報告日期: 2026/01/08 資料來源: 外資投行研究報告 (2026/01/06)1. 關鍵字 (Keywords)Rubin 平台 (2H26 量產)CoWoS 產能擴充3nm 製程瓶頸客製化晶片 (ASIC)H200 中國需求T-Glass 基板短缺2. 執行摘要 (Executive Summary)