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大摩看OCP大會,Blackwell供應鏈重點整理

閱讀時間約 8 分鐘
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摘要 (Abstract)

此篇摩根士丹利報告重點關注 2024 年 OCP 全球峰會上 AI 供應鏈的發展。報告指出,市場對 NVL72 機架的需求強勁,預計 2025 年後,NVL2 和 MGX 4U 等設計將滿足 AI 推論和企業級應用需求。液冷技術和高速數據傳輸是技術發展的兩大方向,而 Nvidia 的 Blackwell 正式投產,AI 應用將拓展至超大規模數據中心之外的領域。

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日期:2024/10/18 重點摘要: 美國市場:美股小漲,標普500再創新高。科技股表現強勁,受惠於Netflix和蘋果的利多消息。能源股則隨著油價下跌,因為中東和平進程持續進行中。標普500等權重指數也來到新高,顯示市場參與度更廣泛。 台灣市場:台積電、聯電和日月光都下跌。債市:美國公債殖
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公司名稱及產業背景: 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)是全球領先的專業積體電路晶圓代工廠。他們為設計晶片但沒有製造設施的公司(無廠半導體公司)生產積體電路(IC)。本報告重點關注台積電的財務表現和展望。 報告目標: 本報告旨在分析台積電近期表現,提供目標價(隱含於估值模型中),並給予
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