股癌談到：CPU成為AI時代新焦點 - Agentic AI時代除GPU算力外，CPU扮演「排程教練」角色需求大增。NVIDIA入股RISC-V架構公司Sci-Fi，市場開始重新關注CPU。Custom ASIC亦獲更多關注。AWS Graviton CPU供不應求 - AWS執行長表示有客戶想全包Graviton CPU算力，但AWS自己都不夠用。隱含意義：CPU需求爆發，AWS將擴大採購，Intel、AMD等通用CPU廠商也有機會受惠，臺積電及先進封裝供應鏈可望持續受益。CPU需求擴散至消費端可能性 - Intel電話會議提到為滿足2B（伺服器端）CPU需求，刻意排擠2C（消費端）產能。反而可能在手機、PC等消費端造成供給缺口，形成額外投資機會，但最保守做法仍先鎖定Server端CPU。被動元件缺貨潮成形 - 鉭電容（Tan Cap）、SP Cap、鋁電容已嚴重缺貨，MLCC接近緊缺線。高階MLCC（村田、三星製）最缺，主要用於AI伺服器。邏輯類似2017年手機/電動車帶動的缺貨潮，現在主軸換成AI伺服器。國際法說會（週三）預計全面正面，旗下基美（KEMET）持續在鉭電容漲價，後續缺貨將更嚴重。
從股癌的論點，嘉澤是CPU、國巨是被動元件送分題外，對CPU、被動元件的機會做一些瞭解。Ma目前的市場邏輯已經從單純的「GPU 算力」擴散到了排程調度（CPU）以及基礎建設支撐（被動元件）。這反映了 AI 發展進入到「效率優化」與「硬體補齊」的階段。以下整理美股與台股相關廠商的受惠程度評估：
一、 被動元件：AI 伺服器帶動的「缺料潮」
AI 伺服器對電力的穩定性與濾波要求極高，單台伺服器的被動元件使用量比傳統伺服器高出數倍，尤其是鉭電容（Tantalum Cap）與高階 MLCC。
二、 CPU 與 Custom ASIC：AI 時代的「排程教練」
當 GPU 算力不再是唯一瓶頸，如何有效調度數據（CPU 的工作）以及針對特定需求優化（ASIC）就成了新重點。
綜合分析與投資邏輯
- • 被動元件：目前的邏輯非常像 2017 年的被動元件大行情，屬於「報價上漲」帶動的毛利暴衝，這對國巨的淨值貢獻最為直接。
• CPU 轉向：這代表 AI 投資從「買鏟子（GPU）」進展到「蓋廠房（CPU/傳輸/散熱）」。
• 美股觀察點：美股第二季若要維持多頭，需看 CPU 族群（AMD、Marvell）能否接棒 NVIDIA 創下新高。
在 AI 伺服器與高效能運算（HPC）的浪潮下，硬體供應鏈的「瓶頸轉移」是目前市場最核心的動態。當最核心的 GPU 供給趨於穩定，壓力自然會向外擴散到電力緩衝（被動元件）、數據排程（CPU）以及物理連接（Socket/載板）。
以下針對幾家廠商與零件進行深入分析：
一、 被動元件：從「點」到「線」的缺貨擴散
被動元件的行情通常遵循：龍頭漲價（國巨、村田） → 替代效應（台慶科、鈺邦） → 上游原料暴衝（勤凱）。
1. 替代與擴散效應：台慶科、鈺邦
• 鈺邦 (6449.TW) - 固態電容與晶片型電容：
• 邏輯：AI 伺服器需要極高的電流穩定性，傳統鋁電解電容已無法應付，固態電容 (Polymer Cap) 成為剛需。當國巨/基美的高階產品產能被大型 CSP（雲端服務商）包走時，鈺邦作為全球固態電容主要供應商，受惠於「溢出訂單」。
• 瓶頸點：鈺邦在 V-Chip（貼片式） 固態電容的市佔極高，若主機板設計因 CPU 算力提升而增加電源相位，其用量將翻倍。
• 台慶科 (3357.TW) - 電感與一體成型電感 (Molding Choke)：
• 邏輯：電感是電力轉換的核心，AI 伺服器採用的 TLVR 電感（用於極速響應電流變化）單價極高。當高階電感供不應求，台慶科在伺服器電源端的滲透率會隨之提升。
2. 最上游的「總開關」：勤凱 (4760.TW)
• 分析：勤凱供應的是被動元件必備的導電銀膏與銅膏。
• 供不應求點：當國巨、華新科、鈺邦都在擴產或滿載時，對漿料的需求是「同步加總」的。銀價若在 2026 年維持高位，勤凱具備「成本轉嫁」與「高階 AI 封裝漿料」轉型雙重題材，它是整個被動元件族群的領先指標。
二、 CPU 供應鏈：物理與電氣特性的新榮景
當 CPU 開始扮演「排程教練」並增加核心數，其對應的插槽（Socket）與載板（ABF）規格會發生「質變」。
1. 物理連結的核心：嘉澤 (3533.TW) Socket
• 規格升級 (LGA 型號)：Intel 與 AMD 的新一代伺服器平台（如 Birch Stream, Turin）針腳數大幅增加。這意味著：
• 單價 (ASP) 提升：Socket 變得更大、更精密，單價比上一代提升 20-40%。
• 扣具 (ILM) 需求：CPU 變重，散熱壓力變大，需要更強的壓制機構，嘉澤在 ILM 與 Socket 的整合供應能力使其成為 CPU 缺貨潮中毛利最高的一環。
2. 電信訊號的公路：ABF 載板 (欣興、景碩)
• 擴散效應：先前 ABF 載板曾因 PC 疲軟而陷入修正，但現在 CPU 晶片面積（Die Size）變大，且採用多晶片封裝（Chiplet），對 ABF 載板的層數與面積需求呈現倍數增長。
• 瓶頸位移：
• 欣興 (3037.TW)：在高階載板市佔最高，直接對接 Intel/AMD/NVIDIA。
• 景碩 (3189.TW)：過去側重手機，現在產能正轉向 AI 伺服器。當欣興產能被包死時，景碩是市場尋求「產能彈性」的主要對象。
三、 供應鏈榮景評估表
深入分析總結
對於勤凱或鈺邦這類中型廠商，營收一旦跨過損平點，獲利彈性會遠大於龍頭股，這也是「擴散效應」在股價上最迷人之處。
這波「CPU 與被動元件」的缺貨並非全面性，而是**針對「高耐壓、高頻、高熱」**的結構性短缺。
根據目前的市場趨勢，被動元件的缺貨已不再是「全面性」的低端短缺，而是針對 AI 伺服器高功率需求所引發的結構性轉向。
針對鈺邦 (6449) 與 臺慶科 (3357) 的受惠狀況與未來展望，詳細分析如下：
一、 鈺邦 (6449)：從「替代品」轉向「AI 核心供應商」
鈺邦的核心競爭力在於捲繞式固態電容 (V-chip) 與 疊層片式聚合物鋁電容 (CAP)。在 AI 浪潮中，它的角色正經歷從「二線備援」到「一線主力」的質變。
1. 受惠於「缺貨轉單」與「成本優勢」
• 鉭電/MLCC 替代效應：目前高階鉭質電容與 MLCC 供不應求，ODM 廠為了確保出貨穩定並降低成本，開始大量採用鈺邦的 SMLC (晶片型固態電容) 作為替代方案。
• 漲價紅利：受鋁價上漲與市場供需失衡影響，鈺邦已針對部分產品調漲價格 20-30%，這將直接貢獻其毛利率（預計 2026 年可維持在 35.5%~37.5% 的高水準）。
2. AI 未來零件佈局：NVIDIA 與 ASIC 市場
• 進入 NVIDIA 供應鏈：鈺邦的 V-chip 已成功導入 NVIDIA GB200/300 NVL 72 系統，主要用於 Compute Tray 與 NVSwitch（單片交換機板搭載高達 56 顆）。
• 打破日系壟斷：過去高階市場由 Panasonic (SP-CAP) 壟斷，但隨著日系產能爆滿，鈺邦已成為第三家供應商，並開始送樣 High Reliability AP-CAP 供 NVIDIA HGX B40 測試。
• ASIC 領域：已成功切入 Meta 與 AWS 的自研晶片鏈，伺服器營收佔比預計從 2025 年 Q3 的 16% 快速拉升至 22% 以上。
二、 臺慶科 (3357)：受惠於 CPU 排程帶動的「TLVR 革命」
臺慶科的核心成長動能來自於電感規格的升級，特別是應對 AI 伺服器高頻、瞬態電流波動的解決方案。
1. TLVR 電感：單價與毛利的倍增器
• 規格躍升：因應 AI 伺服器電源架構改變，GPU/CPU 對於低電壓波動要求極高。臺慶科開發的 TLVR 電感，產品單價較傳統一體成型電感提升 3-4 倍。
• AMD 平台紅利：AMD 新一代伺服器平台（Venice, Verano）將導入 TLVR，每顆 CPU 預計配置 22~31 顆，這對原本深耕電感的臺慶科來說是巨大的營收跳升機會。
2. AI 零件展望：從 PC 到 AI Server
• ASIC 專案獲採購：已取得一家美系雲端服務商 (CSP) 的 AI ASIC 訂單，規劃產能達每月 300~500 萬顆，預計 2026 年下半年放量。
• AI 營收佔比翻倍：受惠於 AI 伺服器需求，臺慶科的 AI 相關營收比重預計由目前的低點拉升至 14%，帶動 2026 年營收衝刺至 75-77 億元。
• 原材料漲價傳導：針對銀價上漲導致的成本增加，臺慶科已成功對通路商漲價 15-30%，顯示其在供應鏈中的議價能力增強。
三、 綜合對比：供應 AI 未來的競爭力
未來展望與分析建議
「瓶頸」正在從運算單元位移至電力護送單元。
對於這兩家廠商，未來的成長並非僅靠「漲價」，而是**「規格定義權」**的爭奪：
1. 鈺邦需要關注其 AP-CAP 能否在 NVIDIA B40/B100 等下一代高可靠性測試中完全取代日系大廠，這將決定它是否能從「溢出訂單受惠者」變成「長期核心供應商」。
2. 臺慶科則需緊盯 AMD 平台的換機潮。由於 TLVR 是與晶片設計商客製化開發，一旦切入，生命週期極長，這將改變臺慶科過去依賴 NB/PC 循環的宿命。
