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CoPoS (面板級封裝)、Rubin 世代、良率保險 (Yield Insurance)、2026年試產、半導體設備支出、嘉義 AP7 廠
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下世代 AI Server 供應鏈核心：從 CoWoS 到 CoPoS 的技術重塑與設備機遇 - [2026/01/07
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2026/01/08
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AI 伺服器、GB200 (NVL72)、通用伺服器 (General Server)、雲端資本支出 (Cloud Capex)、ODM 直銷、2026Q1 量產放量
3. 執行摘要 (Executive Summary)
根據法人機構 2026 年 1 月 6 日發布的報告，全
2026/01/08
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2026/01/08
報告日期： 2026/01/08 資料來源： 外資投行研究報告 (2026/01/06)
1. 關鍵字 (Keywords)
Rubin 平台 (2H26 量產)
CoWoS 產能擴充
3nm 製程瓶頸
客製化晶片 (ASIC)
H200 中國需求
T-Glass 基板短缺
2. 執
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有人打開影片看「＿＿城市一日生活費實測」；
也有人開始打開試算表，冷靜的敲著計
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