台股今 (18) 日在台積電領軍衝鋒下，電子股普遍走揚，機器人概念股也活蹦亂跳，推升指數終場大漲 269.85 點，收在 23383.13 點，創下五個月來新高，成交量也放大至 3687 億元。周線也順勢收長紅，大漲 632.1 點。
【免責聲明】
以下文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展- 時間：2025年7月31日至8月2日
- 地點：台北世貿中心第一館
- 說明：台灣AI聯盟主辦，專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用，是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【機器人族群｜人形機器人熱潮持續延燒＋台廠供應鏈多元切入應用場景】
機器人族群近期再度吸引資金關注，背景為台積電董事長魏哲家強調「人形機器人將可能成為電動車之上位市場」，並結合黃仁勳點名 AI 機器人為次世代焦點。台廠供應鏈由整合平台、控制模組、週邊組件到產線應用皆有切入，特別是如和椿、羅昇等已具備外部代理或內部整合能力者，受資金青睞。搭配即將到來的台北自動化展，也帶動展前題材預熱，盤面族群性明確。
潛在推升因子
- 台積電法說點名人形機器人市場，正式引爆資金對機器人題材的聯想與拉抬。
- 和椿將於 8 月展會展出 4 款人形機器人，並代理多家國際品牌，展前效應發酵。
- 羅昇與佳世達資源整合，強化 AI+機器人一站式解決方案，搶攻智慧製造商機。
- 彬台自動化產線設備營收大增，首季年增率高達 575%，挾財報動能吸引追價。
- 黃仁勳、Figure AI 等全球焦點持續強調人形機器人為 AI 技術落地場景，利多延續性高。
潛在風險因子
- 多數公司切入面向仍偏技術前期或代理整合，實際營收貢獻與毛利率提升仍需時間。
- 題材過熱導致短線籌碼凌亂，如缺乏基本面延續，易產生修正壓力。
- 國際大廠競爭劇烈，若無明確技術優勢或策略合作，長線成長空間可能受限。
- 展會後若未見訂單明確落地或法人追蹤，族群熱度恐快速降溫。
相關個股
- 和椿（6215）｜智慧機器人整合商，轉型布局人形機器人與物流平台，將於8月展會推出4款新品。
- 羅昇（8374）｜佳世達旗下自動化整合商，主攻工業機器手臂與視覺系統，受惠智慧工廠趨勢。
- 昆盈（2365）｜AI週邊結合機器人設計應用，具台廠機構件題材聯想。
- 彬台（3379）｜自動化設備製造商，具備疊棧／充填／搬運系統能力。
- 穎漢（4562）｜金屬彎管與機械手臂供應商。
【矽晶圓族群｜AI高階製程擴產推動材料需求轉強，搭配台積電法說利多與Wolfspeed潛在轉單效應】
矽晶圓為半導體製程最上游材料，廣泛用於邏輯IC、記憶體、車用功率元件與第三代半導體等領域。近年因先進製程（3nm/2nm）、AI晶片與HPC需求驅動，加速12吋與高階8吋矽晶圓出貨動能。2025年台積電法說釋出高階製程營收占比提升、ASP走升等訊號，進一步強化市場對材料價格與供需前景的信心；另有Wolfspeed傳出破產重整可能，引發SiC基板供應缺口轉向台廠，推升整體矽晶圓族群評價與關注度。
潛在推升因子
- 台積電法說強調高階製程訂單強勁，ASP提升5.4%，帶動原料端議價空間回升。
- SEMI預估2025年全球晶圓出貨面積年增10%，2026年續增9%，支撐需求面趨勢。
- Wolfspeed債務壓力升高，SiC晶圓訂單恐轉向台灣漢磊、嘉晶、環球晶等廠商。
- 晶圓報價出現喊漲聲浪，12吋與8吋產品長約談判啟動，有機會推升整體均價。
- 族群股價已出現集體漲停與技術面噴出走勢，資金集中度高，短線仍具延續性。
潛在風險因子
- 報價尚處談判階段，實際成交價格能否上漲仍需觀察後續長約落定狀況。
- 國際匯率波動、新台幣升值與能源成本上升可能侵蝕營運利潤空間。
- SiC市場轉單是否成立仍具不確定性，Wolfspeed若重整成功則轉單效應遞減。
- 台系廠多屬高資本支出模式，若需求未能快速放量，恐壓抑短期投報比。
相關個股
- 環球晶（6488）｜全球前三大矽晶圓廠，涵蓋6~12吋產品，並跨足SiC，營收創高並喊出有意承接Wolfspeed轉單。
- 中美晶（5483）｜環球晶母公司，涵蓋晶圓、光電與功率元件，是集團轉單題材延伸受惠者。
- 嘉晶（3016）｜聚焦8吋矽晶圓與功率元件需求，受惠於Wolfspeed潛在轉單與報價回升題材。
- 合晶（6182）｜台系中階矽晶圓供應商，鎖定8吋與特規晶圓領域，近期與族群同向強勢。
- 漢磊（3707）｜台灣SiC基板與功率晶圓代表廠，明確卡位Wolfspeed轉單焦點，具第三代半導體概念。
- 台勝科（3532）｜與日本勝高合資，聚焦12吋晶圓生產，是高階製程需求上升下的直接受惠者。
【載板族群（ABF／BT載板）｜ AI伺服器推升高階載板需求、ABF庫存去化進入尾聲】
IC載板為晶片封裝與訊號傳輸的關鍵材料，依應用區分為 ABF 載板（高階伺服器、CPU、GPU）與 BT 載板（手機、網通等消費性電子）。2023年以來載板族群受制於終端需求轉弱與客戶去化庫存影響，營運陷入低谷，但近期 ABF 載板庫存修正已接近尾聲，加上 AI 伺服器對高階載板規格要求提高（高層數、高頻寬、高良率），景氣回升訊號逐漸明朗。法人預期下半年起，ABF 拉貨動能可望逐季增強。
潛在推升因子
- AI伺服器升級（如GB200、Blackwell）驅動高階ABF載板需求顯著增長
- ABF載板庫存已回落至安全水位，預期Q3起迎補庫拉貨潮
- 欣興、景碩等龍頭廠商報價具彈性，已釋出景氣復甦訊號
- 台系載板廠擁有高階製程能力與全球供應鏈地位，具技術護城河
- 手機AI化趨勢帶動BT載板需求止跌，結構性轉型利基浮現
潛在風險因子
- 若AI伺服器終端出貨遞延，恐導致預期拉貨不如預期
- BT載板市場仍供過於求，價格與稼動率回升速度有限
- 中系載板廠加速擴產與低價競爭，對台廠形成壓力
- 高階製程良率挑戰與資本支出回收期長，恐影響財報表現
相關個股
- 欣興（3037）｜ABF龍頭之一，光復與楊梅廠擴產布局完整，釋出載板需求回溫訊號
- 景碩（3189）｜聚焦高階ABF載板，為AI伺服器供應鏈要角，報價彈性具競爭優勢
- 南電（8046）｜ABF技術深耕已久，仍受庫存與成本干擾影響，但AI應用將帶動反彈
- 臻鼎-KY（4958）｜全球最大PCB廠之一，涵蓋IC載板與系統板，佈局較保守但具規模優勢
- 尖點（8021）｜專攻封裝測試載板，受惠高階封裝趨勢與晶圓級測試市場擴張
【矽光子族群｜AI高速傳輸核心技術＋CPO產業鏈實質出貨階段啟動】
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估，隨矽光子與高速交換器量產進度推進，全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力，被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗，市場資金明顯回流CPO概念股，帶動族群反彈。
潛在推升因子
- 台灣成為CPO全球關鍵基地：工研院指出，台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術，有望成為全球CPO產業技術落地核心。
- AI與資料中心需求激增：CPO可解決高速傳輸瓶頸，滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求，NVIDIA、Broadcom皆布局中。
- 光通訊廠營收展望轉佳：如波若威預估今年營收將年增2~3成，CPO與多芯光模組為主要成長動能。
- 法人資金轉向具成長潛力題材：AI供應鏈題材輪動下，CPO因切入新主流技術平台，重新獲得青睞。
潛在風險因子
- 量產與驗證進度仍待觀察：多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段，距離全面放量仍有時間差。
- 短線籌碼震盪大：華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度，沖銷與當沖比高，短線波動風險提升。
- 國際競爭加劇：中國、美國等多地廠商競逐CPO市場，台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。
相關個股
- 華星光（4979）：供應800G／1.6T光通訊雷射元件，5月營收年增近60%，AI伺服器高速模組主要受惠者。
- 聯亞（3081）：磊晶材料領導廠，具備800G、1.6T VCSEL／EML 技術能力，法人認為具備高產業彈性。
- 訊芯-KY（6451）：封裝Broadcom交換器CPO晶片，是台系最接近國際實單的封測代表。
- IET-KY（4971）：國內IDM模式矽光子製造商，涉足5G／國防／高速通訊用磊晶晶圓，7月擴產。
- 環宇-KY（4991）：800G PD模組出貨量全球領先，法人預期為1.6T核心元件供應商之一。
- 眾達-KY（4977）：與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝，成功切入美系CPO供應鏈。
- 聯鈞（3450）：專注高速光收發模組封測，5月營收年增逾63%，AI高速AOC需求推升動能明確。
- 上詮（3363）：台積電認證CPO連接器廠，具備800G矽光跳線出貨能力，是關鍵結構供應商。
- 立碁（8111）：光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。
🔸副關注題材
【檢測族群｜先進製程複雜化、AI/車用晶片驅動需求爆發，MAD/FA 檢測廠海外擴點及設備升級】
半導體逐步進入 2nm 以下 GAAFET（環繞式閘極）與高效率 ASIC、矽光子、CoWoS 封裝世代，材料分析（MA）與故障分析（FA）需求倍增。台系三雄利用技術門檻與全球布局搶占研發與量產前的檢測市場，成為晶圓代工與封裝產線的重要中繼站。
潛在推升因子
- 先進製程複雜度提升：如 GAAFET、3D 封裝、矽光子等，使 MA/FA 檢測案單金額倍增（20→200 萬+美元）。
- AI/HPC 與車用晶片驗證熱：AI 加速器／車用晶片設計商積極下單，以縮短開發與良率驗證時間。
- 全球布局加速在地服務：閎康啟動北海道第三實驗室，汎銓同步在日本與美國設點，宜特透過合作模式落地多市場。
- 營收連年成長與高資本投入：三家 2024 年營收皆創歷史新高，宜特 2024 EPS 6.5 元，汎銓積極投入矽光子檢測設備，2025 年業績可望兩位數成長。
潛在風險因子
- 全球經濟與產能風險：若國際景氣回檔或台積電/英特爾延後投片周期，檢測單會同步縮減。
- 高本成本回收時滯：實驗室設立與設備買入支出龐大，資金回收存在時間差。
- 客戶分布集中：過度依賴少數大廠（台積電、力成、聯電等）可能造成營收波動。
- 競爭壓力提升：全球 MA/FA 大廠（如 Advantest、Teradyne）回流或日本廠異軍突起，競爭白熱化。
相關個股
- 閎康（3587）｜主攻化學/材料分析（MA），2024 營收 51.1 億元創高；2025 年1月北海道實驗室啟用，加速當地 2nm 以上專案進行。
- 汎銓（6830）｜專注中段 AOI＋雷射修復設備，次微米精度技術領先；瞄準矽光子與 AI 檢測，雙點布局日本川崎與美國 Sunnyvale，2025 訂單滿載。
- 宜特（3289）｜涵蓋可靠度（RA）、故障分析（FA）與封裝後測試，積極推 AI/HPC 檢測方案。
🔸結論
- 盤面
台積電法說會落幕後，本周美國超級財報周由科技股接棒，盤面資金還是聚焦在AI伺服器、半導體、矽晶圓、散熱、CPO、BBU等產業，其中於台積電法說中被點名的機器人族群則是要留意是否為單一事件引發的題材影響，留意櫃買指數是否突破半年線反壓慣性，以及融資餘額連續資增8天的強勢反彈。
🔸族群概況
機器人－近期日K強弱排序：
和椿(6215)>羅昇(8374)>昆盈(2365)>彬台(3379)>所羅門(2359)>穎漢(4562)
矽晶圓－近期日K強弱排序：
台勝科(3532)>合晶(6182)>環球晶(6488)>中美晶(5483)>漢磊(3707)>嘉晶(3016)
PCB－近期日K強弱排序：
南電(8046)>景碩(3189)>欣興(3037)
CPO矽光子－近期日K強弱排序：
IET-KY(4971)>環宇-KY(4991)>上詮(3363)>華星光(4979)>波若威(3163)>創威(6530)>聯鈞(3450)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
台光電(2383)>金像電(2368)>台燿(6274)>聯茂(6213)
富喬(1815)>德宏(5475)>建榮(5340)>台玻(1802)
檢測－近期日K強弱排序：
閎康(3587)>宜特(3289)>汎銓(6830)
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
