台股今（24）日早盤在國際利多推動下開高震盪，終場上漲55.06點，收23,373.73點，成交量3,413.39億元。台積電(2330)與聯發科(2454)表現持平收在平盤，鴻海(2317)受AI伺服器強勁需求推升，強漲4.82％至174元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展
- 時間：2025年7月31日至8月2日
- 地點：台北世貿中心第一館
- 說明：台灣AI聯盟主辦，專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用，是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【矽晶圓族群｜AI高階製程擴產推動材料需求轉強，搭配台積電法說利多與Wolfspeed潛在轉單效應】
矽晶圓為半導體製程最上游材料，廣泛用於邏輯IC、記憶體、車用功率元件與第三代半導體等領域。近年因先進製程（3nm/2nm）、AI晶片與HPC需求驅動，加速12吋與高階8吋矽晶圓出貨動能。2025年台積電法說釋出高階製程營收占比提升、ASP走升等訊號，進一步強化市場對材料價格與供需前景的信心；另有Wolfspeed傳出破產重整可能，引發SiC基板供應缺口轉向台廠，推升整體矽晶圓族群評價與關注度。
潛在推升因子
- 台積電法說強調高階製程訂單強勁，ASP提升5.4%，帶動原料端議價空間回升。
- SEMI預估2025年全球晶圓出貨面積年增10%，2026年續增9%，支撐需求面趨勢。
- Wolfspeed債務壓力升高，SiC晶圓訂單恐轉向台灣漢磊、嘉晶、環球晶等廠商。
- 晶圓報價出現喊漲聲浪，12吋與8吋產品長約談判啟動，有機會推升整體均價。
- 族群股價已出現集體漲停與技術面噴出走勢，資金集中度高，短線仍具延續性。
潛在風險因子
- 報價尚處談判階段，實際成交價格能否上漲仍需觀察後續長約落定狀況。
- 國際匯率波動、新台幣升值與能源成本上升可能侵蝕營運利潤空間。
- SiC市場轉單是否成立仍具不確定性，Wolfspeed若重整成功則轉單效應遞減。
- 台系廠多屬高資本支出模式，若需求未能快速放量，恐壓抑短期投報比。
相關個股
- 環球晶（6488）｜全球前三大矽晶圓廠，涵蓋6~12吋產品，並跨足SiC，營收創高並喊出有意承接Wolfspeed轉單。
- 中美晶（5483）｜環球晶母公司，涵蓋晶圓、光電與功率元件，是集團轉單題材延伸受惠者。
- 嘉晶（3016）｜聚焦8吋矽晶圓與功率元件需求，受惠於Wolfspeed潛在轉單與報價回升題材。
- 合晶（6182）｜台系中階矽晶圓供應商，鎖定8吋與特規晶圓領域，近期與族群同向強勢。
- 漢磊（3707）｜台灣SiC基板與功率晶圓代表廠，明確卡位Wolfspeed轉單焦點，具第三代半導體概念。
- 台勝科（3532）｜與日本勝高合資，聚焦12吋晶圓生產，是高階製程需求上升下的直接受惠者。
【載板族群（ABF／BT載板）｜ AI伺服器推升高階載板需求、ABF庫存去化進入尾聲】
IC載板為晶片封裝與訊號傳輸的關鍵材料，依應用區分為 ABF 載板（高階伺服器、CPU、GPU）與 BT 載板（手機、網通等消費性電子）。2023年以來載板族群受制於終端需求轉弱與客戶去化庫存影響，營運陷入低谷，但近期 ABF 載板庫存修正已接近尾聲，加上 AI 伺服器對高階載板規格要求提高（高層數、高頻寬、高良率），景氣回升訊號逐漸明朗。法人預期下半年起，ABF 拉貨動能可望逐季增強。
潛在推升因子
- AI伺服器升級（如GB200、Blackwell）驅動高階ABF載板需求顯著增長
- ABF載板庫存已回落至安全水位，預期Q3起迎補庫拉貨潮
- 欣興、景碩等龍頭廠商報價具彈性，已釋出景氣復甦訊號
- 台系載板廠擁有高階製程能力與全球供應鏈地位，具技術護城河
- 手機AI化趨勢帶動BT載板需求止跌，結構性轉型利基浮現
潛在風險因子
- 若AI伺服器終端出貨遞延，恐導致預期拉貨不如預期
- BT載板市場仍供過於求，價格與稼動率回升速度有限
- 中系載板廠加速擴產與低價競爭，對台廠形成壓力
- 高階製程良率挑戰與資本支出回收期長，恐影響財報表現
相關個股
- 欣興（3037）｜ABF龍頭之一，光復與楊梅廠擴產布局完整，釋出載板需求回溫訊號
- 景碩（3189）｜聚焦高階ABF載板，為AI伺服器供應鏈要角，報價彈性具競爭優勢
- 南電（8046）｜ABF技術深耕已久，仍受庫存與成本干擾影響，但AI應用將帶動反彈
- 臻鼎-KY（4958）｜全球最大PCB廠之一，涵蓋IC載板與系統板，佈局較保守但具規模優勢
- 尖點（8021）｜專攻封裝測試載板，受惠高階封裝趨勢與晶圓級測試市場擴張
【AI玻纖族群｜Low Dk／Low CTE 高階電子布需求升溫、MGC交期延長】
AI伺服器對高速、高頻訊號傳輸需求激增，推升CCL（銅箔基板）與上游玻纖布需求結構升級，特別以 Low DK（低介電常數）、Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布最具受惠性。台系廠商掌握高階製程能力，成為日商MGC、高階載板廠的次供應來源，近月出現產能持續擴充、交期延長與報價上揚跡象，成為市場聚焦的隱性受惠族群。
潛在推升因子
- NVIDIA GB200伺服器架構導入更高頻率、更多Layer PCB，推升玻纖布品質門檻。
- 日商MGC交期拉長至9個月以上，市場轉向台系高階供應商尋求次來源。
- 台玻、富喬等持續擴產高階Low DK／Low CTE產品，迎接AI伺服器量產。
- 一貫化廠商具備玻纖紗至布整合能力，對於毛利穩定性與交期掌控更有利。
- 高階應用占比提升帶動平均售價上揚，帶動整體營運轉強。
潛在風險因子
- 中系玻纖廠產能競爭與報價壓力，可能影響台廠接單量與議價空間。
- 終端AI伺服器若出現遞延或砍單，可能造成供應鏈高階備貨落空。
- 高階玻纖布良率挑戰大，客戶認證周期長，難以快速擴大量產。
- 富喬因涉及違法案件遭調查，短期法人對其追價力道轉弱，須留意籌碼端波動。
相關個股：
- 台玻（1802）｜高階Low DK玻纖佈製造商，推進新產線導入高頻高速應用，受惠AI伺服器板材升級趨勢。
- 富喬（1815）｜玻纖布材料供應商，與MGC合作背景強，產品導入高階PCB與ABF載板，惟近期面臨法律風險。
- 德宏（5475）｜玻纖紗一貫化廠，具備上游玻纖紗原料優勢，積極搶進AI伺服器與高速通訊應用。
- 建榮（5340）｜高階電子級玻纖布供應商，聚焦高速傳輸板材用布，具備低介電、低熱膨脹玻纖布開發實績。
🔸副關注題材
【軍工族群｜國防預算續增＋中科院委單擴大＋政治敏感題材輪動】
台灣軍工產業長期受惠「國防自主」政策，中科院持續將研製與維修業務釋單至民間廠商，形成以航太結構、材料、感測模組為核心的本土供應鏈。近期再度因台美軍事合作強化、國機國造與無人機政策推進，加上政治事件（如罷免選舉、政局波動）提升市場對軍事安全議題的敏感度，軍工族群再次成為盤面主題焦點。
潛在推升因子
- 國防部2025年度預算草案規模再成長，持續推動國造飛機、飛彈、無人機等自主系統研發。
- 中科院持續釋出委外訂單，範圍涵蓋飛行控制系統、航太結構件、軍用模組與感測器。
- 台美軍事合作深化，包含技術授權、系統測試與零組件認證合作（例：漢翔取得部分關鍵材料轉授權）。
- 政治敏感事件升溫（如地方罷免案、總統選後民意變動），市場提高對國安風險議題預期。
- 雷虎無人機等具象專案推進成功，提高市場對「政策執行力」與軍工轉單可能的信心。
潛在風險因子
- 軍工訂單高度集中於中科院／國防部預算，一旦預算執行遞延或轉向，恐影響整體接單。
- 軍工族群易受政策消息波動影響，題材炒作色彩濃厚，籌碼結構較不穩定。
- 與國際大廠（如洛馬、雷神）合作仍受技術門檻與軍事管制限制，規模難以快速擴大。
- 美國大選或兩岸局勢若趨緩，市場對軍事題材熱度恐快速冷卻。
與罷免選舉的可能關聯性分析
- 無直接基本面影響：軍工業務本質屬長期採購與預算支持，不會因單一選舉事件產生實質接單變動。
- 具情緒與預期連動潛力：罷免案等政治事件若提升政局不確定性，市場資金可能短線強化對軍事安全、防衛自主概念的偏好，進而推升軍工族群股價。
- 政策延續觀察重點：若政治局勢變動導致執政黨推動力道下滑，可能影響國防預算穩定性與中科院釋單強度，需留意後續政策持續性。
相關個股
- 雷虎（8033）｜無人載具國造主力廠商，承接攻擊型無人機、無人潛艇等國防專案，與中科院合作持續推進。
- 寶一（8222）｜航太結構件製造廠，與中科院、漢翔合作製造戰機結構件，參與國機國造體系。
- 晟田（4541）｜軍規接頭與機構零件製造商，產品應用於飛彈、雷達與戰機機構系統，供應軍工裝備關鍵零組件。
- 駐龍（4572）｜軍用戰術車輛設計開發商，具備地面無人車底盤與軍用電動車研發能力。
- 亞航（2630）｜軍機維修與航太翻修大廠，接獲國軍F-5、IDF等戰機大修專案，長期配合國防後勤計畫。
- 漢翔（2634）｜台灣國防航太主力製造商，主導國機國造計畫，涵蓋機體製造、發動機裝配、航太技術國產化。
- 精剛（1584）｜合金材料中游廠商，軍工用特殊金屬供應中科院、航太結構件廠，是戰機與飛彈應用材料來源之一。
【部分漲停個股整理】
州巧（3543）｜光電結構件廠，另具 AI & 醫療與綠色製程延伸題材
- AI 伺服器金屬製程新應用：公司積極切入 AI 應用領域，計畫導入 AI伺服器金屬機構件供應鏈並擴展認證，下半年有望進入商業量產，成為越南廠轉盈關鍵。
- 醫療輔具／綠色製程議題：此前布局電動輪椅零件與醫療輔具，並創新導入雷射焊接拼框技術，減少沖壓廢料，並強調環保（FSC 認證包裝、低碳鋼材回收)。
錦明（3230）｜切入軍工無人機與AI模組高精度機構件
- 原為3C與筆電五金機構件廠商，主力為金屬沖壓、壓鑄成型與模具設計。近年積極轉型，已切入軍工無人機與防禦雷達結構件應用，並同步拓展至AI伺服器結構模組。
- 具備實際參與軍用裝備零件生產經驗，是目前少數中小型軍工潛力股之一。
- 近期因軍工題材再度發酵，帶動股價強勢漲停，成交量顯著放大，籌碼集中度提升。
- 雖短期營收與EPS仍處轉型期，但市場預期軍工與AI模組擴展帶來中期成長動能。
🔸結論
- 盤面
自前三日盤面修正後，目前台指尚處於多頭格局等待挑戰前高，而櫃買在歷經大幅下殺後也於季線位置出現強彈，同時單日大幅度的資減差額也在近兩日反增，櫃買指數短中長均線即將面臨壓縮並彼此糾結，依舊在潛伏等待關稅政策落地，以及近幾日即將舉行的罷免投票事件影響。當今市場動態相較集中在權值(老AI）、PCB族群以及個別事件族群如軍工，其中PCB也持續擴散至上中下游，上游的材料廠尤其以玻纖族群為重，再來是中游不論是軟板、硬板、IC載板，銅箔基板(CCL)更占整個印刷電路板的製造成本高達4-5成，最後則是下游的各類印刷電路板。盤面的族群輪動非常快速，族群間的轉換就會較難掌握，目前會開始傾向於集中在重點族群的個股動態及強弱現象，對於盤面的結構上也都還處在震盪不一尚未表態的位階，也都不會預設立場。
🔸族群概況
矽晶圓－近期日K強弱排序：
台勝科(3532)>環球晶(6488)>合晶(6182)>中美晶(5483)>漢磊(3707)>嘉晶(3016)
PCB－近期日K強弱排序：
南電(8046)>景碩(3189)>欣興(3037)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
金像電(2368)>台光電(2383)>台燿(6274)>聯茂(6213)
台玻(1802)>富喬(1815)>德宏(5475)>建榮(5340)
軍工－近期日K強弱排序：
雷虎(8033)>中光電(5371)>亞航(2630)>邑錡(7402)>漢翔(2634)>寶一(8222)>晟田(4541)
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