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一、本季表現
- 營收為 8392.5 億新台幣，以美元計為 255.3 億美元，優於財測中位數（上季指引為 250～258 億美元，中位數為 254 億美元），年增 41.6%，季減 3.6%，優於市場預期的 8366.1 億新台幣。
- 毛利率為 58.8%，達到財測上緣（上季指引為 57～59％），略低於上季的 59％。
- EPS 為 13.94 元新台幣，優於場預期的13.44 元新台幣。
公司表示本季營收季減的原因為受到智慧型手機季節性的影響，但被 AI 相關需求的持續成長部分抵消。
同時毛利率也受到了以下幾點負面影響：
- 1 月 21 日地震以及後續幾次餘震影響，但已努力恢復大部分損失的生產
- 海外擴廠所帶來的毛利率稀釋效果（公司主要提到熊本廠開始量產所帶來的稀釋影響）
不過公司表示自身的成本改進措施部分抵消了上述毛利率的負面影響。
另外在資本支出部分，公司表示本季的資本支出為 100.6 億美元，略低於上季的 112 億美元，以 2025 年的資本支出展望落在 380～420 億美元來看的話，本季的資本支出約佔 24～26％。
若看到各製程營收佔比：
- 3 奈米製程貢獻營收佔比 22%（24Q4 為 26%）
- 5 奈米製程貢獻營收佔比 36%（24Q4 為 34%）
- 7 奈米製程貢獻營收佔比 15%（24Q4 為 14%）
- 16/20 奈米製程貢獻營收佔比 7%（24Q4 為 7%）
- 28 奈米製程貢獻營收佔比 7%（24Q4 為 6%）
而先進製程（定義為 7 奈米及以下）佔晶圓收入的 73%，上季為 74％。
若看到各產品營收佔比：
- 高速運算 (HPC) 貢獻營收佔比 59%（24Q4 為 53%），季增 7%
- 智慧型手機貢獻營收佔比 28%（24Q4 為 35%），季減 22%
- 物聯網（IoT）貢獻營收佔比 5%（24Q4 為 5%），季減 9%
- 車用電子貢獻營收佔比 4%（24Q4 為 4%），季增 14%
- 消費性電子（DCE）貢獻營收佔比 1%（24Q4 為 1%），季增 8%
- 其他領域貢獻營收佔比 2%（24Q4 為 2%），季增 20%