1.2026年下半年高壓BBU進入量產階段，部分遞延至2027年。(AES-KY、新盛力)
2.歐洲自行車市場可能已觸底

3.剛果將鈷出口轉為配額制，確立至2027 年供給緊縮趨勢

4.鎢金屬持續供不應求，非中產能持續緊俏

5.因日本廠商擴廠較為謹慎，因此PCB上游高階材料可能面臨供貨緊張，甚至在2026年恐面臨缺貨狀況

6.在PCB板層數 、材料端採用更高規格配置

7.有部分企業生產DDR5有回溫狀況

8.印尼擬訂定2026煤炭生產上限為6億噸，有一定幅度的縮減。可能影響散裝航運及更迫切的電力需求
9.2026年全球半導體營收持續增長

10.國安基金宣布退場

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