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先前關於公司的介紹請見「6438迅得 - 2024/12/15基本面分析
公司簡介
營運模式
- 整合型自動化解決方案供應商:迅得以「產業智能自動化」為核心,提供從設備設計、製造、系統整合到售後服務的一條龍服務,協助客戶打造智慧工廠。
- 軟硬體雙軌發展:不只賣設備,還有自主開發的機械手臂、控制系統,並結合AI伺服器、軟體平台,強化產品差異化與客製化能力。
- 專案導向、緊貼客戶需求:多數訂單來自客戶擴廠或新建廠房,迅得工程師能隨時進駐現場,提供即時技術支援,提升客戶黏著度。
產品線
- 主力產品:
- 智慧倉儲系統:分為大型倉儲(台灣唯一供應商,主攻先進製程/封裝)、微型倉儲(台積電獨家供應,靈活性高,適合新廠建置初期)。
- 自動化搬運系統(AMHS):包含天車(OHT)、地面搬運車(AGV)、單軌運送系統(RGV)、垂直搬運(Lifter)等,實現廠區全自動物流。
- 機械手臂:與日本發那科合作,開發各式載具(Carrier robot、Panel robot、Wafer robot),支援晶圓、載板等精密搬運。
- 微污染防治系統(AMC):針對半導體製程潔淨需求,與家登合作開發EUV光罩盒倉儲系統(EUV Lite Purge Stocker),2026年起將大量出貨。
- 應用產業:PCB、IC載板、半導體(晶圓廠、封測廠)、光電、面板等。
- 產品組合(2024年):PCB 46%、IC載板 16%、OSAT 16%(先進封裝10%、其他6%)、晶圓20%、其他2%。倉儲類產品佔比高達90%)。
主要客戶
- 半導體產業鏈大咖:台積電、日月光、矽品等晶圓代工與封測龍頭,迅得是台積電AP8、嘉義廠、美國廠等先進封裝倉儲的獨家或高市占供應商。
- PCB/IC載板三雄:欣興、南電、景碩、臻鼎等。
- 其他:台系記憶體廠、光電大廠、面板廠(友達、群創)等。
- 客戶分布:晶圓代工雙雄、封測大廠、載板三雄,以及台系PCB集團、台系記憶體廠。
產業定位與趨勢
- 半導體自動化設備新勢力:原本以PCB自動化設備為主,近年積極轉型,半導體業務營收占比逐年提升,2025年預估突破五成,產品組合優化帶動毛利率提升。
- 技術門檻高、競爭對手少:在台灣大型倉儲、微型倉儲領域幾乎無本土對手,國際上主要競爭者為日商村田、大福等,但日廠產能有限且不願為台積電擴產,迅得以在地化、彈性、性價比勝出。
- 全球供應鏈重組受惠者:中美貿易戰、供應鏈在地化趨勢下,台廠自動化設備需求大增,迅得跟隨客戶腳步,積極布局東南亞、美國、日本等地。
生產基地與產能規劃
- 台灣總部與廠區:
- 中壢新生廠:1.2萬坪新廠,2025年10月開幕,將成為半導體業務主力生產基地,支應中長期成長。
- 楊梅廠:已售出並完成入帳,生產設備將遷入中壢新生廠。
- 中壢廠:現有廠區,未來也將逐步搬遷至新生廠。
- 海外據點:
- 中國大陸:淮安、東莞廠,主攻PCB及東南亞市場。
- 泰國:新購土地與廠房,鎖定自動化高階設備,2025年第一季加碼投資200萬美元,搶攻PCB南向擴產商機。
- 美國、日本:有代理商合作,貼近客戶海外擴廠需求。
生產與銷售流程
- 生產流程:
- 依客戶需求設計、製造自動化設備,並可客製化整合軟硬體。
- 產品多為專案型,需配合客戶新廠建置或擴產時程,工程師可進駐現場協助安裝、調校與維護。
- 銷售流程:
- 以B2B專案銷售為主,與客戶長期合作、深度綁定。
- 售後服務與技術支援是重要競爭優勢,能即時回應客戶需求,提升客戶滿意度與續單率。
銷售地區
- 內銷/外銷比重:2024年內銷64%,外銷36%。
- 主要外銷市場:中國22%、泰國10%、日本4%。
- 全球布局:隨著台灣半導體大廠海外擴廠,迅得也積極跟進,未來美國、日本、東南亞市場占比有望持續提升。
產品線分析
半導體自動化設備(倉儲、AMHS、OHT)
產品內容與應用
- 標準倉儲(Standard Stocker)與微型倉儲(ZIP Stocker):主要用於晶圓廠、先進封裝廠的自動化物料存取,涵蓋晶圓盒、光罩盒、載具等。標準倉儲滲透率持續提升,微型倉儲則隨客戶新廠擴產需求同步成長。
- AMHS(自動化物料搬運系統):整合天車(OHT)、地面搬運、智慧倉儲、上下料系統等,提供全廠自動化解決方案,尤其在先進封裝廠、OSAT廠需求強勁。
- OHT(高空走行式無人搬運車):2025 年第三季推出,初期切入 PCB、封裝應用,未來有望擴大至半導體廠房,補齊 AMHS 最後一塊拼圖。
重要性與營收貢獻
- 2025 年半導體相關設備營收占比預估將突破 5 成,2026 年更有望超過 50%。
- 高毛利率產品,2025 年半導體產品毛利率預估達 37–40%,遠高於公司平均。
- 成長動能來自台積電先進封裝廠(AP8、嘉義廠、美國廠)獨家倉儲訂單、EUV Lite Purge Stocker(與家登合作)等新產品。
- 2025 年全年營收、EPS、毛利率均以半導體設備為最大驅動力。
- 半導體自動化設備已成為迅得營運的核心主力,未來數年成長性最強。