精測一（6510）：2026/01/05 發行
精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台，資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線，法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力，轉債定位為「設備成長＋高技術門檻」。
五福一（2745）：2026/01/05 發行
五福為國內旅遊業者，本次轉債資金用於營運資金補強與數位轉型，搭配觀光復甦與赴日自由行熱潮，轉債屬「復甦題材＋轉型佈局」型。
匯鑽科二（8431）：2026/01/05 發行
匯鑽科專精於高階 PCB 鑽針與微鑽工具，本次為第二次發行轉債，資金用於先進製程精密工具開發與擴充產線，轉債定位為「精密耗材＋AI製程升級」型。
威剛八（3260）：2026/01/08 發行
威剛為全球知名記憶體模組品牌，轉債資金將用於高階記憶體模組與工控儲存產品開發，特別聚焦於AI PC 與工業應用需求，屬「品牌記憶體＋高毛利轉型」型。
志聖二（2467）：2026/01/09 發行
志聖主力為面板與半導體設備，轉債資金投入先進封裝相關設備與電漿蝕刻新機種研發，隨台積電擴產帶動需求，轉債具備「設備擴產＋先進製程」題材。
