務、不參與部份政府公開標案，同時也將擴大內部策略性投資，預計在 2024 年與 2025 年各投入 2.5 億元的經費，進行前瞻的 AIGC、減碳等智庫研究。
美國西部時間 18 日晚上 8 時 40 分，獵鷹 9 號火箭由加州范登堡太空軍基地發射，編號 B1082 第一級助推火箭起飛，也是這編號火箭第五次發射任務。
新一批星鏈衛星發射成功後，SpaceX 獵鷹發射載具副總裁愛德華（John Edwards）表示，雖然 6 月 8~18 日共十天沒有任何發射任務，不過 SpaceX 還是有信心今年剩下時間內，達成 148 次發射任務的年度目標。
一次 20 枚，SpaceX 獵鷹 9 號火箭又送星鏈衛星上低空軌道
人工智慧（AI）熱潮下，高速晶片的需求激增，製造成本也更趨高昂，隨著先進封裝（advanced packaging）需求轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠 DISCO 是潛在受惠者之一。
DISCO從事半導體製造設備和精密加工工具的製造和銷售，包括切割機（Dicer）、對應多樣化封裝需求的研磨機（Grinder）等。
摩根史丹利指出，2023年，先進封裝占全球半導體收入的比例約為9%，到2027年可望增至13%，相當於1,160億美元。該行也預估，DISCO來自封裝的營收達到40%。
DISCO預估，電動車（EV）用功率半導體以及生成式AI相關需求擴大，加上精密加工裝置銷售增加，本季（2024年4-6月）合併營收預估將較去年同期大增39.5%至753億日圓、合併營益將暴增59.7%至271億日圓、合併純益將暴增49.0%至189億日圓。
英國石油巨頭 Shell 在荷蘭阿姆斯特丹港口建置的這座百萬級充電站，採用 CharIN 制定的 MCS（Megawatt Charging System）標準，在這個標準下最大的理論充電功率可達 3.75 MW，殼牌這次設置的充電樁功率則是 1 MW，除了專用接頭外，充電槍上也配有 CCS2 接頭，能夠替車輛充電。
這支 MW 充電樁同樣面臨了「雞蛋問題」，目前市面上重型純電卡車非常稀少，甚至還沒有商轉中的純電貨輪，究竟要蓋給誰用？殼牌倒是樂觀看待，既然不知道先有雞還是先有蛋，他們決定先蓋出這座「暫時」沒人能用的充電站，以此為出發點，讓合作的物流公司更有意願嘗試電動貨車，並替未來的電動船做好準備。
輝達（Nvidia Corp.）20 日漲多拉回之際，競爭對手超微（AMD）逆勢勁揚，特別引人矚目。華爾街券商 Piper Sandler 決定將 AMD 納為下半年首選個股，理由是 AMD 歐洲高層上週有好回饋。
AMD預測，今年MI300銷售額有望突破40億美元，計劃發表新晶片，包括稍晚MI325及2025年MI350，兩者皆搭配次世代HBM3E記憶體。MI350具CDNA 4架構、3奈米製程，與輝達Blackwell架構AI晶片競爭，2026年推出MI400會與輝達Rubin架構晶片一較高下。
Kumar強調，AMD獲百餘家客戶青睞，如微軟（Microsoft）、Facebook母公司Meta Platforms、甲骨文（Oracle），並成功執行1兆參數的ChatGPT最新AI模型。
除了AI晶片，Kumar認為AMD伺服器與PC事業也看俏。這些順風加上嵌入式部門（embedded）4~6月觸底，預測AMD下半年前景相當亮眼。
華爾街日報報導，三星19日在韓國官網宣布，18日於美國、韓國和一些市場開賣的AI PC「Galaxy Book 4 Edge」，無法執行某些應用程式，例如部分Adobe軟體，以及包括《英雄聯盟》（League of Legends，LOL）、《要塞英雄》（Fortnite）在內的熱門遊戲。
三星並未給出詳細原因，僅透露跟Windows 11 Arm、高通處理器的運行狀況有關。三星說，「我們已要求程式開發商改進，將查詢程式改善時程、持續提供更新。」
過去數十年來，執行Windows作業系統的PC通常是使用英特爾（Intel Corp.）處理器。不過，微軟5月20日宣布與宏碁、華碩等OEM合作夥伴合推支援AI功能的Copilot+ PC，這些裝置採用高通ARM架構Snapdragon處理器。
美國白宮國家安全溝通顧問柯比（John Kirby）昨日向媒體表示，政府已做出了一項困難但必須的決定，就是在接下來 16 月內，將愛國者和 NASAMS 兩款防空飛彈產能集中支援烏克蘭。
不過柯比也指出雖然目前已採購的國家，取得愛國者和 NASAMS 的時程會向後延，但台灣和以色列兩國不受這項決定影響。
取得更多愛國者和 NASAMS 飛彈的烏克蘭，將能夠更有效的保護境內各大城市平民，降低俄羅斯空襲死傷，並且可將更多防空飛彈調往前線，對俄羅斯空軍也將造成更大威脅。
美國將集中交付愛國者飛彈給烏克蘭，白宮：台灣和以色列不受影響
NVIDIA 競爭對手、晶片設計新創 Cerebras 傳出已向美國證券交易監管機構提交機密文件，準備在那斯達克股票交易所進行首度公開募股（IPO）。
NVIDIA 已成為世界上最有價值公司，隨著全球企業競相將強大的 AI 工具整合到自己系統和應用中，並不斷購買 GPU，使 NVIDIA 的資料中心營收去年成長超過 400%。
NVIDIA 競爭對手不多，但 Cerebras 是其中之一，該公司旗艦產品是 3 月發布的新 WSE-3 處理器，其基礎是 2021 年的 WSE-2 晶片組。Cerebras 過去聲稱，自家晶片不僅比 NVIDIA 的圖形處理單元強大，也更具成本效益。
Cerebras WSE-3 晶片預計今年稍晚時上市，採 5 奈米製程，比上一代晶片多 1.4 兆個電晶體，擁有超過 90 萬個運算核心和 44 千兆位元組（gigabytes）SRAM。其中，WSE-3 內核數量是 H100 的 52 倍。
彭博社先前報導稱，Cerebras 已選擇花旗集團作為上市牽頭銀行，目標最快 2024 下半年上市，尋求高於 40 億美元估值。
傳 NVIDIA 競爭對手 Cerebras 正申請 IPO，最快下半年上市
中國媒體報導，6 月份，中國記憶體廠商長江存儲（YMTC）在美國加州北區聯邦地區法院發起訴訟，指控受美光資助的丹麥諮詢公司 Strand Consult 及其副總裁 Roslyn Layton 散布虛假資訊，破壞長江存儲的市場聲譽和商業關係。
長江存儲在起訴書中詳細描述了這些不實指控對公司的負面影響，表示這些虛假資訊不僅嚴重損害了其在全球市場的聲譽，還對其商業關係造成不可挽回的破壞。長江存儲強調，做為全球 3D NAND Flash 快閃記憶體市場的重要參與者，公司一直致力於技術創新和市場競爭，這些不實報導無疑是在阻礙公司前進的步伐。
長江存儲還提到，Strand Consult 和 Roslyn Layton 的行為背後，可能存在更深層次的市場競爭動機。根據長江存儲的調查，Strand Consult 獲得了美光（Micron）的資金支持，而美光是長江存儲在全球 3D NAND Flash 快閃記憶體上的主要競爭對手之一。報告指出，美光等公司透過資助 China Tech Threat 這樣的平台，試圖透過不正當手段打壓競爭對手，維護自身的市場地位。
外媒報導，華為合作夥伴中芯國際最近沒有 EUV 曝光機下，成功開發 5 奈米。第一個採用的可能是華為麒麟系列新處理器，搭載於 Mate 70 系列智慧手機。
如果不用 EUV，中芯國際 5 奈米良率可能非常低，且量產成本很高。雖美國制裁華為及中芯國際，兩家公司還是不得不投資大筆資金研發 5 奈米，不過取得成果，聽說成功流片且少量生產。
傳言是華為雲端服務執行長張平安說無法取得由台積電 3 / 5 奈米晶片，需更有效利用 7 奈米後出現。中芯國際 5 奈米良率可能無法達標量產。除了良率，報告指中芯國際 5 奈米價格比台積電貴 50%。
無論如何，貿易禁令意味華為無法與台積電、ASML 等受美國限制的公司合作，不得不採取其他手段發展尖端晶片，看來現在似乎有些進展。
