The solution (TA) to squeeze enclosure size of AI system

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在AI爆炸的世代,各種技術突破的產品相繼問世,但、要知道所有AI產品的記憶及運算核心就是伺服器(Server),在無數伺服器所組成的龐大機房就是AI的核心。在這個核心之下,機構設計人員的主要工作不外乎是對Server的所有結構、功能做出產品的創造,其中,如何讓Server的機殼的空間不被浪費、如何不讓機殼的尺寸超出(工業)標準規格、如何讓零件的堆疊最有效率……等等,這些都是機構設計工程師的工作範疇之一。


公差分析所分析的對象會碰到零件組成內容的很多面相,今天就以Server系統中所需要使用的風扇來做例子,不管風扇是DC fan、還是AC fan,風扇的大小、尺寸公差有機會是影響系統機殼大小的因素之一,通常是風扇廠商會把風扇的相關尺寸定義在風扇的規格書內,包括了外型大小尺寸,當 Server系統內放置了這些風扇,機構設計人員要如何來讓風扇之間的gap及風扇與機殼間的gap最小、進而達到Server機殼的外型尺寸能夠最佳化,同時又能夠達到外型最小的目的,在專案設計中的critical moment of design margin時,公差分析(Tolerances Analysis)就成了不可或缺的工具。


附圖中的案例,如何把機殼的大小做到最佳化? 如何將機殼的外型尺寸做到最小? 從這個要求規格來看,掌控 gap A、gap B、gap C、gap D、gap E 的最小化是AI系統機構設計人員最重要的項目之一,當然,要達到這個目的,公差分析就是最重要的工具了。請考慮看看目前的條件是不是足夠做公差分析 ? 依照風扇的尺寸公差、固定風扇的結構要如何設計? 如何避免震動及噪音? 公差分析要如何完成並提出設計的建議?


參考文獻: 網路風扇圖片


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    FA (Failure Analysis)失效分析 在前面的文章中,分享了PFMEA,這是針對當生產的產品,不論是在生產中、或者是客戶RMA(Return Merchandise Authorization)、DOA(Dead On Arrival)回來的不良產品所採取的分析動作,通常PFME
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 在3C機構設計爸的文章中,2022-05-21, 2022-08-09, 2022-10-16 分別強調了在產品的運輸過程中,不管是在NPI階段或是MP階段、甚至工作日常的郵寄樣品,產品必須被安全保護的送達客戶端,對於包裝設計人員來說是一個top pr
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 前幾天,一位在Nike上班朋友來索取了模流分析報告的判讀技巧,同時提到了在塑膠件為外觀件的時候,例如筆記型電腦中的按鍵(Key cap),提到機構設計要如何才能夠達到產品規格的外觀要求。雖然這位Nike的朋友並沒有報名課程,不過3C機構設計爸還是不吝嗇
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 產品開發設計流程通常是由PM訂出一個產品的規格、機構設計人員(mechanical architect)把每個零件的placement擺置完成、ID engineer 完成造型設計、測試部門訂定出測試的規範、Thermal engineer同時做出初步
    ** 3C機構設計爸版權所有 ** 最近有很多同學反應,公司內部的包裝設計人員希望3C機構設計爸能夠分享一些包裝設計方面的專業知識方向。 與其說container load optimization,倒不如用container load maximization 來得更恰當。Contai
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 在2022-12-16,3C機構設計爸發表過一篇關於BOM compare的文章,除了同學們在工作中無法做好新、舊BOM 的差異、無法針對BOM的正確性做出判斷、無法做出正確的成本分析之外,同時在近期的授課中,同學們也提出了一些疑問,例如: —
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