台積電CoPoS設備供應鏈上膛，嘉義、美國廠最快2028年量產Source: Digitimes 台積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」後，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，並重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將晶片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產能。 規劃2026年設立首條CoPoS實驗線，量廠據點為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產。 關注兩家美股：KLAC、TEL

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我是 MimiVsJames，一位熱愛財務經濟學、宏觀經濟分析與量化金融的量化工程師，目前在美國大型資產管理公司工作。從台灣到國外，這一路上的學習與成長讓我深刻體會到分享的重要，希望能在這裡用簡單溫暖的方式，傳遞實用的投資理財知識。

MimiVsJames的美股投資分享

台積電CoPoS設備供應鏈上膛

臺積電驚傳竊密案，日商東京威力科創(TEL)涉案，可能影響臺積電2奈米製程領先地位。本文分析日本是否能憑藉竊取的資料製造出2奈米晶片，以及目前雙方在邏輯IC製程上的差距。從絕對評估與相對評估兩個角度探討，並指出關鍵在於被竊資料是否包含製程良率提升的關鍵參數，以及日本能否因此提前量產2奈米晶片。

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台積洩密案長期觀點分析 #11

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