新聞周刊 2025 全球最受信賴企業 台積電奪科技硬體業第一
新聞周刊（Newsweek）公布1,000家「2025年全球最受信賴公司」，台灣有30家進榜，科技硬體業占了14家，其中台積電拉下艾司摩爾（ASML），奪得業界第一。科技硬體業這次入選的45家企業中，前五名依序是台積電、戴爾、霍尼威爾、蘋果、艾司摩爾（ASML）。科技硬體業入榜的其他台廠，依序是世界先進（第七）、台灣半導體（第11）、聯發科（第12）、華碩（第22）、瑞昱（第24）、鴻海（第25）、和淞科（第33）、南亞電路板（第34）、台達電（第36）、力成（第37）、廣達（第41）、中美矽晶（第43）、鴻準（第44）。
上榜的公司都是赫赫有名的大公司，卻出現了一家陌生的小公司～和淞，因為是我的投資標的之一，又剛好在前一天417用零股加碼，所以引起我的注意和好奇，上網查了一些資料。
從資料中意外發現這週有大戶進場，400張以上的大戶持股比例從76.7%到82.08 ％。和淞今年配股3元，配息11元，還原權息是550.5
上半年EPS 10.14，如果還原除權前股本的EPS是13.18，比去年同期9.33，實際上是增加了41.3%，表現相當優秀。國泰化工廠股份有限公司持股約 29.55%（為公司大股東），印科（香港）有限公司持股約 25.35%
投資和淞的理由:氣體分流閥是台積先進製程與CoWoS廠區唯一獨家供應商
網路文章（未經查證，僅供參考）
和淞科技是做流量控制器/氣體純化器/特氣分流閥等半導體相關產品為主，後期開始承接廠務Turnkey工程，受惠台積電於先進封裝及先進製程擴廠，因應AI的需求，和淞科技的特氣分流閥與氣體純化器在此背景下有望隨著全球半導體製造的擴張而持續增加，和淞科技的特氣分流閥（VMB)是用於半導體製造對於氣體的精準分配要求更高，特氣分流閥VMB與分流閥盤VMP都是自製的，所以毛利很高，現在已經是台積電各廠區的標準使用設備，搭配的氣體管線也是和淞配合建置的，未來將挹注營收成長，早期氣體配管為帆宣生產，帆宣後來擴大到氣體自動化系統方面，況且和淞創辦人都是從帆宣出來的，可見關係友好，帆宣願意把氣體管路配置市場轉交到和淞，先前增資是為了要擴充產能，台積電會與和淞擴大合作。竹科人士表示在氣體純化器方面，和淞已是台積電CoWoS獨家供廠商，技術能力已獲得肯定，氣體純化器需求很龐大，原本供應的廠商英特格因供給不足導致台積電將訂單部分轉給和淞，因此和淞不僅拿下CoWoS獨家訂單之外，先進製程未來一半份額也是和淞的，以一台氣體純化器費用大約5千萬(小型)至1億元(大型)，隨著台積電未來幾年大幅擴廠，今年和淞預計取得氣體純化器在COWOS 40台，先進製程 20台，和淞科技的營收將會大耀進，未來台積電相關氣體的基礎建設都會用和淞的方案，想像空間大，和淞的營收將會逐季越來越好。
Note:和淞 2025年Q2的合約負債在歷史新高，比2024年同期增加24%，持續追蹤Q4營收表現。
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和淞科技成立於 1996 年 7 月，根據其公司簡介。
• 公司主要業務為「高科技廠房／半導體廠務系統工程之規劃設計、施工」＋「廠務設備製造（如氣體分流閥箱 VMB、氣體分流盤 VMP、氣體穩壓裝置 PCM、氣瓶櫃等）」。
• 公司工廠地點在新竹縣湖口鄉光復南路 33 號。
• 在產品構成上，公司 2024 年的營收中，“廠務供應系統工程”佔約 83%、“廠務設備及其他”佔約 17%。
• 最近一則新聞指出：公司計畫在新竹產業園區擴建「智慧新廠」，投資近 35 億元，導入自動化製程、機器人搬運、物聯網、大數據分析，以提升產能與品質控管。 
為什麼會被列入「全球最受信賴公司」？
從新聞報導你給的上下文：該榜單是由 Newsweek 基於「顧客信任、投資人信任、員工信任」三大維度，再加上網路輿情分析來評選。
和淞科技可能入榜、並在科技硬體業的台灣公司中取得第 33 名，有可能基於以下因素：
• 它在 半導體廠房建設與設備供應這個高度技術＋高度信賴（品質／安全／穩定性）領域有長期耕耘。
• 最近在「智慧製造」與「綠色製造／節能減碳」等方向有比較明確動作（如其 35 億新廠案）→提高品牌形象與客戶、員工、投資人對其未來能力的信任。
• 客戶群涵蓋眾多大型半導體廠（報導中提到：包括台積電、聯電、南亞科、華邦、美光中科廠、力積電等）→在產業鏈位置靠前、涉入門檻高、較有客戶黏著度。
因此，從「信賴」這個維度來看，和淞科技具有「專業性、產業鏈關鍵性、高技術門檻」的特質。
優勢／看點
• 它聚焦在半導體與高科技廠房的設備＋系統整合，這個領域對「可靠性／品質／工程能力」要求高，因此若表現良好，品牌信任度會比較高。
• 它正投入擴建智慧製造新廠、且有明確導入自動化、物聯網等提升產能與效能的計畫 → 表示公司正在從「傳統工程承包＋設備製造」往「智慧化、節能、先進製造」升級。
• 外銷（或承接大廠的工程）比重接近 48%（2024 年內銷 52%、外銷 48%）→有一定國際化程度。
• 作為半導體上游供應商，其產業景氣（例如晶圓廠擴產、半導體建廠）若好轉，有潛在受惠機會。
潛在風險／需要注意的地方
• 雖然公司在設備／系統工程領域，但這類工程承包與設備製造常具有「單案集中／時序不均」特性。也就是說：業績可能受到大案或大客戶規劃時點的影響較大。
• 所屬產業為「廠務設備／系統整合」，雖然技術門檻不低，但與核心晶片設計／製造相比，其競爭可能稍微寬鬆，需看公司是否差異化強（如特氣、氣體處理、特殊閥件）才能保有護城河。
• 宏觀風險：半導體擴產／建廠若因景氣回落導致延期或縮減，相關設備／系統工程訂單可能受到拖累。
• 規模仍相對中小（和淞為較專業設備／工程廠），面對國際大型設備商／系統整合商可能競爭壓力存在。
• 在「信賴」這個「品牌＋客戶認同＋產業鏈關鍵性」的維度，和淞科技確實有一定基礎，因此它能入選這類「最受信賴公司」並不令人意外。
• 從投資角度：如果你看好半導體建廠／擴產、尤其在台灣或亞洲區域的廠務系統工程需求上升，那麼和淞科技是值得納入「較為專業／中小型供應鏈」的選項。
