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3680家登潛力股介紹 : 3680家登 - 基本面分析 | 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測
公司簡介
家登成立於1998年，專注於提供半導體產業的前段曝光製程光罩及晶圓的保護、傳輸及存儲載具。其主要產品包括光罩傳送盒(Pod)、光罩儲存盒(Mask Package)、晶圓傳送盒(FOUP、FOSB)，以及先進封裝的相關晶圓載具(CoWoS)。家登的子公司家碩科技則提供傳載設備內的充氣盤、光罩清洗機、光罩存儲櫃等自動化設備。
在客戶方面，家登與英特格(Entegris)為全球少數通過ASML EUV光罩盒認證的廠商，光罩載具的全球市占率超過70%，EUV光罩盒市占率超過85%。家登的客戶涵蓋全球主要的半導體大廠，並在光罩盒市場中與Entegris競爭；在晶圓載具方面，主要競爭者為信越化工(ShinEtsu)及Miraial。
家登的生產基地主要位於台灣的樹谷廠，以及中國的昆山廠和重慶協力廠。公司在生產或銷售過程中，積極擴充產能以因應未來3至5年的成長計畫，並計劃在2025年啟用多座新廠，包括家崎大樓、龍福廠及樹谷廠二期等。
在銷售地區方面，家登的產品銷售遍及全球，2024年第三季的銷售區域占比為台灣46%、中國35%、美國15%、其他地區4%。家登在半導體載具領域具有長期優勢，並伴隨先進製程的發展，持續擴大其市場地位。
