20211221-盤前日報

盤勢觀察

1. 大盤昨日開在 17812 點，為當日最高點，低點在 17646 點，終場收 17669 點，下跌 143 點，成交量僅 2625 億元。台積電（2330）下跌 9 元，聯發科（2454）下跌 20 元，兩者影響指數 -84 點。電子、金融族群多在盤下震盪。太陽能及風力發電多開高走低。鋼鐵族群的中鋼構（2013）強攻漲停，中鴻（2014）、春源（2010）及投信近期買超的大國鋼（8415）漲逾 5%，其餘個股漲幅達 2%，為整體盤面上較強勢的族群。電池族群比大盤早進入整理階段，昨日反而未受大盤下跌而影響股價。傳產中塑化、水泥、橡膠等逆勢抗跌

2. 上週五提醒到留意台股回調的可能性，於昨日回補了 12/16 的跳空缺口，目前仍在 17550-18000 震盪整理。加權指數週一收在月線下方，若跌破月線則須留意 17550 是否為短線支撐。櫃買指數雖一度翻紅，尾盤仍以下跌作收，留意今日是否可以守住月線。投信買超 32.1 億元，外資現貨賣超 194.3 億元，期貨空單增加 1228 口。在加權指數與櫃買指數進行月線攻防戰且外資準備放假的同時，或可以內資布局的個股作為操作策略的考量之一

3. 中鋼構（2013）5 日線翻揚，10 日線與月線幾乎重疊，昨日跳空帶量上漲，留意是否能夠連續 2 日站穩，才可視為強支撐，月線目前走平，觀察翻揚時是否為股價帶來推升的力道；外資、主力買超 2 天，隔日沖占比約 10%。威建（3033）10 日線與月線重疊且已連續 2 日站穩，短天期均線上揚，昨日成交量增加，為 11/12 以來最多的一天，或可留意 11/11 最大成交量的高點是否對股價造成壓力，第 1 天站上布林通道上緣，觀察是否能持續帶量站穩，才較顯強勢；外資連續買超 3 天，主力買超 1 天


參考資訊

1. 台 PCB 廠在中國投資擴充高密度連結（HDI）板的產能，今年第 3 季起陸續投入量產。惟考量疫情反覆造成 3C 電子「長短料」問題，產業升級速度緩慢，反從較高階的 HDI Any Layer 設計倒退，推升二階、三階雷射 HDI PCB 市場需求。此趨勢下，不僅可能使 PCB 廠擴廠投資金額下滑，且產品技術升級也放緩，原有市場期待 PCB 廠產值增加速度，恐較原預期低。就整體 PCB 產業競爭來看，台 PCB 廠 HDI 製程在兩岸仍具競爭力，但是紅色供應鏈目前的製程能力已逐步提升到 HDI 一階雷射 PCB，加上任意層 HDI 設計目前不被產業重視，使二階、三階雷射 HDI PCB 競爭加劇

2. 「亞洲矽谷 5G 開放網路整合驗證暨推廣計畫」，2021 年除了完成建置符合國際標準 5G 開放網路驗測環境、提供國內網通業者自主研發設備驗證測試服務，並整合多套 5G O-RAN E2E 高可靠度解決方案，國內多加網通廠商均申請驗證。國發會表示，5G 開放網路發展為「亞洲矽谷 5G 創新應用計畫」重要項目，期望透過建置 5G 開放網路驗測環境，驗證國產 5G 設備安全性及可靠度，輔導臺灣網通產業自主研發設備驗證測試，協助國產網通設備拿到關鍵認證門票，助攻接軌國際供應鏈

3. 經濟部公布 11 月外銷訂單金額 655 億美元再創歷史新高，年增 13.4%，已連續 21 個月正成長。而 1 到 11 月金額也首破 6000 億美元來到 6062.3 億美元，年增達 28.1%，是 1988 年以來同期最高成長。經濟部預估全年應可達到 6667 億美元以上，年增至少 24.9%。接單貨品除了資通信之外，電子產品、光學器材等均為雙位數成長，傳產方面包括金本金屬、機械、塑橡膠製品、化學品等均為雙位數正成長並創歷年同月新高。展望下月及全年，雖有變種病毒疫情正在延燒、中國經濟放緩趨勢等變數，在疫苗施打率普及、管制措施放寬後的景氣復甦、終端需求釋放以及疫情後的數位轉型趨勢未變下，半導體、3C、傳統貨品等仍能有一定程度成長

4. 熟悉測試介面業者坦言，2022 年才將是這一兩年醞釀的新技術「開花結果」時刻，包括如 Wi-Fi 6E、DDR5、高速傳輸介面如 PCIe 4.0、USB 4 等，目前以客戶的新產品發展來看，2022 年不少消費、商用終端電子產品將大力擁抱新技術、新應用落地。新技術、新應用、新產品無疑是 2022 年各類消費／商用電子產品主軸，這從檢測分析實驗室業者營運可看出端倪，包括較偏向終端產品或半導體端的業者均異口同聲看好 2022 年新品研發動能

5. 散熱供應鏈指出，資料中心客戶在法規與 ESG 風潮帶動下，擁抱液冷散熱的趨勢明顯，從晶片廠到終端伺服器、交換器等供應商對液冷散熱都轉為積極，尤其是浸沒式液冷散熱。業界估計，近 2 年將會出現液冷與氣冷散熱的黃金交叉點。除了氣冷散熱不敷使用，資料中心的電力也同時承受法規與 ESG 風潮的雙重壓力，如何降低電力需求？採用浸沒式液冷散熱是解方之一，也帶動中、美二大客群對液冷散熱態度都轉積極。散熱業界指出，資料中心開發導入需要 3 年左右時間，在液冷散熱趨勢下，開花結果只是時間早晚的問題

6. 供應鏈業者表示，駕駛或乘客在車內的創新體驗，是車廠最重視的未來車商機，將從汽車中控顯示器開始發展，因此全球供應鏈將 2022 年車載娛樂系統布局視為主要關鍵之一。即使 Level 3 自駕技術不見得可以快速普及，但車載娛樂系統有不少新功能可在 Level 2 中快速展開。業者透露，車載娛樂系統領域是台廠切入未來車的首要戰場。台灣在 ICT 領域擁有完整供應鏈，車載娛樂系統好比把手機、NB 等功能拉進車內，惟考量到穩定度、安全性等，運作過程將更為複雜


個股簡述

此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略

1. 崇越（5434）

- 簡介

- 主要代理銷售半導體、光電、電子材料各類產品，提供整合服務，並從事環保及廠務系統處理工程規劃、設計、安裝與維修。銷售對象以國內半導體產業、光電產業及資訊電子產業為主
- 崇越光阻液則受惠先進製程往 5 奈米推進，光罩層數從過往 5 層，大幅提升至 14 層，未來若推進到 3 奈米，更達 20 層以上，隨著 EUV 曝光次數大幅提升，光阻液消耗量也跟著增加，帶動崇越光阻液業績進入高速成長期
- 矽晶圓受惠晶圓代工廠不斷擴建新產能，加上代理原廠在先進製程的寡占特性，客戶均陸續簽長約，目前已簽至 2027 年，新合約也採階梯式調漲、漲幅達雙位數

- 技術面：突破並站上布林通道上緣，KD 與 MACD OSC 趨揚

- 籌碼面：千張大戶偏減持，內部人持股基本不變，成交量放大，投信偏買

- 成長狀況：營收連續 6 個月月增，觀察後續半導體與矽晶圓行業擴產效應帶來營收貢獻

2. 瑞儀（6176）

- 簡介

- 從事導光板、擴散板與背光模組製造，主要為供應 TFT-LCD 顯示器明亮且均勻之背光源。公司具有光學設計、模具設計至射出成型、組裝測試等步驟一貫化作業的能力，目標為將背光模組低成本化、輕量化、薄型化及高輝度化
- 除了主力美系客戶訂單穩定，近年來瑞儀來自美系客戶以外之筆電背光模組訂單量亦逐年成長。主要各廠牌都在追求提高產品附加價值、積極推展高階機種，而瑞儀長期以來高階筆電零組件經驗相對豐富
- 近年加強切入車載等其他應用領域，並且順利打入美系電動車大廠的供應鏈，估計 2021 年車載應用產品出貨量可能成長 5 成以上，但因基期低、車市相對平穩，目前佔營收比重尚低，未來是否有更多貢獻、值得觀察

- 技術面：靠近布林通道上緣後壓回，KD 與 MACD OSC 趨揚

- 籌碼面：千張大戶偏減持，內部人持股基本不變，成交量縮小，法人主力偏買

- 成長狀況：營收連續 4 個月月增，觀察車載面板產品出貨狀況，以及商用筆電訂單貢獻營收狀況