cowos
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CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7 奈米及以下的晶片技術。
CoWoS 技術將多個晶片整合並堆疊在同一基板上，通過縮短晶片之間的線路間距來提高效能，降低功耗和成本。
這種技術廣泛應用於消費性電子產品、高速運算（HPC）、
