「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司，內容並未對證券價值進行分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元，歡迎訂閱支持我。
每年 $999 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
每月 $99 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
先前關於公司的介紹請見「6438迅得 - 2024/12/15基本面分析
公司簡介
營運模式
- 整合型自動化解決方案供應商：迅得以「產業智能自動化」為核心，提供從設備設計、製造、系統整合到售後服務的一條龍服務，協助客戶打造智慧工廠。
- 軟硬體雙軌發展：不只賣設備，還有自主開發的機械手臂、控制系統，並結合AI伺服器、軟體平台，強化產品差異化與客製化能力。
- 專案導向、緊貼客戶需求：多數訂單來自客戶擴廠或新建廠房，迅得工程師能隨時進駐現場，提供即時技術支援，提升客戶黏著度。
產品線
- 主力產品：
- 智慧倉儲系統：分為大型倉儲（台灣唯一供應商，主攻先進製程/封裝）、微型倉儲（台積電獨家供應，靈活性高，適合新廠建置初期）。
- 自動化搬運系統（AMHS）：包含天車（OHT）、地面搬運車（AGV）、單軌運送系統（RGV）、垂直搬運（Lifter）等，實現廠區全自動物流。
- 機械手臂：與日本發那科合作，開發各式載具（Carrier robot、Panel robot、Wafer robot），支援晶圓、載板等精密搬運。
- 微污染防治系統（AMC）：針對半導體製程潔淨需求，與家登合作開發EUV光罩盒倉儲系統（EUV Lite Purge Stocker），2026年起將大量出貨。
- 應用產業：PCB、IC載板、半導體（晶圓廠、封測廠）、光電、面板等。
- 產品組合（2024年）：PCB 46%、IC載板 16%、OSAT 16%（先進封裝10%、其他6%）、晶圓20%、其他2%。倉儲類產品佔比高達90%）。
主要客戶
- 半導體產業鏈大咖：台積電、日月光、矽品等晶圓代工與封測龍頭，迅得是台積電AP8、嘉義廠、美國廠等先進封裝倉儲的獨家或高市占供應商。
- PCB/IC載板三雄：欣興、南電、景碩、臻鼎等。
- 其他：台系記憶體廠、光電大廠、面板廠（友達、群創）等。
- 客戶分布：晶圓代工雙雄、封測大廠、載板三雄，以及台系PCB集團、台系記憶體廠。
產業定位與趨勢
- 半導體自動化設備新勢力：原本以PCB自動化設備為主，近年積極轉型，半導體業務營收占比逐年提升，2025年預估突破五成，產品組合優化帶動毛利率提升。
- 技術門檻高、競爭對手少：在台灣大型倉儲、微型倉儲領域幾乎無本土對手，國際上主要競爭者為日商村田、大福等，但日廠產能有限且不願為台積電擴產，迅得以在地化、彈性、性價比勝出。
- 全球供應鏈重組受惠者：中美貿易戰、供應鏈在地化趨勢下，台廠自動化設備需求大增，迅得跟隨客戶腳步，積極布局東南亞、美國、日本等地。
生產基地與產能規劃
- 台灣總部與廠區：
- 中壢新生廠：1.2萬坪新廠，2025年10月開幕，將成為半導體業務主力生產基地，支應中長期成長。
- 楊梅廠：已售出並完成入帳，生產設備將遷入中壢新生廠。
- 中壢廠：現有廠區，未來也將逐步搬遷至新生廠。
- 海外據點：
- 中國大陸：淮安、東莞廠，主攻PCB及東南亞市場。
- 泰國：新購土地與廠房，鎖定自動化高階設備，2025年第一季加碼投資200萬美元，搶攻PCB南向擴產商機。
- 美國、日本：有代理商合作，貼近客戶海外擴廠需求。
生產與銷售流程
- 生產流程：
- 依客戶需求設計、製造自動化設備，並可客製化整合軟硬體。
- 產品多為專案型，需配合客戶新廠建置或擴產時程，工程師可進駐現場協助安裝、調校與維護。
- 銷售流程：
- 以B2B專案銷售為主，與客戶長期合作、深度綁定。
- 售後服務與技術支援是重要競爭優勢，能即時回應客戶需求，提升客戶滿意度與續單率。
銷售地區
- 內銷/外銷比重：2024年內銷64%，外銷36%。
- 主要外銷市場：中國22%、泰國10%、日本4%。
- 全球布局：隨著台灣半導體大廠海外擴廠，迅得也積極跟進，未來美國、日本、東南亞市場占比有望持續提升。
產品線分析
半導體自動化設備（倉儲、AMHS、OHT）
產品內容與應用
- 標準倉儲（Standard Stocker）與微型倉儲（ZIP Stocker）：主要用於晶圓廠、先進封裝廠的自動化物料存取，涵蓋晶圓盒、光罩盒、載具等。標準倉儲滲透率持續提升，微型倉儲則隨客戶新廠擴產需求同步成長。
- AMHS（自動化物料搬運系統）：整合天車（OHT）、地面搬運、智慧倉儲、上下料系統等，提供全廠自動化解決方案，尤其在先進封裝廠、OSAT廠需求強勁。
- OHT（高空走行式無人搬運車）：2025 年第三季推出，初期切入 PCB、封裝應用，未來有望擴大至半導體廠房，補齊 AMHS 最後一塊拼圖。
重要性與營收貢獻
- 2025 年半導體相關設備營收占比預估將突破 5 成，2026 年更有望超過 50%。
- 高毛利率產品，2025 年半導體產品毛利率預估達 37–40%，遠高於公司平均。
- 成長動能來自台積電先進封裝廠（AP8、嘉義廠、美國廠）獨家倉儲訂單、EUV Lite Purge Stocker（與家登合作）等新產品。
- 2025 年全年營收、EPS、毛利率均以半導體設備為最大驅動力。
- 半導體自動化設備已成為迅得營運的核心主力，未來數年成長性最強。
