本篇文章的大綱：
- 美國通膨下的危機 FED 不斷放話要升息下的恐慌
- 未來如果真的進入升息的恐慌下，想要降低風險的話，可以怎麼配置？
- 有哪些指標可以觀察？
- 晶片荒的狀況在2022會好轉嗎？
- 晶圓廠開始在各國加蓋增加產能，未來會不會發生供過於求？
1.美國通膨下的危機 ＆ FED 不斷放話要升息下的恐慌
彭博經濟學家指出，Fed最新購債計畫顯示將在3月10日正式結束QE，之後Fed可能從5月開始以被動的方式縮減資產負債表，即Fed不會主動拋售已經持有的公債，而是每月到期公債收回的本金中，將會有特定金額不再投入債市，也就是所謂的「縮表」金額。彭博經濟學家預估，每月縮表金額的上限可能是600億美元。
註解：所謂「縮表」，是指Fed縮減資產負債表上持有的債券，當公債資產和機構抵押擔保證券（MBS）到期後，收益不再另行投資，或索性拋售相關部位。白話一點的話，就是政府把市場流通的現金收回一波，通常在這個階段，市場上流通的美元減少，資金成本升高，就要小心股市有回檔風險。
各國通膨的程度不同 全球已開發國家中，美國通膨率最嚴重
在OECD統計的44個國家中，總計有九成的國家，目前通膨率為過去兩年的最高峰或次高點。其中，有約莫近六成的國家，最新的通膨率集中在3％至6％之間。
在已開發國家中，美國的通膨率最為嚴重。2021年10月的資料顯示，美國通膨率突破30年來新高，來到6.2％，更別說2022年時1月資料已高達7%，遠遠超過加拿大（4.7％）、德國（4.5％）、英國（3.8％）、法國（2.6％）等主要工業國的通膨現況。
美國民眾都深深感受到物價上漲，汽油和食物等價格持續飆升，即使如熱狗這樣的平民食物，價格也以兩位數的百分比增長。
民生都會有感的話，大家就知道為什麼美國一直在放話要打擊通膨現象。每週都會有許多消息釋出，只要FED動作大一點，各國市場都多多少少會影響，就算其他國家的通膨率並沒有這個高。但是從其他客觀數字來看，美國S&P 500平均本益比已經低於20以下，羅素總指數則落在22，處於10年前的水準。各大公司的基本面，除了Meta(Facebook)有些問題之外，大部分的財報都沒有太負面的消息，觀察這些公司的財報、獲利成長表現，投資人情緒似乎過度悲觀。
2. 如果真的進入升息的恐慌下，想要降低風險的話，可以怎麼配置？
想降低風險 價值股勝過成長股
成長性個股 Growth Stock：
顧名思義，指的是一些正快速成長的公司，一般傾向將大部分獲利拿去再「投資」，使得公司能快速成長，因此股票通常不派發股息。
以投資人的角度，成長股是被認為是未來有潛力成長的公司，而投資成長型股票的投資人，大部分都是預期這間公司的股價未來會有大幅的成長，也會願意為此付出較高的價格。
以金融領域的角度，儘管這些公司有較高的營收或盈餘成長率，但成長股往往是有高本益比、價格高昂的意思，不是投資人所謂的看好以後會成長。
成長型的公司是透過投資來創造更大的利益，投資必定有風險，因此成長型的類股，未來會不會成長，是沒有人能百分之百肯定的，這點務必要銘記在心。
價值型個股 Value Stock：
通常價值型類股，是被市場低估的公司。 價值股被低估的原因有很多，通常主要是公司本身的營收以及未來被認為不具備強烈的成長性。
但是這些公司可能擁有本益比低、波動率小、高配息的特性。也可能是步入成熟期坐穩龍頭位置的公司，在美股最知名的例子就是巴菲特最愛的「可口可樂」。
成長型的類股風險會較大，風險高的意思是波動的幅度會較大，在不是多頭行情時，持有成長型的類股，心臟要大一點。否則就是更換成價值型的類股，目前看起來能源、金融都是不錯的標地。
3. 有哪些指標可以觀察？
- 近五年營業現金流占淨值比例大於80%
→ 代表此公司獲利多來自於本業，且資金調度有餘裕。 - 本益比小於16倍 （台股2021年平均本益比為18倍）
- 近五年現金股利殖利率大於5%
- 近五年稅後淨利成長率大於零
→ 代表公司獲利持續成長，未衰退。 - ROE大於20%
→代表公司運用資本的賺錢效率，ROE越高代表公司為股東賺回的獲利越高。
4. 晶片荒的狀況在2022會好轉嗎？
2021年晶片荒的嚴重性衝擊了全球各個產業，從汽車到消費性電子產品，連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。
這情況，最後甚至驚動了美國白宮出面，邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會，商討解決方式。會後，美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料，以進一步了解當前的市場缺晶片狀況，進而鬧出不少爭議。
我們整理了幾大企業對於晶片荒的看法。
晶片荒造成各產業嚴重衝擊，也帶動半導體全面擴產
因 2020 年下半年以來的全球晶片荒情況，嚴重的衝擊的各產業的供應狀況。尤其是汽車產業，根據顧問公司 AlixPartners 日前的市場分析報告顯示，晶片短缺的問題預計將使全球汽車產業在 2021 年減少 770 萬輛的汽車出貨，損失金額高達 2,100 億美元。
我們整理了各大企業對於晶片荒的看法，大部分預計這二年會好轉，但是各國為了不重滔複測這樣的情況，各半導體製造商開始擴產的動作。
5.晶圓廠開始在各國加蓋增加產能，未來會不會發生供過於求？
先講結論的話，我們以下三個理由，推測供過於求的機率較低：
- 單位產品內部的矽含量越來越高。
- 應用的產品種類越來越多。
- 上游廠的產能，不一定能支持中游廠的產能。
單位產品內部的矽含量越來越高
根據莫爾定律IC晶圓上所的電路的數目，每隔18個月就翻一倍，意思就是每18個月消費者就能用相同價格下買到比之前效能強一倍的產品。
根據半導體設備大廠應用材料數據，2020年，每支高階手機當中的矽含量價值有170美元， 但到2025年會升到275美元; 2020年每輛汽車當中的矽含量價值460美元，但到2025年會增長到690美元。 先不討論通膨造成產品漲價的問題，上面的數據告訴我們將來各個電子產品中的電晶體，也就是半導體電路會越來越多。
而且在需求面上其實很多人都可能低估了，PC、手機、電視等消費性電子這幾年的出貨量雖然幾乎不成長，但半導體需求卻大增，原因在於這些產品當中有所謂「質」的改變，產品裡的半導體含量一直在增加。
應用的產品越來越多
這邊整理五個，我們認為是未來趨勢下，會用到滿多半導體的應用
1. 物聯網(IOT)平台和連接
物聯網這個科技名詞出來很久了，除了工業4.0在自動化的應用之外，近幾年才在國外大量進入家庭中，雖然台灣可能還要再等上幾年，但是物聯網的需求長期可望穩定成長，勢必進一步增加對數據儲存和處理能力的需求，加強半導體生態系統的成長。
2. 電動車（智慧汽車）
汽車工業的重心已經從單純製造發展到安裝、整合各式電子零組件，藉以提升性能、效率、安全性和舒適性。
目前的汽車創新主要由電子功能驅動，而不是機械驅動。在80年代，電子零組件僅佔汽車製造總成本10％；如今，每輛汽車的電子零組件總成本已上升至約40％。
電子零組件的應用發展仍帶動車內半導體組件使用量激增，車用IC的整體潛在市場近年已明顯擴大；IC設計公司在汽車晶片的收入也呈現大幅成長。
3. AI和5G
具有AI功能的晶片將在機器學習、醫療保健、安全性、高性能運算和數據分析各領域的需求推動下，進一步帶動半導體業的成長。從2020年開始，整個潛在市場規模預計將超過1200億美元。5G技術儘管剛起步，但5G具備更高的數據運算效率、較低的延遲、更大的網路容量以及通訊和連接效率等多重優勢。預估到2025年，全球5G連接總數預計將超過10億，覆蓋全球三分之一的人口居住的地區。綜上所述，全球物聯網設備連接預計到2030年將達到500億，主要由企業所主導。
4. 智慧型手機
雖然近期手機產能有些微下降的趨勢，但是手機的配備卻只會越來越好，記憶體密度的增加已成為贏得這場戰爭的基本要素。頂級品牌的新手機每年都擴充DRAM和 NAND的使用量。同時，智慧型手機記憶體的潛在市場於2018年攀升到1600億美元。隨著智慧型手機配備更大的記憶體密度，其他消費電子產品也安裝更智能的功能，這都將帶動處理器和記憶體晶片需求的驚人成長。例如，三星Galaxy S10 Plus高階款內建1TB的快閃記憶體（NAND），大大提升了遊戲性能。隨著越來越多的高端應用程式開發並安裝在手機中，以及消費者對於媒體和娛樂內容下載日益增加的黏著度，對於更大記憶體空間的需求正在迅速成為一種新常態。
5. 電玩主機、VR虛擬實境、繪圖晶片
過去20年中，遊戲機處理器經歷驚人的發展。2005年以來，中央和圖形處理器（CPU和GPU）已從50位元大幅成長至250位元以上，而MFLOPS（每秒浮點運算百萬次）已增長了五倍，達到6M。正是IC晶片設計和晶圓代工技術的不斷進步促進了上述這些發展。更別說那些用GPU來挖礦的族群了。
上游廠的產能，不一定能支持中游廠的產能
從晶圓上游廠的矽晶圓材料供給端來看，產能並未向中遊廠一樣，不斷的擴增產能。全球前幾大的矽晶圓商信越、勝高、環球晶、世創這些公司都是很有計畫性的生產，過去幾年增加的產能十分有限。
就算是去年半導體大幅成長，目前預估2022 矽晶圓的出貨量卻仍只有6.4％的個位數成長。在上游原物料「矽晶圓」供給有限的狀況下，代表即使今年下半年代工產能慢慢開出，也不是每家都能拿到足夠晶圓。這意思不代表會造成晶片荒，而是代表供過於求的狀況可能不容易發生。
