可轉債競拍
#可轉債競拍含有「可轉債競拍」共 21 篇內容
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65096聚和六可轉債CB競拍資訊整理與分析今天是聚和六競拍截止日，近期的競拍特色就是都「溢價」很高，以前常看的歷史相關條件競拍平均水準都偏離好多，所以其實市場預期的熱度是這個表無法估算的部分，而這一部分的溢價也都是主觀的感覺認定上去加減碼來投標了，所以參與的積極與否又跟自己的投資屬性有著較大的關聯性，要投標多少就讓大家自行斟酌了
2024-06-20
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15601中砂一可轉債CB競拍資訊整理與分析中砂成立於 1953 年，2005 年上市，目前資本額約 14.5 億元。早期業務為傳統砂輪，後取得鑽石碟技術專利授權和代工廠客戶在地化策略，以鑽石碟切入半導體領域，目前主要有三大事業部，砂輪事業部 、鑽石事業部、晶圓事業部 SBU 52%，近期進行籌資計畫，發行第一次可轉債，本文為競拍整理與分析。
2024-06-11
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61255廣運五可轉債CB競拍資訊整理與分析本篇文章介紹了廣運機械有關競拍條件、籌資用途、產業趨勢、機構評等、基本資料、公司沿革等相關資訊。文章中涉及的關鍵詞有：廣運機械、競拍條件、第三代半導體、碳化矽、SiC長晶、液冷散熱、太極、盛新材料、臺北國際電腦展、AI液冷散熱方案、歷年獲利等。
2024-06-07
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35832辛耘二可轉債CB競拍資訊整理與分析近期3583辛耘公司因為擴廠買設備發行第一次及第二次無擔保可轉換公司債籌措資金12億元，辛耘一以詢圈方式籌資2億元，以競拍方式籌資10億元，本文提供競拍的相關整理資料與觀察分析給投資朋友參考。
2024-06-05
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34834力致四可轉債CB競拍觀察與分析力致科技成立於1997年，公司為電腦晶片（CPU、GPU、VGA）提供優良之散熱解決方案，主要產品為筆記型電腦、桌上型電腦、高階伺服器所需使用之散熱模組及散熱風扇。另亦開發應用於無人機、車用IVI、車用座椅及智慧型手機所需之散熱模組及散熱風扇。近期發行第四次可轉換公司債，透過公開競拍方式讓投資人參與
2024-05-09
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80924建暐四可轉債競拍參考資訊建暐精密科技成立於1981年4月，主要生產IC半導體模具、精密量測儀器等為主，產品廣泛運用於精密機械加工業、模具業、IC零件電子業、半導體封裝業、印刷電路板業與橡、塑膠業等。近期發行第四次有擔保可轉債，本文針對競拍不同面向提供分析與觀察。
2024-02-26
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【CB競拍】 89964高力四競拍參考資訊【符合89964高力四發行條件歷史競拍統計數據】
【89964高力四競拍參考資訊】
【89964高力四公開說明書】
1. 籌資用途
2. 每股盈餘稀釋影響
【8996高力基本資料】
1.基本資料
2.
3.券商CallMemo
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2023-11-23
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【CB競拍】23682金像電二競拍參考資訊【符合23682金像電二發行條件歷史競拍統計數據】
【23682金像電二競拍參考資訊】
【23682金像電二公開說明書】
【2368金像電基本資料】
1.基本資料
【券商報告】
2368金像電_富邦_20230913
趨勢
2023-11-22
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【CB競拍】 61263信音三競拍資訊參考【符合61263信音三發行條件歷史競拍統計數據】【61263信音三競拍參考資訊】
2023-11-17
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【CB競拍】 45663時碩三競拍資訊參考時碩是個好公司，當初也是因為競拍時碩二的時候研究了這個公司，所以這篇文章有些資料是已經整理所留下來的資料，也剛好可以讓大家從不同的面向認識這樣的一間好公司，這些年也因為可轉債競拍讓我不斷的練習跳脫以往只看技術面、基本面或籌碼面的分析，更多的是去想為何會在這個時候發行可轉債，給我一些不同層面的思考。
2023-11-13
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