20240730_TechNEws
An owl with large, round, and expressive blue eyes, perched atop a stack of old, worn-out books. The owl appears to be peering intently through the glasses it's wearing. The background is a blend of neutral tones with splatters of paint, giving the artwork a rustic and whimsical feel., vibrant, painting
軟銀持股逾九成的英國低功耗處理器設計商安謀（Arm）遭到分析師降評，並大幅下修目標價，認為該公司題材雖佳，但估值已過高，面臨獲利下修風險。
MarketWatch報導，滙豐（HSBC）分析師Frank Lee在最新報告中將Arm的投資評等從「持有」（hold）調降至「減碼」（reduce），並將目標價設定為105美元，相較29日收盤價的隱含跌幅超過三成。
他認為，Arm雖擁有科技業中最佳題材，來自智慧型手機和未來AI PC、資料中心處理器的權利金預料將大幅成長。然而，Arm股價近兩年已翻漲兩倍，按2026會計年度預估獲利計算的本益比高達72倍，相較半導體同業大幅溢價。
Arm將於本週三（7月31日）發布最新財報。分析師憂心，Arm可能面臨短期獲利下修的風險，因Android智慧型手機市況可能降溫，AI題材也可能沒有原本預期的那麼樂觀。
Frank Lee指出，AI採用率可能低於市場預期，且智慧手機市場的逆風可能延續至9月止季度。Android手機在中國市場的銷量可能季減15%，對Arm的業績帶來壓力。
Arm股價29日重挫逾5%，收141.44美元，隨著近期科技股回檔，已從7月初的高點下挫約25%，但今年來漲幅仍接近90%。
企業財報季正如火如荼展開，「美股七雄」中的四大巨頭（蘋果、亞馬遜、微軟和Meta）將在本週發表財報，也將是判斷科技業市況的重要依據。
28 日發表於知名國際期刊的研究發現，確定失憶、健忘等徵狀是否肇因於阿茲海默症，測試認知衰退的綜合血液檢測有高達 90% 準確率。
美國有線電視新聞網（CNN）報導，科學家正在評估，檢測血液「血漿磷酸化濤-217蛋白」（p-tau217）物質，是否可為診斷輕微認知障礙與早期阿茲海默症的血液生物標記。
共同作者、瑞典隆德大學（Lund University）副教授帕姆奎斯特（Sebastian Palmqvist）以信件表示：「血液p-tau217濃度升高，對阿茲海默症有重大影響。失智症階段的阿茲海默症患者，（p-tau217濃度）水準是未罹患阿茲海默症年長者八倍以上。」
阿茲海默症協會（Alzheimer′s Association）首席科學長卡利優（Maria Carrillo）指出，一旦高度準確的血液檢測通過審查，技術有望加速進行阿茲海默症實驗及開發新藥，「這絕對是出現重大變革的時刻」。
卡利優還提到，p-tau217獨特之處在於，這物質只有在腦部出現類澱粉蛋白斑塊時才檢測得到，從科學角度而言，代表「當我們檢測p-tau217，是在檢測阿茲海默症非常早期，濤蛋白對神經細胞造成的損傷。」
阿茲海默症是大腦兩種蛋白質異常積聚引起，乙型類澱粉蛋白（β-amyloid）斑塊與濤蛋白神經纖維糾結，導致腦細胞死亡並讓大腦萎縮。
輝達執行長黃仁勳和 Meta 執行長祖克柏今天在電腦繪圖大會 SIGGRAPH 2024 首度對談，結束時祖克柏致贈黃仁勳一件皮衣外套，黃仁勳則脫下太太買的皮衣送給祖克柏，掀全場高潮。
電腦繪圖大會SIGGRAPH 2024今天在丹佛科羅拉多會議中心（Colorado Convention Center）舉行，黃仁勳和祖克柏首度在公開場合對談，黃仁勳擔任主持人，向祖克柏（Mark Zuckerberg）提問。兩人互讚對方引領AI技術進步。
黃仁勳和祖克柏都是矽谷出身的創業家和執行長，輝達（NVIDIA）和Meta又是合作夥伴，近期更都發表新產品，用對方軟硬體產品擴大生態系。
祖克柏當場喊冤「我只是副主廚」，如果番茄要疊在一起需給他明確指令。
對談尾聲觀眾準備散場時，螢幕意外秀出兩人之前「互換球衣」合照，黃仁勳套著祖克柏招牌棕色外套，祖克柏則穿著黃仁勳的黑皮衣，黃仁勳表示當時社群瘋傳這照片，還問「這看起來像我會穿的衣服嗎？」
儘管丹佛高溫拉警報，祖克柏仍順勢拿出一件款式造型與自己招牌棕色外套相似的黑色皮外套送給黃仁勳，笑稱是網路買的，黃仁勳邊驚呼邊脫下身上黑皮衣給祖克柏，說是老婆Lori Huang最近才買給他的新衣，引起現場笑聲。
連鎖速食巨頭麥當勞上季財報遜於預期，同店銷售意外年減，為三年多來首見。不過，6 月底推出的 5 美元超值餐大受歡迎，未來也打算擴大推出超值組合助消費者紓解通膨壓力，財報公布後股價勁漲逾 3%。
CNBC、MarketWatch等外媒報導，麥當勞公布2024年第二季（4-6月）財報，營收為64.9億美元，遜於LSEG彙整的分析師預估值66.1億美元，經調整每股盈餘為2.97美元，同遜於分析師預估的3.07美元。當季同店銷售年減1%，遜於StreetAccount預估的成長0.4%，也是2020年第四季來首見年減。
麥當勞美國區總裁Joe Erlinger指出，6月24日以來在美國市場推出的5美元超值全餐大受歡迎，銷量超乎預期。鑒於消費者期待麥當勞能提供更多超值體驗，公司也打算推出更多超值組合，包括延長現有優惠。
麥當勞股價29日勁漲3.74%，收261.42美元，創五年來最佳的財報發表後單日漲幅，今年來跌幅仍逾11%。
可口可樂執行長James Quincey近期也指出，北美消費者開始減少外食。Edward Jones分析師Brian Yarbrough認為，麥當勞目前最大的問題在於中低收入消費者到訪的頻率大減，已超越經濟困難時期的類似情況。
英特爾宣布，美光技術開發前高級副總裁 Naga Chandrasekaran 將成為英特爾執行領導團隊一員，任首席全球營運長、執行副總裁兼英特爾代工製造和供應鏈總經理，向首席執行長 Pat Gelsinger 彙報。前外資知名分析師陸行之表示，英特爾可於台灣或亞州擴產，找台積電退休高層當 CEO 還較有機會存活。
Naga Chandrasekaran 是接替 Keyvan Esfarjani，Keyvan Esfarjani 任職英特爾近 30 年後退休，任期到年底，Keyvan Esfarjani 為英特爾代工奠定堅實基礎，對全球供應鏈彈性和卓越製造有傑出貢獻。
Naga Chandrasekaran 將於 8 月 12 日加入英特爾，負責英特爾晶圓代工廠全球製造，包括晶圓分揀製造、組裝測試製造、英特爾晶圓代工廠的戰略規劃、企業品質保證和供應鏈。Naga Chandrasekaran 任職美光 20 多年，擔任過各種高級領導職務，領導美光全球技術開發，包括記憶體、先進封裝和新興技術解決方案擴展，經驗涵蓋半導體製造和研發，如製程和設備開發、器件、掩模等。
英特爾表示，Naga Chandrasekaran 有馬德拉斯大學機械工程學士學位、俄克拉荷馬州立大學機械工程碩士和博士學位、加州大學柏克萊分校資訊與數據科學碩士學位，還有加州大學洛杉磯分校和新加坡國立大學兩個 EMBA 學位。
陸行之表示，有時搞不懂英特爾 CEO 想什麼，既然要做邏輯晶圓代工，怎會找一個從沒做過晶圓代工、邏輯晶片的來帶領，難怪最近股價還在 30 美元上下掙扎。看看 Naga Chandrasekaran 經歷，主要領導美光製程研發，但記憶體製程與邏輯製程真是兩回事，難道是想突破 HBM DRAM 整合？其實英特爾本質不差，為何不來台灣或亞洲擴產，啟用台灣或亞洲人才，要不把台積電退休高層挖去當 CEO，都比較有機會存活。
美國製藥巨頭輝瑞（Pfizer）近期股價轉強，投資人也緊盯即將公布的最新財報，觀察公司扭轉頹勢的計畫是否展現成果。
Barron’s報導，輝瑞將於30日發布財報，FactSet統計顯示，華爾街分析師預估輝瑞第二季營收將達130億美元，較去年的127億美元微幅成長，獲利則預估為每股0.46美元。
輝瑞在新冠疫情期間大發疫苗橫財，但疫後面臨需求萎縮、營收銳減，去年兩度開發減肥藥失敗，也導致股價去年一路走空，全年暴跌逾四成。
輝瑞股價近期表現相對強勢，7月以來漲幅約9.79%，7月29日收在30.72美元，今年來漲幅約6%，仍遜於大盤。近期的強勢表現能否延續，也將取決於財報表現。
輝瑞去年因副作用太強而停止開發減肥新藥Danuglipron的日服兩次版本，但本月宣布日服一次型版本在臨床試驗中取得進展，將持續進行研發；投資人也期待了解呼吸道融合病毒（RSV）疫苗Abrysvo的市占率成長。輝瑞也正在大舉削減開支，計劃藉由降低銷售成本以在2027年底前節省15億美元。
瑞典汽車製造商 Volvo 之前承諾在 2030 年前全線轉為電動車，不過他們日前決定加入其他品牌的行列，調整電動化的公司策略。這次轉變是為了應對全球電動車需求變化，加上中國和美國等重點市場的不確定性，Volvo 考慮在其產品線中增加更多的混合動力車款。
雖然堅信未來的汽車將會由電力驅動，但 Volvo CEO Jim Rowan 也承認全球各地電動車的普及速度不一。Rowan 在最近舉行的投資者網路直播中表示，混能車為那些還未準備好全面電動化的客戶，提供了一個穩定的過渡方案。這觀點更重要是獲得部分 Volvo 經銷商的認同，他們對廠商在 2030 年前全面轉為電動車的可行性抱懷疑態度。
由於 Volvo 在混能和插電混能技術都有強大實力，這次更改公司策略對他們並沒有太多負面影響。混能車做為過渡方案能夠滿足多元化的客戶需求，同時也等待全球電動車市場的成熟。中國和美國等電動車重點市場的需求疲弱，加上基礎設施的限制、地緣政治緊張局勢和電動車補貼的未來不確定性等，都讓車廠全面電動化變得更加複雜。
配合全球汽車市場轉變，瑞典 Volvo 不再堅持 2030 只做電動車策略
美股崩跌重創台股近日表現，隨著美國總統大選將近，為股市增添一股不確定性。日前美國總統候選人川普提到台灣議題時，表現出與拜登總統時期截然不同的態度，更突顯「美國本位」立場，然而川普忽略的是，台灣半導體產業甚至與形塑川普看重的美國本位立場息息相關。
首先看一下英特爾進度，喊出四年內推進五個節點（5N4Y），最新計畫將 Intel 14A 納入頂尖節點計畫。然而，英特爾圖表（下圖）列為成熟製程的 Intel 7，逐步被中芯國際 7 和 5 奈米拉近距離，且這還是在美中貿易戰下，美國將中芯國際列入實體清單、設備管制的情況。
從先進製程看，英特爾今年最新 Lunar Lake 平台將採台積電 3 奈米製程，之後新一代 Nova Lake 處理器，也將採台積電 2 奈米製程，推出時間可能落在 2026 年。
英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾說過，第一代全柵極（GAA）RibbonFET 製程的 Intel 20A 有望今年推出，Intel 18A 預期 2025 年上半年投產。但值得注意的是，Intel 20A 原報導將用於 Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器，但 Gelsinger 已在 COMPUTEX 上證實後者將採台積 3 奈米製程，並沒提到 Arrow Lake 進度。市場預期 Arrow Lake處理器訂單可能部分委由台積電代工，但也意味 Intel 20A 進度可能不如預期。
因此，從英特爾、台積電和中芯國際目前製程進度看，英特爾進入 Intel 20A 速度較為緩慢，部分訂單需委託台積電代工；台積電 3 奈米產能滿載，繼續往 2 奈米邁進；中芯國際受限設備，進展已經到 7 奈米，但 5 奈米進度卡關，因此會以 N+1、N+2、N+3 製程逐步推進。
另從美、中政府補助部分看，中國再推大基金第三期，註冊資本達人民幣 3,440 億人民幣（約 475 億美元），遠高於前兩期，可說是傾全國之力投入半導體，而且這次是加強半導體設備與整體供應鏈。美國《晶片與科學法案》（CHIPS Act）規模為 527 億美元，雖說補助數字與中國不相上下，但科技與軍備戰是長期競賽，未來若川普勝選，預期將不再以補貼而是稅收激勵半導體產業，如果再對台灣半導體實施貿易或限制，幾乎是「自斷雙腿」，增加競賽勝出的難度。
由此可知，美國在半導體產業中的產值占比最大，仍是主要受益者，但當中的 Fabless（IC 設計）與台灣半導體製造技術息息相關，也是美國半導體能否維持領先優勢、勝過中國的關鍵之一，這也無形中影響到「美國本位」的理念。
目前中國正極力完善半導體生態鏈，擴大成熟製程的市占率，並持續往先進製程技術推進、甚至快趕上英特爾等級的技術，如果沒有台灣技術支援，中國半導體可能已經追上美國的後腳跟。
忌自廢武功！沒有台灣半導體製造，中國 AI 算力遲早追上美國
隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。
目前 NVIDIA、AMD、英特爾都極力開發 AI 晶片，NVIDIA 推出最新 GPU 架構 Blackwell，採用台積電客製化 4 奈米製程製造；AMD 則在今年 COMPUTEX 展示最新 AI 晶片 MI325X，預計第四季上市；英特爾公布 AI PC 旗艦處理器 Lunar Lake，採台積 3 奈米技術，最快第三季登場。由於 NVIDIA 在 AI 晶片具有壟斷地位，因此四大雲端巨頭 Google、AWS、微軟、Meta，也積極開發自研晶片。
接著簡單解剖一下 AI 晶片，主要由 HBM 和 GPU 透過矽中介層堆疊在 PCB 基板上。HBM 主要三大領導品牌分別為 SK 海力士、三星和美光，身為領導者的 SK 海力士目前向 NVIDIA 供應之前的 8 層 HBM3E，但尚未收到12 層版本的驗證申請，預期現在目標是加快量產時間；至於三星 HBM3E 可望於第三季獲得認證 NVIDIA出貨，仍要等待相關程序完成；美光則計畫下半年完成 12 層 HBM3E 量產準備，明年供應給 NVIDIA 等主要客戶。
韓媒指出，目前三大記憶體公司尚未決定向 NVIDIA 供應 12 層 HBM3E，NVIDIA 很可能考慮三間公司的出價，以滿足需求並獲取優惠的價格，下半年將是重要決勝時刻。
值得注意的是，當堆疊層數越來越多，HBM 封裝厚度將受限於 775 微米（μm），因此混合鍵合（Hybrid Bonding）成為一項重要技術。目前 SK 海力士和三星表示會在未來 HBM 堆疊使用 Hybrid Bonding，美光則表示還在研究中。
由於先進封裝技術的高度複雜性，主要依賴三大晶圓廠台積電、三星和英特爾的代工服務。由於先前 AI 熱潮時，導致台積電 CoWoS 產能吃緊，聯電與封測廠合作也分食到訂單，力積電也將切入 CoWoS 矽中介層領域。專業封測代工廠部分，Amkor 去年第四季起逐步提供產能，日月光投控旗下矽品也於第一季時加入供應行列。
在高階 ABF 載板部分，以欣興、IBIDEN、SHINKO 三間市占率合計超過八成。欣興預期，隨著 AI 在雲端及邊緣運算的應用擴大，高階 ABF 載板將於 2026 年初再度供不應求。
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