摩股雙週報：美股台股產業研究投資 / 質性分析 / 總經解析專注於台美股法說研究、產業分析與總經探討，為市場上稀有的質性報告，將定期提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹。歡迎訂閱支持以獲得相關內容，也祝您投資順遂；同時專欄內容並非個股分析與投資建議，還請各位依據自身狀況作出交易決策。
本專欄將從9/8開始大幅漲價至年訂閱 $1880；季訂閱 $550，漲幅近五成！
歡迎立即訂閱，將永久以目前價格享有後續的知識與資訊更新服務：
每年 $1290 訂閱方案👉 https://reurl.cc/RYn5mz
每季 $380 訂閱方案👉https://reurl.cc/RYn5gD
前情提要：
- Sandisk（SNDK）為全球 NAND 晶片五巨頭：三星、SK Hynix（海力士）、美光（MU）、鎧俠、SNDK 之一，五間業者掌控全球超過九成 NAND 市占
- Sandisk 原為存儲方案巨頭 WDC（威騰電子）旗下的 NAND 事業部，公司同時有 HDD 與 NAND 兩個產品，而 NAND 業務在被分割出來後成為了 SNDK，本季為他們第二次法說會
- Sandisk 與鎧俠共用一間日本廠房生產，所以兩者的行動高度相關
- 鎧俠與台廠群聯為最緊密的合作夥伴，所以若觀察群聯動向與觀點很大一部份能代表鎧俠
- 除鎧俠、Sandisk 外其他三個晶片巨頭：三星、SK Hynix、美光同時也是全球 DRAM 三巨頭，壟斷全球幾乎百分之百的最先進 DRAM 產能
- 由於鎧俠為日股，而三星、SK Hynix、美光都還有 DRAM 業務，因此 SNDK 為美股最純的 NAND 公司，其法說觀點也對 NAND 展望具有指標意義
一、本季表現
1. 整體表現
- 營收為 19.01 億美元，年增 8%，季增 12%，突破財測上緣（17.5～18.5 億美元），且優於市場預期的 18.28 億美元
- Non-GAAP 毛利率為 26.4％，比去年同期少了 10％，比上一季增加了 3.7％， 優於財測中間數（25.5～27%）
- Non-GAAP EPS 為 0.29 美元，年減 77％，但由上一季的虧轉盈， 且突破財測上緣（-0.1～+0.15 美元）
對於本季毛利率較上一季上升 3.7％，公司表示其中包含了 5,100 萬美元的未充分利用費用（上季為 2,400 萬美元），和 4,200 萬美元的晶圓廠啟動成本（上季為 2,900 萬美元），這樣的組合優於毛利率指引的包含約 5,500～6,500 萬美元的未充分利用費用，以及約 5,000 萬美元的晶圓廠啟動成本。
而後續有分析師對此提出疑問，希望公司更詳細地闡述本季的啟動成本的具體內容是什麼？對此公司回應，當你從一個技術節點轉換到下一個時，新節點通常需要更多的機台設備、更繁複的製程步驟，以及更大的空間。因此會需要為此擴建一些無塵室。而當空間建好後，也必須進行無塵室的清潔確效，並確保所有設施都能開始正常運轉。
有時候，因為公司會在新節點中重新利用大部分的舊機台，所以還需要搬遷既有的機台設備，且由於在整個過程中因為還沒有實際產出任何「位元」，因此這些動作都會產生額外的費用，例如搬遷成本以及一些能源耗費，而這些就被公司歸類為啟動成本的項目。這些成本中的絕大部分，都屬於一次性的費用，未來將會消失。例如剛才提到的搬遷機台的費用是一次性的，不會持續發生。
不過也有些成本則會持續存在，例如能源消耗，但在正常生產後，這些費用將會隨著產出的位元一同被資本化，計入存貨成本。所以，這些成本的會計處理方式是完全不同的。而公司表示本季的啟動成本數字符合先前的規劃。
同時對於本季 Non-GAAP EPS 優於預期，公司表示主要得益於超乎預期的營收表現，並有效挹注至最終的淨利。
最後，從 GAAP 調整至 Non-GAAP 的主要調節項目包含：股權獎勵薪酬 (佔營收 2.6%)、1,700 萬美元的業務分割相關費用，以及因應我們裁減約 200 名員工而產生的 1,600 萬美元組織重組費用。
2. NAND 市場供需狀況
本季 NAND 供需狀況如下：
- 位元出貨量：季增中個位數（mid-single digits，約 5％），優於預期的位元出貨量持平假設
- 平均售價（ASP）：季增中個位數（mid-single digits，約 5％），低於預期的 ASP 將上升中至高個位數百分比假設
對於原本對於本季的指引位元出貨量為持平，但最終公布的結果卻是優於預期的中個位數的成長，有分析師詢問成長主要來自哪個終端市場？
對此 CFO 表示本次所有產品線均有成長，尤其客戶端 (Client) 業務的表現良好。同時公司本季的庫存天數也從 150 天減少到 135 天，供給變得非常吃緊，甚至出現有時候客戶想拉貨卻沒有足夠產品可供應的程度。因此公司預估本季的市場整體需求已超越供給，並預期此一態勢將延續至下一季，同時在 CSP 巨頭強勁資本投資的驅動下，資料中心的需求依舊十分強勁。
2. 終端市場劃分
(1) 用戶端業務（Client Segment）
營收為 11.03 億美元，年增 3%，季增 19%。
公司表示這塊業務的主要成長動能主要來自行動裝置與個人電腦 (PC) 市場的平均儲存容量提升。而展望 2026 財年（本季為 25Q4 財年，意旨下一季開始），管理層表示隨著 BiCS 8 成為我們的主力技術節點，2026 財年將會是關鍵的轉折點，他們將抱持樂觀的態度。
備註： BiCS8 為 Kioxia（原東芝記憶體）與 Western Digital（SNDK 前身的公司，後續被從公司業務分割出來，成為了現在的 SNDK） 共同開發的 第八代 3D NAND 技術平台，是 BiCS（Bit Cost Scalable）系列的最新進化版本。推出的 3D NAND 架構，採用採用218 層垂直堆節設計，和 CMOS 直接鍵合到陣列(CBA) 晶圓鍵合技術。
公司表示他們已在此一業界領先的技術節點導入量產方面取得重大進展。BiCS 8 提供了頂級的效能、儲存密度與能源效率，這些特性對於超大規模資料中心 (Hyperscale Data Centers)、個人電腦、行動裝置及遊戲等廣泛的終端市場至關重要。目前他們的 BiCS 8 固態硬碟現已通過所有主要個人電腦代工廠（PC OEMs）的認證，其他認證案也正持續進行中。
所以儘管新舊技術節點的轉換，短期內會帶來高於平均的資本密集度，以及低於平均的成本降幅，但隨著總體經濟的逆風消退，以及供需動態維持有利的局面，預期今年的財務狀況將有顯著改善，利潤率與現金生成能力皆會有所提升。
同時，隨著市場逐步轉向 QLC 架構，SNDK 的差異化 CMOS 晶圓對合陣列（CMOS bonded array）架構與系統級的整合能力，也為公司帶來了競爭優勢。此外，在行動裝置領域針對高階市場所設計的次世代儲存解決方案，已取得主要客戶的出貨許可。
(2) 消費性市場（Consumer Segment）
營收為 5.85 億美元，年增 12%，季增 2%。
在消費性產品方面，公司表示持續透過差異化的產品創新來強化 Sandisk 品牌。同時在穩健的通路銷售與今年以來季節性需求的支撐下，公司的 BiCS 5 技術正展現出健康的銷售動能。且自家全新的 Sandisk USB4 可攜式固態硬碟，也被公認為市場上最快速的解決方案之一，為內容創作者、遊戲玩家及一般使用者提供了卓越的效能與可靠性。
他們正深化與任天堂 (Nintendo) 和 Xbox 等產業領導者的策略合作夥伴關係，同時為 Nintendo Switch 2 推出的聯名 MicroSD Express 卡也正逐漸被市場所採用；而為 Xbox 推出的新款 C50 擴充卡，則鞏固了自身在遊戲儲存領域的領導地位。
此外，公司也正透過目標明確的解決方案，擴展至新興的高成長市場，其中包括專為 DJ 和創意專業人士設計的新款高效能 USB 隨身碟。
(3) 資料中心市場（Datacenter Segment）
營收為 2.13 億美元，年增 25%，季增 8%。
公司表示，本季資料中心業務佔總位元出貨量的比重超過 12%（與上季持平），這是在此關鍵市場區塊擴張的重要里程碑。我們在兩大產品線上持續穩定推進：其一是鎖定高速 AI 資料湖（Fast AI Data Lakes）的儲存型企業級固態硬碟（Storage Enterprise SSDs），其二是針對運算密集應用的運算型企業級固態硬碟（Compute Enterprise SSDs）。
同時公司也發表了一款由業界領先的 Ultra QLC 平台所打造的 256TB NVMe 企業級固態硬碟，並計畫在 2026 財年底前，讓自家的高容量 Ultra QLC 平台通過數家主要 Tier 1 客戶的認證。
目前在運算型企業級固態硬碟方面，他們已在對第二家超大規模業者進行產品驗證，這家業者同時也是採用 NVIDIA GB300 的客戶，且對方的回饋相當正面，特別是針對 TLC 在高吞吐量（high-throughput）的讀取密集型應用中所展現的效能與效率。不過由於認證週期漫長（從送樣開始就會進入為期 6 到 12 個月的產品驗證流程），所以他們將在擴展資料中心市場的過程將會持續努力。
此外公司也強調，當前雲端基礎設施的支出依舊龐大，根據產業分析師預估美國主要超大規模業者的 CapEx 將年增 47%，達到 3,680 億美元，同時亞洲與歐洲的投資也持續增加。而公司從先進 NAND 元件到高容量固態硬碟的全方位技術組合（full stack portfolio）則與雲端及 AI 基礎設施客戶持續演進的需求高度契合。
而隨著 BiCS 8 技術規模化、PCIe Gen 5 與 QLC 的市場滲透持續，以及全球 AI 工作負載的加速，公司有信心隨著新產品的開發，當市場持續轉向需要更高的儲存容量時，自身的產品正好能切入關鍵的容量點，讓他們佔據有利的領先位置。同時展望 2026 年，公司認為將會看到越來越多產品完成客戶驗證，持續增加市佔率，營收也將隨之開始爬升。
二、展望
1. 下季展望
- 營收為 21～22 億美元之間，以中位數 21.5 億美元來看季增 13％，優於市場預期的 21.48 億美元，成長的動能來自於位元出貨量的增長以及平均銷售單價 (ASP) 的提升，且兩者的貢獻將大致相當
- Non-GAAP 毛利率為 28.5～29.5%，以中位數 28％ 來看比本季上升了 2.6%，主要貢獻來自於產品售價的提升，
- Non-GAAP EPS 為 0.7～0.9 美元
- 預期假設位元出貨量持平，而 ASP 將上升中至高個位數百分比
2. 毛利率的問題延伸
不過儘管指引的毛利率較本季上升，但由於這樣的升幅仍略低於市場預期。所以有分析師表示是否能請公司解析一下影響毛利率的幾個主要因素？
對此公司表示，毛利率的指引包含了 1,000～1,500 萬美元的閒置產能費用，以及約 6,000 萬美元的晶圓廠啟動成本。首先若看到閒置產能的相關費用，可以發現較本季將大幅減少。（本季的未充分利用費用為 5,100 萬美元），同時對毛利率影響更為重大的為新晶圓廠約 6,000 萬美元的啟動成本。（本季為 4,200 萬美元）
所以如果將閒置產能費用與啟動成本這兩者相加，在本季合計對毛利率的負面影響高達 3％ 的負面影響，但公司認為這些都屬於暫時性的費用，未來將會消失，先在下一季會持續減少，並在 26Q3 財年出現更顯著的下降，而後續隨著這些費用消失，這 3％ 的利益將會逐步回歸到毛利率表現上。
(1) 啟動成本相關問題
同時由於本季的晶圓廠啟動成本約為 6,000 萬美元比本季的 4,200 萬美元還要高，但公司也暗示這筆費用在未來將會顯著下降，所以有分析師表示公司是否可以解釋這 6,000 萬美元的啟動成本，在未來幾季將會如何逐步降低？
對此公司表示預期它會分兩階段顯著下降：下一季將是第一階段的大幅下滑，接著到第三財季，會再有一次更大幅度的下降，預期透過這兩階段的改善，最終能將啟動成本的影響降至最低。
而若回歸到長期的成本降低，公司認為還是得依靠降低位元的單位成本，最根本的方法就是透過技術節點的轉換，像是他們目前正在經歷導入 BiCS 8 的過程，截至本季末，BiCS 8 約佔公司總位元出貨量的 7%，而預計到 2026 財年底（約一年後）這個比例將會提升到 40～50% 之間。
(2) 閒置產能費用相關問題
另外關於閒置產能費用，公司也表示由於自身的庫存水位正在下降，同時市況良好，甚至部分產品甚至已進入配貨狀態，所以由於預見了市場將處於供給不足的狀況，因此除非市場動態有變，否則預期未來這項費用將會趨近於零。
不過公司也強調，他們的經營模式將從過去藉由降價來刺激需求、進而擴大整體潛在市場（TAM）的成長策略，轉變為專注於結合技術創新與嚴謹的產能管理，藉此創造更高價值的模式。
三、其他重點
1. 技術內容：HBF
展望未來，公司表示除了現有的產品組合外，同時也正積極投資於將重新定義記憶體與儲存技術未來的創新，像是在二月份的投資者日活動中，他們發表了高頻寬快閃記憶體（High-Bandwidth Flash Memory，HBF）技術。
且在上週的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit, FMS) 上，HBF 榮獲了最佳獎（Best of Show）。同時過去六個月，公司在推進這項突破性技術上取得了顯著的進展。
首先公司成立了一個技術顧問委員會，成員包含來自 Sandisk 內外部的產業專家與資深技術領袖。其次，公司也與 SK Hynix 建立了生態系合作夥伴關係，共同致力於 HBF 技術規格的標準化。
第三，公司預計將在 2026 日曆年下半年推出裸晶 (die) 的樣品，並於 2027 年上半年將與之搭配的控制器準備就緒，且隨著人工智慧的持續普及，他們對此項技術及其預期創造的市場機會，抱持高度樂觀的看法。
備註：HBF 可以理解為借鏡 HBM 的設計理念，但將內部的記憶體顆粒從 DRAM 更換為 NAND Flash 的一種全新記憶體產品。它的誕生是為了解決當前 AI 運算，特別是大型語言模型推理 (Inference) 應用中所面臨的「記憶體瓶頸」。
所以 HBF 的定位為在高速、昂貴、小容量的 HBM 與低速、便宜、大容量的 SSD 之間，開創出一個全新的記憶體階層。
其技術上的核心作法是利用先進的 3D 封裝技術 (例如矽穿孔 TSV)，將多層 (目前規劃為 16 層) 的 3D NAND 晶片垂直堆疊，並整合在一片具備高速傳輸能力的邏輯晶片之上，使其能像 HBM 一樣被直接封裝在 GPU 或 AI 加速器的基板上，緊鄰著運算核心。
2. 消費性市場展望
由於上半年個人電腦 (PC) 與智慧型手機市場似乎都出現了部分需求提前拉貨的現象，因此有分析師詢問公司對於下半年客戶端 (Client) 業務的成長展望為何？
對此公司表示他們觀察到這些客戶的拉貨行為一直相當穩定，需求都具有持續性，所以他們認為或許在先前關稅議題剛浮現時曾出現一些提前拉貨的狀況，但市場早已消化了這個影響。且從客戶給的訂單展望來看，當前需求也相當穩定。
所以展望下半年，他們認為客戶端的庫存水位已經恢復正常，且需求將維持穩健，因此預期市場將出現供給不足。
3. 消費性電子趨勢
有分析師想了解今年下半年旗艦手機的平均儲存容量趨勢？以及傳統 Windows 11 個人電腦與 AI PC 的儲存容量成長狀況？這些趨勢是如何支撐公司對於 2026 財年市場需求將超越供給的看法？
對此 CEO 表示，他們預期：
- 智慧型手機在 2025 年的平均儲存容量年增率為中個位數百分比，到了 2026 年將提升至高個位數百分比
- 個人電腦 2025 年的平均儲存容量年增率為中個位數百分比，到了 2026 年將提升至中高個位數百分比
因此進入 2026 年，公司認為將看到無論是智慧型手機還是個人電腦，其每台裝置的平均儲存容量都會顯著提升。
4. 公司對美光退出中國市場的看法
有分析師詢問，據傳公司的一家同業正準備退出中國的 NAND 市場，特別是手機應用領域。所以想了解 SNDK 在中國市場的業務佔比與佈局情況為何？主要集中在哪些終端市場？
對此公司表示，他們的業務佈局是全球性的，範圍非常廣泛，所以公司策略並非針對單一國家市場來思考。不過由於每一家公司都必須自行決定其業務組合的配置與市場佈局的重心，因此並不意外有同業決定進入或退出某些市場，但他們仍視中國為一個深具吸引力的市場。
而對 SNDK 來說，他們在當地有許多合作夥伴，同時中國對他們而言也是一個龐大的消費性電子市場，所以中國依然是全球市場中重要的一環。
5. 整體 NAND 市場展望
公司在過去曾表示長期來看，NAND 產業的 CAGR 大約在 15% 左右。對此有分析師表示，考量到上述公司提到的高容量 SSD、Ultra QLC 等新產品，這將如何影響您對整體 NAND 市場以及其位元成長率的看法？同時在今年上半年市場似乎已有部分需求提前實現的情況下，如果 Ultra QLC 或高容量 SSD 真的成功大量導入 AI 工作負載，又應該如何評估其所帶來的額外需求成長空間？
對此 CEO 表示當他們談論市場成長率時，會分析每一個終端市場，例如智慧型手機、個人電腦與資料中心這三大領域，然後將它們的數據匯總，得出一個用來判斷市場是「供給不足」還是「供給過剩」的總體數字。
同時公司的預測模型也已將市場上所有的參與者都納入考量，並包含目前市場一家來自中國且相當積極的競爭對手（意指長江存儲，YMTC），所以將所有這些因素都納入數據模型後，他們得出的結論是：市場將處於供給不足的狀態。
展望未來，即使考量了所有新增的投資、所有進行中的技術節點轉換等供給面的因素，公司得出的結論就是：市場供給不足，預期今年下半年市場的供給缺口約為 5%。而對於 2026 全年的預測隨著時間接近，他們的看法將會更加精確。
四、個人觀點
1. 財報透露關稅預支需求跡象，且 Q3 消費性展望疲軟
身為市場上最純的前沿 NAND 業者，SNDK 的法說無疑是整個產業的風向球。而從表面上看起來，SNDK 本季營收與 EPS 雙雙優於財測，似乎繳出了一份不錯的成績單，不細拆之後便能發現，儘管本季的位元出貨量優於預期，但 ASP 卻低於預期。
本季公司的 NAND 營運表現：
- 位元出貨量：季增中個位數（mid-single digits，約 5％），優於預期的位元出貨量持平假設
- 平均售價（ASP）：季增中個位數（mid-single digits，約 5％），低於預期的 ASP 將上升中至高個位數百分比假設
所以這代表什麼？這代表本季出貨的終端市場中，毛利率較低的組合高於公司上一季的預期，而儘管公司沒有具體揭露各個終端市場的毛利率狀況，但顯然消費性電子的產品毛利會低於資料中心相關，所以代表了這季消費性電子的出貨狀況比意料還多。而這也符合了公司在法說中表示的：「他們認為或許在先前關稅議題剛浮現時曾出現一些提前拉貨的狀況」。
同時如果我們來看到 SK Hynix 本季的 NAND 業務表現，似乎也證實了這個猜測：
- 位元出貨量 (B/G)：季增超過 70% (Over 70%)
- 平均售價 (ASP)：季減高個位數百分比 (High-Single%)
顯然我們可以看到，SK Hynix 的位元出貨量季增 70％ 這個數字無論在 H1 的淡季或是下半年的消費旺季都非常非常不合理，所以至少從 SK Hynix 這位同業這端，也應證了上述所說，本季出貨的終端市場中消費性組合偏高，所以由於這端毛利率較低，因此也可以看到整個產品組合的 ASP 隨之下降。
不過與此同時，SNDK 又表示他們認為市場目前已消化了關稅的影響，且從客戶給的訂單展望來看，當前需求也相當穩定。不過真是如此嗎？
讓我們來看公司的下季指引：
- 營收為 21～22 億美元之間，以中位數 21.5 億美元來看季增 13％，成長的動能來自於位元出貨量的增長以及平均銷售單價 (ASP) 的提升，且兩者的貢獻將大致相當
- Non-GAAP 毛利率為 28.5～29.5%，以中位數 28％ 來看比本季上升了 2.6%，主要貢獻來自於產品售價的提升，
- 預期假設位元出貨量持平，而 ASP 將上升中至高個位數百分比
所以我們可以看到，SNDK 給出的下季指引是位元出貨量持平，成長全靠 ASP 提升來驅動 。搭配上 SK Hynix 的指引為：Q3 位元出貨量預計僅「有限度季增」(Limited increase QoQ)。兩者的意見完全一致。
因此，這顯然與 SNDK 自身論述的「市場目前已消化了關稅的影響」不符，因為這樣的指引表示了下一季出貨的產品組合將是毛利率較高的產品，且位元出貨量的需求並沒有隨旺季提升，代表至少在下一季，原來屬於消費性電子的拉貨動能消失了。
2. 各大廠仍持續將舊有節點轉往新製程，產能持續擴增但幅度有限
同一時間，公司對於下一季的毛利率的指引中，也表示包含了 1,000～1,500 萬美元的閒置產能費用（本季的未充分利用費用為 5,100 萬美元），以及約 6,000 萬美元的晶圓廠啟動成本。（本季為 4,200 萬美元）
若看到閒置產能費用從本季的 5,100 萬美元大幅減少至 1,000～1,500 萬美元，且晶圓廠啟動成本的變化相對較少，這也可以勾勒出一個公司的營運軌跡，那便是：
- 減產幅度正在減少
- 公司仍持續把部份的舊有產能轉移至新的製程節點
而理論上，這象徵著位元出貨量將隨著閒置產能費用減少而開始增加才對，但從 SNDK 的指引看來位元出貨量指引卻是持平，Sk Hynix 的指引也僅是有限度季增。
所以至少從 SNDK 的指引看起來，有一部份的位元就此消失了。而我目前的推測為這些產能在 SNDK 正在全力將產能從成熟的 BiCS 5 轉向最先進的 BiCS 8 這個過程被暫時損耗了。原因是因為相較於已經高度優化的 BiCS 5，218 層的 BiCS 8 製程更為複雜，在量產爬坡初期的良率必然較低。而這公司表示自身的 BiCS 8 產品正被各大客戶積極地進行導入驗證，為未來的放量預作準備內容也大致相符，同時從這樣的產能配置也能夠看出，短期之內來自資料中心的需求仍然強於客戶端與消費性市場。
3. 當前 NAND 回升主因仍為 ASP 上升，後續仍需依靠消費性復甦帶來量的需求
除此之外，若看到下圖為財報狗的 NAND 焦點產業功能，從中可以看到各大 NAND 原廠的業務營收已經快與 2022 年盛世高點持平了，但同時產能緊縮仍未完全釋放，我粗估目前大家的產能利用率約在 85～90％左右。
這代表當前的營收成長主要來自於 ASP 的推動，但若後續沒有出現超乎意料的結構性意外，ASP 的上升幅度應該有限，所以 2025 年的營收高峰至多可能也與 24Q3 的高點相差不遠。
而同一時間，我們從上述脈絡中也可以看到，其實公司對於消費性電子的展望非常樂觀，像是當分析師詢問相關產品的儲存容量成長狀況時，公司表示他們預期：
- 智慧型手機在 2025 年的平均儲存容量年增率為中個位數百分比，到了 2026 年將提升至高個位數百分比
- 個人電腦 2025 年的平均儲存容量年增率為中個位數百分比，到了 2026 年將提升至中高個位數百分比
所以可以看到，公司的主軸也是放在明年，認為進入 2026 年將看到無論是智慧型手機還是個人電腦，其每台裝置的平均儲存容量都會顯著提升。而相對的 SK Hynix 也持相同的觀點。
SK Hynix 觀點：
- 上半年需求成長強勁，且價格條件有利
- 下半年市場出現急遽修正的可能性低，因為客戶庫存水位穩定，且預期新產品的推出將持續驅動需求成長
- PC/Smartphone：更廣泛的 AI 功能，將同時驅動「整機銷量 (set demand)」與「內含容量 (contents growth)」的成長
- Server：
- 儘管宏觀經濟存在不確定性，但大型科技公司 (Big Tech) 提高資本支出，將帶動伺服器市場健康成長
- 通用型伺服器 (General purpose SV) 的需求也將成長，主要來自於設備汰換週期和新 CPU 平台的導入
- NAND：隨著能源效率變得日益關鍵，預期市場將更廣泛地採用高能效（power-efficient）的高效能、高容量 SSD 儲存解決方案
這樣說起來，其實 SNDK 的樂觀展望主要聚焦於 2026 年，這便與上述解析產能配置的邏輯相符，便是關稅暫時預支了消費性電子的需求，短期內 NAND 市場最強勁的需求來源仍為 AI，不過長遠來看記憶體市場的結構性供需不平衡持續發酵，展望 2026 年在客戶端庫存健康，以及終端產品容量逐漸提升的狀況下，將會刺激新的需求，進而引發供需無法匹配。
因此若展望未來一年的 NAND 市場走向，我會認為 2025 下半年將仍由企業級 SSD 的需求支撐，一直到 2026 上半年消費性電子需求逐漸回升，出現由容量帶動的結構性復甦（注意，並非銷量，因此在產業佈局上要抓住這個重點）。
總結而言，參照 SNDK 的法說內容，我認為整體 NAND 產業在過去兩年對於設備廠的拉貨力道有限，意即產能擴張有限的狀況下，後續隨著終端裝置容量增加，以及 AI 對於生產力的提升，預期今年下半年市場的供給缺口約為 5%。
而若展望 2026 年，這樣的供需失衡的敘事可望進一步擴大，同時若環顧整個 NAND 產業鏈，通常營收復甦順序為模組廠>原廠>封測廠＝控制 IC，所以在 ASP 提升的展望下，我認為後續的各產業鏈營收復甦順序如下：
- 最先復甦（應已在 Q2 實質復甦）：模組廠在 ASP 的帶動下最先回溫，代表業者有威剛、十銓、宇瞻、群聯等
- 中間順序（應在本季 Q3 開始復甦）：原廠在量價同時緩步回升的狀態下營運緩步轉佳，代表業者有 SNDK
- 較晚復甦（應稍微落後，約在 Q4～2026H1 緩步復甦）：當消費性電子需求於 2026 年逐漸回升，搭配上原廠的產能不再緊縮，營運比起 ASP，更受惠於 NAND 位元出貨量提升的封測廠業者如力成、南茂；控制 IC 業者點序等的營運將顯著回溫
