3680家登 - 2024/11/30基本面分析

價值投資-基本面研究

發佈於基本面研究 X 法人最新財測

更新於 2025/05/25發佈於 2024/11/30閱讀時間約 10 分鐘

投資理財內容聲明

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公司簡介

家登成立於1998年，專注於半導體業，主要提供前段曝光製程光罩及晶圓的保護、傳輸及存儲載具。其產品包括光罩傳送盒(Pod)、光罩儲存盒(Mask Package)、晶圓傳送盒(FOUP、FOSB)等。子公司家碩科技則提供傳載設備內的充氣盤、光罩清洗機、光罩存儲櫃等自動化設備。此外，家登在後段製程也提供先進封裝的相關晶圓載具(CoWoS)。

家登與英特格(Entegris)為全球少數通過ASML EUV光罩盒認證的廠商，家登的光罩載具橫跨Design House、矽晶圓廠、晶圓代工廠及後段封測廠，在光罩盒全球市占超過70%、EUV光罩盒超過85%。主要競爭者為Entegris；晶圓載具應用在前段及後段製程，主要競爭者為信越化工ShinEtsu及Miraial。家登的客戶包括全球半導體大廠。

資料來源:家登法說會簡報

在生產基地方面，家登主要在台灣樹谷廠以及中國昆山廠、重慶協力廠等地進行生產。家登的銷售地區包括台灣、中國、美國等，2024年第三季銷售區域占比分別為台灣46%、中國35%、美國15%、其他4%。

資料來源:家登法說會簡報

家登的營運模式強調與本土材料、設備、系統等夥伴組成聯盟，形成「新桶箍」以強化半導體供應鏈的韌性，並跟進客戶全球在地化發展需求。家登的產品在生產或銷售過程中，強調高潔淨度與供貨品質的穩定性，並提供完整的一站式服務，協助客戶提高製程良率。家登也積極進軍新興市場，如航太產業及浸沒式散熱市場，並持續擴大其在全球的市占率。

資料來源:家登法說會簡報

產品線分析

光罩載具：
- 家登在光罩載具市場上擁有全球市占超過70%，EUV光罩盒市占超過85%。這顯示出家登在此領域的市場領導地位，並且是公司營收的重要來源之一。隨著EUV技術的普及，家登的光罩載具需求持續增長，尤其是EUV POD的需求不斷提升，這對公司的營收和獲利成長有顯著貢獻。
晶圓載具：
- 晶圓載具分為FOUP和FOSB，應用於前段及後段製程。家登在此領域的主要競爭者為信越化工和Miraial。家登的FOUP產品在中國市場表現尤為突出，增長達到3倍，顯示出其在該市場的強勁表現。此外，家登的高階FOUP產品逐漸發酵，預期將顯著提升公司營收。
CoWoS載具：
- CoWoS載具包括Frame Cassette和Panel FOUP等，這些產品主要用於先進封裝。家登在此領域提供完整的解決方案，並已取得美國、台灣和日本客戶的實績。隨著先進封裝需求的提升，CoWoS載具將成為公司未來成長的重要動能。
航太產品：
- 家登已進入航太市場，並獲得GE Aviation、Honeywell、Boeing和Parker Aerospace等一級客戶的資格認證。航太業務與半導體業務相似，需持續的生產技術知識及高度客製化的靈活性。此業務的發展顯示出家登在多元化市場中的潛力。
資料來源:家登法說會簡報
浸沒式冷卻技術：
- 家登進軍浸沒式冷卻市場，與技嘉子公司技鋼合作開發伺服器散熱系統。此技術主要針對ESG節電要求，並有望在AI市場中發揮作用。浸沒式冷卻技術的發展顯示出家登在新興技術領域的創新能力。

資料來源:家登法說會簡報

產業趨勢

先進製程與3D封裝技術：
- CoWoS技術：此技術能減少晶片所需的空間、相關功耗和成本，並提高電晶體密度，發揮高效能運算的強大算力。這在高效率的運算系統下執行更複雜的工作中發揮著重要作用。
- 生成式AI和高速運算應用：根據SEMI國際半導體產業協會的預測，2024年半導體市場的營收將呈現雙位數增長，這主要是由於生成式AI、CoWoS以及其他高速運算應用對半導體技術的持續需求。
EUV技術的普及：
- EUV光罩載具：家登在EUV光罩載具市場中擁有85%的全球市佔率，隨著EUV的採用增加，家登是主要的受惠者。其營收與ASML的EUV安裝量高度相關（0.97）。
浸沒式冷卻技術：
- 雙相浸沒式冷卻技術：家登正在研發此技術，目標是進軍AI市場。這種技術能夠提供更高效的冷卻解決方案，滿足客戶在ESG節電方面的要求。
全球供應鏈的在地化：
- 在地供應鏈聯盟：家登與本土材料、設備、系統等夥伴組成聯盟，形成「新桶箍」以強化半導體供應鏈的韌性，跟進客戶全球在地化，至日、美、歐、中國等地發展。
航太產業的進軍：
- 航太業務：家登已獲得GE Aviation、Honeywell、Boeing和Parker Aerospace等一級客戶的資格認證，這一業務需要持續的生產技術知識及高度客製化的靈活性，以滿足客戶需求。
市場擴展與新產品開發：
- 新興市場的擴展：家登在中國市場的FOUP業務表現尤為突出，並與韓國主要客戶在邏輯和記憶體產品上進行緊密合作。
- 新產品開發：家登正在開發多種新產品，如Film Frame FOUP、Tape Frame FOUP等，預期2025年將陸續發酵。

近況發展

營收與毛利率：
- 2024年第三季，家登的營收創下歷史新高，季增7.7%、年增41.5%，毛利率達到48.4%。這主要受惠於先進製程暨大中華高毛利產品出貨量攀升。
- 展望2024年第四季，預估營收將同比增長33.7%，但環比下降6.6%，毛利率預計為48.92%。
資料來源:家登法說會簡報
資料來源:家登法說會簡報
產品與市場拓展：
- 家登在高階FOUP產品上逐漸發酵，且EUVPOD出貨量將顯著回升，預計2025年第一季營收將同比增長40.2%。
- 家登在中國市場的表現強勁，受惠於中美貿易關係，取得主要競爭對手在中國地區的市占。
- 在FOSB產品方面，日系競爭廠商逐步退出中國市場，家登已通過當地客戶認證，開始挹注營收。
技術與產品開發：
- 家登正在推進下一代EUV產品，並在客戶端進行認證。High-NA EUV技術正在發展中，預計未來將有顯著貢獻。
- 家登也進軍浸沒式散熱市場，與技嘉子公司技鋼合作開發，預計2025年第三季量產。
產能擴充與佈局：
- 家登在台灣樹谷廠的二期產能預計於2024年第四季啟用，並於2025年第三季正式投產。
- 昆山廠的二期已於2024年10月開始啟用，預計新產能將提升家登的整體產能。
全球佈局與地緣政治影響：
- 家登提早佈局生產基地，伴隨關鍵客戶在全球擴廠，家登在美國有倉儲及專責業務，並計劃在日本久留米建廠。
- 全球政局變化加劇貿易壁壘，家登的全球佈局有助於減緩地緣政治風險，並迎接轉單效益。
新產業布局：
- 家登鎖定航太產業市場，已於2023年底併購朝宇航太，相關產品正在送樣、認證階段，預計2026年放量成長。

資料來源:家登法說會簡報

接單狀況

全球市占率：家登在光罩盒的全球市占率超過70%，而在EUV光罩盒的市占率更是超過85%。這顯示出家登在這些領域的市場領導地位。
客戶群體：家登的客戶包括全球主要的半導體大廠，這些客戶的需求持續增長，尤其是在先進製程和EUV技術的推動下。
產品需求：
- EUV POD：隨著先進製程需求的提升，家登的EUV POD出貨量預計將顯著增加。2024年下半年，EUV POD的出貨量預計將達到50-60%的成長。
- FOUP和FOSB：家登的FOUP出貨持續提升，並且FOSB的產能也在開出，這些都帶動了公司載具出貨的成長。
- 高階FOUP產品：在2025年第一季，家登的高階FOUP產品將逐漸發酵，預計將顯著提升營收和獲利。
地區市場：
- 中國市場：家登在中國的市占率持續擴大，預計2025年中國市場的營收占比將達到近4成。
- 韓國市場：家登正在進行韓國客戶的產品認證，這將成為未來成長的潛在動能。
新產能和技術：
- 新產能：家登在台灣樹谷廠和中國昆山廠的產能擴充計劃正在進行，這將進一步支持接單的增長。
- 新技術：家登正在開發浸沒式散熱技術，並已接到訂單，這將為未來的營運成長提供支持。
未來展望：
- 2025年營收目標：家登預計2025年全年營收將成長35.2%，毛利率達到50.29%。這反映出公司對未來接單和市場需求的樂觀預期。