MimiVsJames的美股投資分享
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事件分析:NVDA與INTC合作,未來將跨足 SoC 系統設計(CPU + GPU 整合)的看法

對NVDA、INTC、TSM和AMD等半導體大公司基本面與股價的分析與觀點


NVDA與INTC合作,背後代表的是NVDA希望擺脫單一 GPU 設計者的定位,轉型為一個以平台定義為核心的 AI 超級系統供應者。從 Grace CPU、Blackwell GPU,到自研 SoC、NVLink、NVSwitch、NVOS,再到 MGX 架構的整合伺服器模組與軟體棧,NVDA的野心是在整合競爭,要做的是定義整套效能與生態系統的體驗。


而INTC 在這場交易中的角色,此次 NVDA 給出的機會更像是一場測試:是否有能力在 18A 製程下,同步完成複雜 SoC 的晶圓製造、3D 封裝整合、以及高良率量產。


對 Intel 而言,這也是生存保衛戰。若失敗,這筆數億美元的資本支出將讓這家過去的王者走向更沒落之路;若成功,有機會打開另一個新篇章。


對台積電來說,這場合作在短期內不構成實質威脅。現階段 NVDA 的 Blackwell 平台、GB200 超級晶片、NVL72 等高階伺服器模組仍嚴重依賴 TSMC 的 N4/N3 製程與 CoWoS 封裝產能。考量 Intel 製程尚處 early ramp、工具鏈尚未成熟,NVDA 要轉移高階主力產品的代工權至少還需要更久的時間。


過去 AMD 最大的護城河是整合型 APU 架構,能以高效能功耗比+性價比方案切入雲端與 AI 加速器市場。MI300 系列更是 AMD 嘗試與 NVDA 抗衡的旗艦武器。若 NVDA 成功將 Grace CPU 與 Blackwell GPU 整合為單一 SoC,並藉由 Intel 完成先進製程與封裝,甚至把 CUDA 生態延伸至 CPU 架構層,那麼 AMD 的整合優勢未來有可能被挑戰。對雲端業者來說,NVDA 將不再只是 GPU 提供者,而是能交付「端到端 AI 平台」的一站式解決商。

從股價與操作角度來看,NVDA 雖然基本面長期邏輯更為鞏固,建議以拉回分批佈局為宜;Intel 後續走勢將取決於製程驗證進度與實單落地;AMD 若市場出現情緒性錯殺,反而可能提供價值重估的反向機會。


NVDA 正從設計者晉升為生態定義者,Intel 力圖用製程找回產業主導話語權,AMD 則需尋找下個戰略利基。



完整文章:

https://vocus.cc/article/68cc4234fd897800015e8b16


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對NVDA、INTC、TSM和AMD等半導體大公司基本面與股價的分析與觀點


NVDA與INTC合作,背後代表的是NVDA希望擺脫單一 GPU 設計者的定位,轉型為一個以平台定義為核心的 AI 超級系統供應者。從 Grace CPU、Blackwell GPU,到自研 SoC、NVLink、NVSwitch、NVOS,再到 MGX 架構的整合伺服器模組與軟體棧,NVDA的野心是在整合競爭,要做的是定義整套效能與生態系統的體驗。


而INTC 在這場交易中的角色,此次 NVDA 給出的機會更像是一場測試:是否有能力在 18A 製程下,同步完成複雜 SoC 的晶圓製造、3D 封裝整合、以及高良率量產。


對 Intel 而言,這也是生存保衛戰。若失敗,這筆數億美元的資本支出將讓這家過去的王者走向更沒落之路;若成功,有機會打開另一個新篇章。


對台積電來說,這場合作在短期內不構成實質威脅。現階段 NVDA 的 Blackwell 平台、GB200 超級晶片、NVL72 等高階伺服器模組仍嚴重依賴 TSMC 的 N4/N3 製程與 CoWoS 封裝產能。考量 Intel 製程尚處 early ramp、工具鏈尚未成熟,NVDA 要轉移高階主力產品的代工權至少還需要更久的時間。


過去 AMD 最大的護城河是整合型 APU 架構,能以高效能功耗比+性價比方案切入雲端與 AI 加速器市場。MI300 系列更是 AMD 嘗試與 NVDA 抗衡的旗艦武器。若 NVDA 成功將 Grace CPU 與 Blackwell GPU 整合為單一 SoC,並藉由 Intel 完成先進製程與封裝,甚至把 CUDA 生態延伸至 CPU 架構層,那麼 AMD 的整合優勢未來有可能被挑戰。對雲端業者來說,NVDA 將不再只是 GPU 提供者,而是能交付「端到端 AI 平台」的一站式解決商。

從股價與操作角度來看,NVDA 雖然基本面長期邏輯更為鞏固,建議以拉回分批佈局為宜;Intel 後續走勢將取決於製程驗證進度與實單落地;AMD 若市場出現情緒性錯殺,反而可能提供價值重估的反向機會。


NVDA 正從設計者晉升為生態定義者,Intel 力圖用製程找回產業主導話語權,AMD 則需尋找下個戰略利基。



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