關稅大限將至，不過美國對台灣關稅稅率未定，不確定因素籠罩下，台股今 (22) 日早盤雖一度漲至 23486.08 點，但盤中賣壓出籠，在台積電領跌下，終場大跌 352.64 點或 1.51%，以 22987.92 點作收，同步失守 5 日線及 23000 點關卡，成交量 4353.15 億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展- 時間：2025年7月31日至8月2日
- 地點：台北世貿中心第一館
- 說明：台灣AI聯盟主辦，專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用，是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【機器人族群｜人形機器人熱潮持續延燒＋台廠供應鏈多元切入應用場景】
機器人族群近期再度吸引資金關注，背景為台積電董事長魏哲家強調「人形機器人將可能成為電動車之上位市場」，並結合黃仁勳點名 AI 機器人為次世代焦點。台廠供應鏈由整合平台、控制模組、週邊組件到產線應用皆有切入，特別是如和椿、羅昇等已具備外部代理或內部整合能力者，受資金青睞。搭配即將到來的台北自動化展，也帶動展前題材預熱，盤面族群性明確。
潛在推升因子
- 台積電法說點名人形機器人市場，正式引爆資金對機器人題材的聯想與拉抬。
- 和椿將於 8 月展會展出 4 款人形機器人，並代理多家國際品牌，展前效應發酵。
- 羅昇與佳世達資源整合，強化 AI+機器人一站式解決方案，搶攻智慧製造商機。
- 彬台自動化產線設備營收大增，首季年增率高達 575%，挾財報動能吸引追價。
- 黃仁勳、Figure AI 等全球焦點持續強調人形機器人為 AI 技術落地場景，利多延續性高。
潛在風險因子
- 多數公司切入面向仍偏技術前期或代理整合，實際營收貢獻與毛利率提升仍需時間。
- 題材過熱導致短線籌碼凌亂，如缺乏基本面延續，易產生修正壓力。
- 國際大廠競爭劇烈，若無明確技術優勢或策略合作，長線成長空間可能受限。
- 展會後若未見訂單明確落地或法人追蹤，族群熱度恐快速降溫。
相關個股
- 和椿（6215）｜智慧機器人整合商，轉型布局人形機器人與物流平台，將於8月展會推出4款新品。
- 羅昇（8374）｜佳世達旗下自動化整合商，主攻工業機器手臂與視覺系統，受惠智慧工廠趨勢。
- 昆盈（2365）｜AI週邊結合機器人設計應用，具台廠機構件題材聯想。
- 彬台（3379）｜自動化設備製造商，具備疊棧／充填／搬運系統能力。
- 穎漢（4562）｜金屬彎管與機械手臂供應商。
【矽晶圓族群｜AI高階製程擴產推動材料需求轉強，搭配台積電法說利多與Wolfspeed潛在轉單效應】
矽晶圓為半導體製程最上游材料，廣泛用於邏輯IC、記憶體、車用功率元件與第三代半導體等領域。近年因先進製程（3nm/2nm）、AI晶片與HPC需求驅動，加速12吋與高階8吋矽晶圓出貨動能。2025年台積電法說釋出高階製程營收占比提升、ASP走升等訊號，進一步強化市場對材料價格與供需前景的信心；另有Wolfspeed傳出破產重整可能，引發SiC基板供應缺口轉向台廠，推升整體矽晶圓族群評價與關注度。
潛在推升因子
- 台積電法說強調高階製程訂單強勁，ASP提升5.4%，帶動原料端議價空間回升。
- SEMI預估2025年全球晶圓出貨面積年增10%，2026年續增9%，支撐需求面趨勢。
- Wolfspeed債務壓力升高，SiC晶圓訂單恐轉向台灣漢磊、嘉晶、環球晶等廠商。
- 晶圓報價出現喊漲聲浪，12吋與8吋產品長約談判啟動，有機會推升整體均價。
- 族群股價已出現集體漲停與技術面噴出走勢，資金集中度高，短線仍具延續性。
潛在風險因子
- 報價尚處談判階段，實際成交價格能否上漲仍需觀察後續長約落定狀況。
- 國際匯率波動、新台幣升值與能源成本上升可能侵蝕營運利潤空間。
- SiC市場轉單是否成立仍具不確定性，Wolfspeed若重整成功則轉單效應遞減。
- 台系廠多屬高資本支出模式，若需求未能快速放量，恐壓抑短期投報比。
相關個股
- 環球晶（6488）｜全球前三大矽晶圓廠，涵蓋6~12吋產品，並跨足SiC，營收創高並喊出有意承接Wolfspeed轉單。
- 中美晶（5483）｜環球晶母公司，涵蓋晶圓、光電與功率元件，是集團轉單題材延伸受惠者。
- 嘉晶（3016）｜聚焦8吋矽晶圓與功率元件需求，受惠於Wolfspeed潛在轉單與報價回升題材。
- 合晶（6182）｜台系中階矽晶圓供應商，鎖定8吋與特規晶圓領域，近期與族群同向強勢。
- 漢磊（3707）｜台灣SiC基板與功率晶圓代表廠，明確卡位Wolfspeed轉單焦點，具第三代半導體概念。
- 台勝科（3532）｜與日本勝高合資，聚焦12吋晶圓生產，是高階製程需求上升下的直接受惠者。
【載板族群（ABF／BT載板）｜ AI伺服器推升高階載板需求、ABF庫存去化進入尾聲】
IC載板為晶片封裝與訊號傳輸的關鍵材料，依應用區分為 ABF 載板（高階伺服器、CPU、GPU）與 BT 載板（手機、網通等消費性電子）。2023年以來載板族群受制於終端需求轉弱與客戶去化庫存影響，營運陷入低谷，但近期 ABF 載板庫存修正已接近尾聲，加上 AI 伺服器對高階載板規格要求提高（高層數、高頻寬、高良率），景氣回升訊號逐漸明朗。法人預期下半年起，ABF 拉貨動能可望逐季增強。
潛在推升因子
- AI伺服器升級（如GB200、Blackwell）驅動高階ABF載板需求顯著增長
- ABF載板庫存已回落至安全水位，預期Q3起迎補庫拉貨潮
- 欣興、景碩等龍頭廠商報價具彈性，已釋出景氣復甦訊號
- 台系載板廠擁有高階製程能力與全球供應鏈地位，具技術護城河
- 手機AI化趨勢帶動BT載板需求止跌，結構性轉型利基浮現
潛在風險因子
- 若AI伺服器終端出貨遞延，恐導致預期拉貨不如預期
- BT載板市場仍供過於求，價格與稼動率回升速度有限
- 中系載板廠加速擴產與低價競爭，對台廠形成壓力
- 高階製程良率挑戰與資本支出回收期長，恐影響財報表現
相關個股
- 欣興（3037）｜ABF龍頭之一，光復與楊梅廠擴產布局完整，釋出載板需求回溫訊號
- 景碩（3189）｜聚焦高階ABF載板，為AI伺服器供應鏈要角，報價彈性具競爭優勢
- 南電（8046）｜ABF技術深耕已久，仍受庫存與成本干擾影響，但AI應用將帶動反彈
- 臻鼎-KY（4958）｜全球最大PCB廠之一，涵蓋IC載板與系統板，佈局較保守但具規模優勢
- 尖點（8021）｜專攻封裝測試載板，受惠高階封裝趨勢與晶圓級測試市場擴張
【矽光子族群｜AI高速傳輸核心技術＋CPO產業鏈實質出貨階段啟動】
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估，隨矽光子與高速交換器量產進度推進，全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力，被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗，市場資金明顯回流CPO概念股，帶動族群反彈。
潛在推升因子
- 台灣成為CPO全球關鍵基地：工研院指出，台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術，有望成為全球CPO產業技術落地核心。
- AI與資料中心需求激增：CPO可解決高速傳輸瓶頸，滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求，NVIDIA、Broadcom皆布局中。
- 光通訊廠營收展望轉佳：如波若威預估今年營收將年增2~3成，CPO與多芯光模組為主要成長動能。
- 法人資金轉向具成長潛力題材：AI供應鏈題材輪動下，CPO因切入新主流技術平台，重新獲得青睞。
潛在風險因子
- 量產與驗證進度仍待觀察：多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段，距離全面放量仍有時間差。
- 短線籌碼震盪大：華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度，沖銷與當沖比高，短線波動風險提升。
- 國際競爭加劇：中國、美國等多地廠商競逐CPO市場，台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。
相關個股
- 華星光（4979）：供應800G／1.6T光通訊雷射元件，5月營收年增近60%，AI伺服器高速模組主要受惠者。
- 聯亞（3081）：磊晶材料領導廠，具備800G、1.6T VCSEL／EML 技術能力，法人認為具備高產業彈性。
- 訊芯-KY（6451）：封裝Broadcom交換器CPO晶片，是台系最接近國際實單的封測代表。
- IET-KY（4971）：國內IDM模式矽光子製造商，涉足5G／國防／高速通訊用磊晶晶圓，7月擴產。
- 環宇-KY（4991）：800G PD模組出貨量全球領先，法人預期為1.6T核心元件供應商之一。
- 眾達-KY（4977）：與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝，成功切入美系CPO供應鏈。
- 聯鈞（3450）：專注高速光收發模組封測，5月營收年增逾63%，AI高速AOC需求推升動能明確。
- 上詮（3363）：台積電認證CPO連接器廠，具備800G矽光跳線出貨能力，是關鍵結構供應商。
- 立碁（8111）：光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。
🔸副關注題材
【神盾集團｜集團整合AI、感測器、IP授權＋先進封裝技術】
神盾 及旗下安國、安格、芯鼎等數家企業攜手亮相 Computex 展示最新 AI、節能、生物識別、UCIe 封裝、ISP 感測技術等前瞻解決方案
潛在推升因子
- Computex 展加持：2025/5/20 神盾與子公司展示超聲波指紋辨識（可穿透金屬）、UCIe封裝、4D AI 感測技術、車規級 ISP 驅動等技術，展現整合實力與差異化競爭力
- AI × 感測器整合趨勢：芯鼎以 Vision‑ASIC 平台驅動無人機與機器人空間感測，突顯車用與 AI 視覺商機 。
- 安格展示高速介面應用技術接軌 AI 邊緣運算
- 封裝協同效應：乾瞻 UCIe 封裝與協同 IP 技術展示，帶動子公司合作彈性及交付能力
潛在風險因子
- 題材頻繁曝光與技術商轉壓力： 展示與市場認可之間仍有轉化落差，需觀察後續量產簽約情況。
- 競爭風險與時程不確定性： AI 感測與 IP 封裝領域競爭者多，若未能迅速落地流程（如晶圓代工或客戶驗證），內容可能被視為技術泡沫。
- 股價回調壓力： 若展期題材後續無新合約或公告支撐，進入整理期機率高。
相關個股
- 神盾（6462）：母公司帶頭整合集團參展，技術平台成型，定位 IP + AI 生態鏈中心節點。
- 安國（8054）：Computex 展示先進封裝與 HPC 設計服務應用，聚焦高速傳輸市場。
- 安格（6684）：展出了 AI 邊緣運算之高速介面核心技術，鎖定 NB／行動應用商機。
- 芯鼎（6695）：發力車用與 AI 感知應用，以 ThetaEye.AI 驅動平台為主力技術亮點。
【部分漲停個股整理】
榮科（4989）｜工具機與機器人自動化零組件廠，切入協作機器人供應鏈
- 機器人題材加溫：受惠全球協作型機器人（cobot）與自動化產線需求成長，相關族群近期於盤面呈現資金聚焦態勢。
- 國內設備國產化政策支持：隨著工業局推動「智慧機械」與「設備自主」政策，國產關鍵零組件有望受惠轉單與補助效益。
- 新產品技術升級：榮科推出新型精密減速機，提升定位精度與負載效率，已打入國際機器人品牌供應鏈。
- 高毛利零件占比提升：朝高附加價值自製比重提升發展，有利提升整體獲利結構。
精成科（6191）｜PCB＋EMS雙主軸營運+華新集團(焦家)
- 具備完整的印刷電路板（PCB）製造能力與電子代工（EMS）服務，產品涵蓋通訊、資訊、汽車、工業控制等多領域。
- 資本動能強化產能與體質：啟動現金增資案與可轉債計畫，合計募資上看35億元，強化財務結構並償還銀行借款，改善利息負擔。
- 國際轉單與海外布局優勢：馬來西亞、日本等海外產能助攻國際大客戶接單，亦因應中美供應鏈轉移趨勢。
🔸結論
- 盤面
以盤面結構來看，台指與櫃買指數依然出現明顯強弱勢，前者強於後者，自關稅延期至8/1公布後，市場情緒均在反應對關稅疑慮的解除，等待政策結果落地。這過程中櫃買自底部反彈的資增額度一路增加了30多億的差額，但挑戰半年線失敗後，當推升盤面的理由出現鈍化時，盤面的修正幅度便會非常巨大，尤其維持在高檔的如矽晶圓、CPO都出現明顯回檔，本來就較為弱勢的資安、安控等更是出現破底大跌幅延續空頭走勢，在政策確定落地前的震盪風險會更高，因此捕捉延續性中斷的交易模式更可以開始觀察是否有交易機會。
🔸族群概況
機器人－近期日K強弱排序：
和椿(6215)>羅昇(8374)>昆盈(2365)>彬台(3379)>所羅門(2359)>穎漢(4562)
矽晶圓－近期日K強弱排序：
台勝科(3532)>環球晶(6488)>中美晶(5483)>合晶(6182)>漢磊(3707)>嘉晶(3016)
PCB－近期日K強弱排序：
南電(8046)>景碩(3189)>欣興(3037)
CPO矽光子－近期日K強弱排序：
IET-KY(4971)>環宇-KY(4991)>上詮(3363)>華星光(4979)>波若威(3163)>聯鈞(3450)>創威(6530)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
台光電(2383)>金像電(2368)>台燿(6274)>聯茂(6213)
富喬(1815)>德宏(5475)>建榮(5340)>台玻(1802)
神盾集團－近期日K強弱排序：
神盾(6462)>安國(8054)>安格(6684)>芯鼎(6695)
【免責聲明】
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