OCP
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AI 供應鏈：台積電展望、ASIC 更新、OCP 對 AI 半導體的啟示
2026 年對 AI 半導體而言，看來將是另一個強勁的年份，但瓶頸可能來自利基型記憶體和/或伺服器機櫃，而非台積電的產能。
台積電評論：「AI 需求比我們三個月前的預期更強勁」 在最近的法說會上，台積電表示將持續努力「縮小
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2025 OCP 全球高峰會 – 「規模擴展」為關鍵焦點
今年 OCP 大會的四大發布重點為：AMD Helios 機櫃 (ORW)、800 VDC 電源架構、Google Deschutes 2MW 冷卻液分配單元 (CDU)，以及 ESUN 網路技術。持續的努力方向仍是為了在未來幾年擴大規模，
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2025 年開放運算計畫（OCP）最新 MGX 生態系供應商名單
在 2025 年的開放運算計畫（OCP）中，最新的 MGX 生態系供應商名單已更新。我們理解這份名單是 NVIDIA 提供的參考供應商列表，並不代表這些公司已直接獲得專案訂單。與三月份提供的名單相比，我們在此摘要幾個值得注意的變化：
1. Which two statements are true about space-saving features in an Oracle Database?A.An index created with the UNUSABLE attribute has no segment.B.Pr
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摘要 (Abstract)
此篇摩根士丹利報告重點關注 2024 年 OCP 全球峰會上 AI 供應鏈的發展。報告指出，市場對 NVL72 機架的需求強勁，預計 2025 年後，NVL2 和 MGX 4U 等設計將滿足 AI 推論和企業級應用需求。液冷技術和高速數據傳輸是技術發展的兩大方向，而 N
*.過去臉書(Meta)若找IC業者合作開發產品，得先付一大筆NRE(一次性工程費用)
*.臉書成立OCP初衷，是所有供應商將設計開放出來，形成眾多公版，以最低成本打造最具效益的運算架構。
*.目前因AI 伺服器帶動硬體變革，OCP變成資料中心設計的討論平台。
*.輝達(Nvidia)守護高階市占，