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光虹建聖，簡稱光聖，目前發行的可轉債是光聖一，是最近才發行的，發行的時間點是去年的11月初，目前來看是半山腰的點位，但是如果在發行時介入，而到現在還抱著的，就是俗稱的抱過一座山，而債的到期日目前來看第一次到期日是2026/11/11，那用CBAS持有的朋友，可能還有一年多的時間到期，這期間光聖的發展，將會影響債是否有機會再爬一座山的關鍵。
取材自少數派
光聖本身非常的純粹，就是一家光通訊元件的製造商，而其產品主要分為兩大類一小類：
連接器產品
- 射頻（RF）連接器（SMA、MCX、BNC、FAKRA等）
- CATV 相關元件
- 汽車連接系統
- 航太、軍事應用
光通訊產品
- 光收發模組（BOSA, TOSA, ROSA）
- GPON/EPON BOSA
- XGS-PON 光纖產品
- 主動光纖電纜（AOC）
醫療應用
- OCT 光學檢測
- 靜脈雷射模組
- MEMS 光學掃描模組
而光聖這幾年成長的動能主要來自於光通訊相關，其營收佔了全部營收約莫8成。
而光通訊的需求，主要來自於這兩年的高階伺服器跟AI伺服器的需求，因為這兩類產品都需要高速運算，而且同時也需要高速傳輸。而在銅線銅線技術不夠力的狀況下，光通訊技術自然是無可取代的存在，可以說光通訊技術是現代資料中心與AI伺服器運作的基石。在資料中心內部，數據傳輸的頻寬需求隨著雲計算、人工智慧、以及物聯網的普及而大幅增加。與傳統電子通信相比，光纖通信具備更高的頻寬容量和更低的能耗，能在長距離和高密度環境下提供穩定的傳輸性能。對AI伺服器而言，光通訊的低延遲和高速度特性尤為關鍵。AI運算需要處理大量分佈式數據，這些數據必須快速傳遞到處理單元進行即時分析。光通訊能以其優異的傳輸能力，確保AI模型訓練和推理運算的效率，避免傳輸瓶頸對整體效能造成限制。
