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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤上緯投控）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)
－本月停止追蹤：3708上緯投控 (7/13)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「4958臻鼎-KY - 2024/12/21基本面分析
公司簡介
營運模式
- 一站式服務與多元產品線：臻鼎-KY採取「One ZDT」策略，提供從設計、開發、製造到銷售的全方位一站式服務，產品線涵蓋軟板、硬板、HDI、IC載板等，能滿足客戶多元且高階的需求。
- 高階產品轉型：公司積極投入高階AI伺服器、光通訊、車載電子、智慧眼鏡等新興應用，並持續提升產品附加價值，朝高毛利、高技術門檻發展。
- 全球產能布局：臻鼎-KY在中國、台灣、印度、泰國等地設有生產基地，分散風險並強化供應鏈彈性，能靈活因應地緣政治與客戶需求變化。
產品
- 主力產品：硬質印刷電路板（RPCB）、軟性印刷電路板（FPC）、高密度連接板（HDI）、IC載板（BT載板、ABF載板）、SLP類載板、軟硬結合板、COF（覆晶薄膜封裝）等。
- 高階應用：產品廣泛應用於AI伺服器、5G、雲端運算、車用電子、智慧型手機、穿戴裝置、光通訊、邊緣AI裝置等領域，並積極切入智慧眼鏡、摺疊手機、機器人等新興市場。
- 技術領先：臻鼎-KY在高階ABF載板、2.5D/3D先進封裝、mSAP製程、超長尺寸FPC等技術具備領先優勢，能承接國際一線客戶的先進需求。
客戶
- 國際大廠為主：主要客戶包括APPLE、Microsoft、Google、SONY、華為、OPPO、VIVO等全球知名品牌。
- 美系手機客戶為主力：臻鼎-KY是美系手機（如iPhone）軟板的主要供應商，市占率極高，軟板約80%由臻鼎、東山精密、日本旗勝供應。
- 多元化客戶結構：除手機外，還涵蓋電腦、平板、AI伺服器、車載、光通訊等多元應用領域，並積極拓展國際新客戶。
產業地位
- 全球第一大PCB廠：臻鼎-KY自2017年起連續八年蟬聯全球PCB市占率第一，2024年市占率約7.3%。
- 技術與產能領先：公司持續投入資本支出，擴充高階產能，並與台光電等材料大廠策略結盟，強化技術與供應鏈競爭力（。
- 高階IC載板快速成長：IC載板（特別是ABF載板）成為公司近年成長最快的業務，2025年載板營收年增率預期達40-50%。
生產基地
- 中國：深圳、淮安、秦皇島等地為主要生產基地，負責大部分產能，並逐步導入智慧工廠與數位轉型。
- 台灣：桃園廠、高雄AI園區，主攻高階AI伺服器、IC載板、HDI等產品，高雄廠將成為高階AI產品研發與製造重鎮。
- 泰國：巴真府新廠2025年下半年量產，主攻高階伺服器、車載、光通訊，未來產能占比預估達15-20%。
- 印度：清奈廠，配合客戶供應鏈多元化需求，負責部分後段組裝。
生產或銷售過程
- 垂直整合與彈性生產：臻鼎-KY具備從材料研發、設計、製造到組裝的垂直整合能力，能快速因應客戶新品開發與量產需求。
- 全球供應鏈管理：公司依據客戶需求與地緣政治調整產能分布，靈活調度中國、台灣、泰國、印度等地生產基地，提升抗風險能力。
- 智慧製造導入：積極推動智慧工廠、數位轉型，提升生產效率與良率，並強化全球各廠區的營運效率。
銷售地區
- 全球布局：2024年產品銷售地區比重為美國77%、中國13%、台灣5%、其他6%。
- 美系客戶為主：美國市場為最大銷售區域，主要受惠於iPhone、AI伺服器等美系大客戶拉貨。
- 積極拓展東南亞與新興市場：隨著蘋果等大客戶供應鏈多元化，臻鼎-KY也積極布局印度、泰國等新興市場，分散單一市場風險。
產品線分析
IC 載板（ABF/BT 載板）
重要程度：極高（2025年成長引擎，營收占比快速提升）
- 成長動能：2025年IC載板營收年增率預估超過40%，連續多月創單月新高，2024年載板營收占比約5%，2025年上看7%，公司設定2030年載板營收占比目標15-20%。
- 技術升級：ABF載板朝2.5D/3D先進封裝、18-20層/92x92規格、2nm、chiplet等高階應用發展，已認證CoWoS應用，2026年高雄新廠產能開出後，將承接國際一線客戶先進封裝需求。
- 客戶結構：美系大客戶、記憶體應用推升BT載板需求，BT載板市占率已超越部分陸系業者，ABF載板則朝高階應用邁進。
- 產能布局：高雄AI園區、深圳、秦皇島、泰國新廠皆有載板產線，2026年高雄AI園區產能開出後，將成為全球最先進載板基地之一。
- 正面因素：AI伺服器、邊緣AI、光通訊等高階應用需求強勁，推升IC載板出貨與單價，公司積極擴充高階ABF產能，技術能力獲市場肯定。
- 負面因素：原物料成本上升、匯率波動短期壓抑獲利，舊品砍價壓力大，規模經濟尚未完全浮現，毛利率仍低於公司平均。
軟性印刷電路板（FPC）
重要程度：極高（營收主力，手機/平板/穿戴裝置關鍵供應商）
- 營收占比：2024年FPC營收占比高達70-80%，為全球最大FPC製造商，主要出貨美系手機、平板電腦。
- 應用領域：行動通訊（iPhone、Android）、平板、穿戴裝置（智慧手錶、耳機）、AR/VR裝置、AI眼鏡等。
- 技術優勢：動態彎折FPC模組、超長尺寸FPC組件，已成為折疊手機、AR/VR裝置、AI眼鏡等終端裝置的核心供應商。
- 市場地位：美系手機軟板80%由臻鼎、東山精密、日本旗勝供應，市占率領先。
- 正面因素：智慧眼鏡、摺疊手機、AI手機等新應用帶動FPC規格升級與用量提升，單價與毛利率優於平均。
- 負面因素：手機市場競爭激烈，iPhone規格升級有限，訂單釋出保守，價格壓力顯現。
