cowos
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六個關鍵字： CoWoS、2026擴產、120-130kwpm、TSMC 3nm、AP8 P1/P2、AllRing/ASMPT/ASE/KYEC**
摘要： 外資法人最新報告指出，在 Jensen 訪台爭取 Rubin 產能及 TSMC 決定新增 20kwpm 3nm 前段產能後，TSMC 將於
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台積電 | 亞太區
憑藉極其強勁的先進製程需求，成功調漲晶圓價格；重申「增持」評級
我們同時預期，鑑於強勁的人工智慧 (AI) 需求和穩定的匯率環境，台積電即將公布的 2025 年第四季營收和毛利率指引將會超越市場預期。我們看好其財報表現，因此將其列為我們在該產業的「首選個股」。
摩根史坦利研
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7 奈米及以下的晶片技術。
CoWoS 技術將多個晶片整合並堆疊在同一基板上，通過縮短晶片之間的線路間距來提高效能，降低功耗和成本。
這種技術廣泛應用於消費性電子產品、高速運算（HPC）、
