3680家登 - 法說更新

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3680家登潛力股介紹 : 3680家登 - 基本面分析 | 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測

公司簡介

家登成立於1998年，專注於提供半導體產業的前段曝光製程光罩及晶圓的保護、傳輸及存儲載具。其主要產品包括光罩傳送盒(Pod)、光罩儲存盒(Mask Package)、晶圓傳送盒(FOUP、FOSB)，以及先進封裝的相關晶圓載具(CoWoS)。家登的子公司家碩科技則提供傳載設備內的充氣盤、光罩清洗機、光罩存儲櫃等自動化設備。

在客戶方面，家登與英特格(Entegris)為全球少數通過ASML EUV光罩盒認證的廠商，光罩載具的全球市占率超過70%，EUV光罩盒市占率超過85%。家登的客戶涵蓋全球主要的半導體大廠，並在光罩盒市場中與Entegris競爭；在晶圓載具方面，主要競爭者為信越化工(ShinEtsu)及Miraial。

家登的生產基地主要位於台灣的樹谷廠，以及中國的昆山廠和重慶協力廠。公司在生產或銷售過程中，積極擴充產能以因應未來3至5年的成長計畫，並計劃在2025年啟用多座新廠，包括家崎大樓、龍福廠及樹谷廠二期等。

在銷售地區方面，家登的產品銷售遍及全球，2024年第三季的銷售區域占比為台灣46%、中國35%、美國15%、其他地區4%。家登在半導體載具領域具有長期優勢，並伴隨先進製程的發展，持續擴大其市場地位。

產品線分析

1. EUV POD：
2. • 現況：2024年EUV POD的營收衰退3%YOY，不如預期的成長10-15%。主要原因是大客戶建廠進度延宕及美系客戶財務狀況告急。
   • 未來展望：2025年預期台系客戶遞延拉貨恢復，HIGH NA EUV POD將在2025年下半年開始出貨，美系客戶拉貨回溫，預估2025年EUV POD成長約15%YOY，2026年在HIGH NA版本放量後，預估成長20-25%YOY。
   • 重要性：EUV POD是家登的主力產品之一，對於先進製程的需求提升，將是公司未來成長的重要動能。
2. FOUP（前開式晶圓傳送盒）：
3. • 現況：2024年FOUP產線營收成長86%YOY，2025年預估成長60-70%YOY。主要因為台系及陸系客戶需求增加，韓系客戶也被攻下。
   • 未來展望：2025年FOUP產品在中國、台灣和韓國市場需求強勁，將成為家登營運成長的最大動能。
   • 重要性：FOUP是家登營運成長的最大動能，對於公司整體營收的貢獻極大。
3. DIFFUSER：
4. • 現況：台系客戶對DIFFUSER需求持續暢旺，2025年月產能將從6000顆提升至10000顆以上。
   • 未來展望：2025年DIFFUSER在台系大客戶供應比重有望提升至30%。
   • 重要性：DIFFUSER是家登在台系客戶中的重要產品，對於提升市占率有顯著貢獻。
4. COWOS載具：
5. • 現況：COWOS載具分為COW和WOS，家登產品已經進入台系客戶量產用的廠區內。
   • 未來展望：2025年下半年開始放量出貨，預計貢獻4-5億元營收。
   • 重要性：COWOS載具是家登在先進封裝領域的重要產品，對於未來營收成長有潛力。
5. FOSB：
6. • 現況：家登在中國市場的FOSB產品已通過當地客戶認證，開始逐步挹注營收。
   • 未來展望：隨著日系競爭廠商逐步退出中國市場，家登將直接受惠。
   • 重要性：FOSB在中國市場的成長將有助於提升家登的市占率和營收。