根據經濟日報報導,美國商務部在星期五(8/12)的時候,宣布加強對先進半導體和燃氣渦輪引擎技術的出口管制,以確保美國國家安全。
其中先進半導體的部分,包括環繞閘極場效電晶體(GAAFET)技術整合相關軟體 ECAD,還有超寬能隙半導體基材的氧化鎵。
GAAFET 是晶片越做越小時,必不可少的技術。
現在台積電 3 奈米的晶片是採取 FinFET 的架構,這個架構的電子通道有三個面與閘極接觸,形象來說相當於有三個人可以控制電子。
而 GAAFET 則是有四個面與閘極接觸,晶片越做越小的時候,三個人已經無法良好的控制電子,因此需要四個人來控制。
三星在 3 奈米就已經採用 GAAFET 的技術,報導稱,南韓相關 IC 設計或 PCB 廠和三星合作,且終端用途在大陸或特定區域的軍工應用或軍工客戶,將受管制影響。
是不是軍工客戶大概也是美國說了算,未來可能更多的中國企業會受到制裁。而現階段三星受到的影響比較大,但是未來的 2 奈米,台積電也必須採用 GAAFET 的技術,所以遲早會受到影響。
至於氧化鎵,則是第四代半導體,現在我們熟悉的第三代半導體:碳化矽、氮化鎵,中國正在大力發展,所以美國的目標就放在更下一個世代的材料發展。
對美國來說,這樣的策略確實更能封鎖中國未來的技術進步。