筆記-股癌-Podcast-25.06.25
**近期台股與美股盤勢觀察。
*台股在以伊戰爭結束後強勢反彈，目前已解除避險部位。*台股目前仍處區間震盪，美股NASDAQ已創新高，表現極為強勢。
*這次反彈不同於以往，因為前段連續跌停導致不敢加槓桿，美股部位也偏保守操作。
*採取知足常樂心態，現股有獲利即可，槓桿不一定每次都要全力出擊。
*仍預期市場有可能出現修正，需保持警戒。
**多頭市場氛圍與輪動觀察。
**目前市場健康輪動帶動新話題，資金活絡，有機會發掘新機會。
不同於四月時那種市場即便有利多也無法反應的狀況。
*健康輪動下，操盤實力可見高下，全面單邊上漲反而無法分辨強弱。
**HVDC(高壓直流電)題材崛起。
*HVDC近期受到Buyside、避險基金、國內研究報告關注。
*AI伺服器耗電暴增，單台從120~140kW持續攀升，未來上看百萬瓦（MW）等級。
*高壓直流系統有助於減少傳輸過程能源浪費，類似電動車從400V升級800V邏輯。
*台灣供應鏈已開始動起來，美國能源類股同步強勢。
**透過技術線圖觀察市場是否提前反應，如近期AMD股價強勢，但實際下單未見明顯增加。
*市場可能提前賭明年或後年趨勢，須持續追蹤供應鏈與內部資訊。
**台股、美股結構差異與隱憂。
*美股強勢領漲，台股因集中於AI基礎設施（Infra）與硬體，預期表現恐落後美股。
*NVIDIA與蘋果類似，供應鏈出現煉蠱行為，緯創等早期獨供廠商面臨毛利下滑風險。
*基礎設施成熟後，市場焦點轉向軟體，台股若缺乏新題材恐失去炒作空間。
**電力與Power題材延伸。
*HVDC關鍵台廠包括光寶科、台達電，台達電具大型權值影響力，若漲勢啟動有望拉抬台股。
*台股Power題材可能成為新主流，過去重電、電網族群雖大漲過，但仍存延續機會。
*台灣軟體股近期終於補漲，族群性顯現，驗證市場需等待共識與資金買盤推動。
**Power Rack與BBU（電池備援單元）趨勢。
*AI伺服器功率持續提升，Power Unit外移形成Power Rack，未來甚至出現多個Rack配置。
*BBU重要性提升，負責斷電時緩衝與電力穩定，下一代NVIDIA架構扮演重要角色。
**功率半導體（GAN、SiC）重回市場焦點。
*高電流高電壓環境推升特殊材料需求，氮化鎵（GAN）、碳化矽（SiC）有望受益。
*過去電動車成本考量抑制應用，但HVDC場域為其帶來新成長機會。
*英飛凌等IDM大廠具代表性，須觀察其AI伺服器相關營收占比與成長潛力。
*真正純AI Server Power供應鏈如果浮現，將是潛在布局機會。
**其他基礎建設相關延伸產品。
*過去談論的AEC線材廠，同時具備Power Whip（大型電源線）生產能力。
*高壓環境下對線材要求提升，帶動產品ASP上升，形成供應鏈新價值鏈。
**能源基礎建設與國家電網議。
*AI伺服器用電暴增，未來電力資源將影響全民，部分地區恐缺電，電網建設需求上升。
*台灣本土重電類股因美國電網計畫而有表現，未來自有需求也可能推升相關股價。
*Power相關族群整體有機會成為下一波市場焦點，形成可延續的新投資故事。
**HVDC趨勢勢在必行，從伺服器、Power Rack、BBU到功率半導體，形成完整生態鏈。
*台股如果能透過Power或其他新題材帶動大型權值股(例如台達電)走強，仍有表現空間。
*軟體、能源、功率半導體等新興領域值得關注，搭配市場輪動，有望帶動多頭延續。
**台股軟體股開始出現機會。
*台股軟體族群沉寂已久，近期終於有明顯動態。
*自己今年操作過兩波，第一波年初有成功在崩盤前退出，第二波目前持續進行中。
*美股軟體族群已經非常強勢，估值進入難以理解的階段。
*台股部分軟體公司在營收成長率、EPS、營益率都不輸美股，估值卻只有美股的1/10，若估值補到美股的1/3、1/5，獲利空間也是非常驚人。
**消費型AI Agent市場風險高，小公司難以存活。
*泛消費性AI Agent市場，科技巨頭提供免費產品，小公司難以競爭。
*巨頭若進入殺價競爭，小公司更不可能存活。
*少數個案例外，但絕大多數小公司在消費型市場終究會被淘汰。
**Niche Market是台股軟體機會所在。
*若切入難以進入的特定產業或企業，尤其是B2B市場，機會較大。
*舉例：半導體產業中的感測器與檢測設備結合AI，可大幅提升效率。
*客戶為高資本、重視良率的大廠，若能證明可有效改善良率與效率，願意支付高額訂閱費用。
*過去也投資過PCB檢測廠，雖當時AI技術不純熟，但現在AI模型成熟後，類似場景的商業模式將更具價值。
**工業AI與軟硬整合是新機會。
*軟體與硬體結合，特別是在製程管理、瑕疵檢測、自動化設備領域，透過AI提升效率，創造加值服務。
*硬體為主體，軟體為附加價值，雙重營收來源，且因為系統高度整合，客戶綁定度高，轉換成本大。
*台灣在半導體工廠、製造端具備世界領先地位，相關設備若加入AI元素，市場潛力巨大。
**觀察美股與台股互補，擴展布局思維。
*早期從美股看到軟體族群行情轉強，回頭布局台股軟體。
*現階段則反過來，從台灣工廠端觀察AI應用，推演美國是否出現類似工業軟體或硬體加AI的投資機會。
*工業AI設備與檢測設備結合AI能力，成為國際新趨勢，若掌握先行案例，有機會超前布局。
**產業機會取得難度與管道。
*沒有內線、產業關係或深耕半導體廠，找到這類公司與商業模式非常困難。
*但一旦出現已知示範案例，延伸尋找相同結構的5–10家潛力標的，相對容易許多。
*目前找到的機會尚未保證可獲利，但市場機會本就源自資訊落差。
*公開分享有助於拋磚引玉，吸引更多產業內人士或有想法的聽眾反饋。
*自己透過這種方式，常常能得到更深入的產業資訊與投資靈感。
*整體而言，近期觀察到台股與美股在軟體與工業AI領域都有值得留意的新機會，對此感到相當興奮。
**QA部分。軟體業的財報與觀察指標。
*朋友提到的AI軟體公司，國內外市場布局強、營收增速高、營業費用率下降，年報質感佳。
*軟體公司常見 前期虧損練功，產品成熟後大量銷售，實現營運槓桿，獲利增速應跑贏營收。
*真正有打進AI供應鏈的公司，營收年增率一定會反映出來，若年增低於產業CAGR，代表市佔被蠶食或淘汰。
*台灣很多軟體公司有類似特徵，獲利成長速度快、營運槓桿高。
*六月前壽險業者大量拋售持股、不計代價砍出部位，衝擊市場，主因美債變動、美元匯率劇烈，避險來不及，帳面損益難看，，部分流動性差的股票被影響更大。
**AI軟體產業與展覽觀察。
*AI商務展是觀察產業真實應用進展的重要場合，檢視吹捧背後是否有實質內容。
*若AI軟體不是空包彈，台灣未來有望出現指標性軟體展覽，可類比Computex，硬體仍為主體，軟體應用也會崛起。
**早期做股票與現在的功課差異。
*以前做功課的頻率與現在類似，但本質思維差很多。
*年輕時只強調追右上角、漲停的強勢股，認為不該在新高時賣股票。
*現在理解有時候要在漲停、新高賣，因為籌碼太大不先賣會來不及。
**過去偏技術面操作。
*每天大量看K線，挑出多頭排列、營收年增率好的股票放入股池操作。
*著重短線技術線型與營收配合，執行力強，追求強勢股的即時反應。
**現在偏長線基本面閱讀。
*依舊會看技術面，但頻率降低，更多時間花在研究年報、理解公司新產品與未來規劃。
*純粹閱讀年報也覺得有趣，從中獲取靈感與產業資訊。
*認為看很多線型反而代表交易者缺乏中心思想，熟練後敢做左側布局，自信心提高。
*有時候自己買超形成新多頭，市場才會追上來，感受到市場的荒謬與幽默。
