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先前關於公司的介紹請見「3680家登 - 2024/11/30基本面分析
公司簡介
營運模式
- 專注半導體載具解決方案：家登以設計、製造、銷售半導體用的光罩盒、晶圓傳載盒（FOUP、FOSB）、相關設備及清洗服務為主，提供一站式解決方案，與客戶共同開發、量身打造產品。
- 多元產品線與產業聯盟：結合自家與聯盟夥伴的材料、設備、系統等資源，強化競爭力，建立產業生態系，提升進入障礙。
- 全球化布局：積極在台灣、中國、日本、美國等地設廠與設點，強化在地服務與供應彈性，降低地緣政治與貿易限制風險。
產品
- 光罩傳載類：主力產品為EUV光罩盒（POD）、光罩儲存盒，全球市占率高達85%，是先進製程不可或缺的關鍵耗材。
- 晶圓傳載類：6吋、8吋、12吋晶圓傳送盒、FOUP、FOSB等，應用於晶圓製造、封裝、運輸全流程，隨先進製程與AI應用需求持續成長。
- 機台設備類：光罩清洗機、強光燈等，並提供光罩清洗服務，協助客戶提升良率。
- 先進封裝載具：CoWoS、CoPoS等新型載具，配合AI、HPC等高階應用需求，逐步放量出貨。
- 航太零組件：近年跨足航太產業，提供飛機關鍵零組件，客戶涵蓋GE Aviation、Honeywell、BOEING等。
客戶
- 全球半導體龍頭：台積電、三星、英特爾等先進製程大廠，為家登主要客戶。
- 區域多元：涵蓋台灣、中國、美國、日本、韓國等地的晶圓廠、封測廠，並逐步打入韓系與日系客戶供應鏈。
- 航太產業：新拓展航太領域，已取得多家國際大廠長單。
產業
- 半導體產業鏈上游：家登屬於半導體設備與材料供應鏈，產品為先進製程、先進封裝不可或缺的載具與耗材。
- 技術門檻高：EUV光罩盒、FOUP等產品需高度潔淨、精密製造，進入門檻高，家登在全球市占率領先。
- 產業趨勢：受惠AI、HPC、先進製程、先進封裝持續擴產，帶動載具需求長線成長。
生產基地
- 台灣：主力廠區，持續擴充產能，支援全球出貨。
- 中國：昆山廠、重慶廠，主攻大中華市場，提供在地即時供貨，降低運輸與關稅風險。
- 日本：久留米廠2025年動土，預計2026年底投產，服務日本及全球客戶，提升供應韌性。
- 美國：設有倉儲、業務與技術服務團隊，支援美國客戶需求。
生產或銷售過程
- 高度自動化與潔淨製程：產品生產需在無塵室環境下進行，確保高潔淨度與精密度。
- 與客戶共同開發：根據客戶製程需求，協同設計、驗證、量產，提升產品黏著度。
- 全球供應鏈管理：多地生產、在地供貨，快速回應客戶需求，降低單一區域或單一客戶風險。
銷售地區
- 台灣：本地半導體大廠為主要客戶，營收穩定成長。
- 大中華地區：中國市場需求強勁，家登已成為多數新廠的標準供應商，市占率持續提升。
- 美國、日本、韓國：隨著客戶全球擴廠，家登積極搶攻美、日、韓市場，訂單明顯成長。
- 全球化布局：產品銷售遍及全球，配合客戶海外擴產，持續擴大國際市占。
產品線分析
光罩傳載類（EUV Pod、光罩盒）
產品內容
- EUV Pod（極紫外光光罩盒）：用於先進製程的光罩傳送與保護，全球市佔率高達 85%，是家登最具代表性的產品。
- 傳統光罩盒：用於成熟製程的光罩儲存與運送，市佔率約 70%。
市場地位與重要性
- 產業地位：EUV Pod 是全球先進製程不可或缺的關鍵耗材，家登為全球龍頭，主導市場。
- 客戶結構：涵蓋台積電、三星、英特爾等全球領先晶圓廠，並已打入日本、韓國等新客戶。
- 成長動能：隨著先進製程（如 2nm、High-NA EUV）擴產，EUV Pod 需求持續提升，2026 年 High-NA EUV Pod 有望帶來更高單價與成長。
- 營收貢獻：2024 年第四季本業營收中，光罩載具佔 47.8%，為公司最大單一產品線。
- 關鍵因素：家登在EUV Pod市場的主導地位，是公司營運穩定與成長的核心。
風險與挑戰
- 短期波動：2024 年第四季至 2025 年第一季，因客戶庫存去化與拉貨遞延，EUV Pod 出貨成長放緩，毛利率受影響。
- 國際局勢：美國關稅政策變動，可能影響北美、歐洲市場出貨與成本結構。
