當前 AI 基礎建設消耗了大量半導體產能，記憶體大廠為滿足 AI 推論需求，優先將生產資源轉向高毛利的 HBM。在產能擴張趨於保守的背景下，此舉嚴重排擠了常規 DRAM 的產出。這種產能最適化的結果，意外導致 DDR4 價格飆升並與 DDR5 發生「價格倒掛」。
由於 DDR4 短期漲幅翻倍，經銷商為獲利極大化而出現控貨行為，導致網通廠一度面臨斷料停貨的危機。面對此變局，台系網通廠正採取三個策略因應：
1. 成本轉嫁： 與客戶協商分攤高漲的 DRAM 成本。2. 搶料補庫： 加大採購力道以穩定現有舊產品的出貨。
3. 規格升級： 加速將新專案轉向 DDR5。
然而，由於修改與認證過程需時 6 至 9 個月，短期營收仍會受客戶談判進度影響而遞延。預計 1H26 採用 DDR5 的新機型量產後，供應鏈壓力才可望全面緩解。
邁入 2026 年，網通產業將迎來四大成長動能與一個新興轉機：
1. 5G FWA 與高速光纖： 憑藉佈建彈性與低成本優勢，5G FWA 在印度、歐美市場成長動能不減；同時，10G PON 亦受惠於歐美電信商持續擴大的採購規模。
2. WiFi-7 進入收割期： WiFi-7 在企業級市場的滲透率將大幅躍升，歐美電信商對 WiFi-7 CPE 的採購力道亦將明顯強於 2025 年。
3. 北美電纜網路升級： 北美 MSO 業者為抗衡電信商的 10G 光纖競爭，將全面推動 DOCSIS 4.0 升級，商機涵蓋頭端設備、放大器、分配器及 Cable Modem。
4. 軍工無人機藍海： 憑藉在訊號傳輸、加密及抗干擾技術的深厚累積，網通廠正跨入戰略領域。面對區域緊張局勢，無線傳輸技術已成為現代戰爭中聯繫與截殺無人載具的核心。隨著台灣國防部開出多項無人載具標案，「軍工轉型」將成為網通廠 2026 年最具潛力的成長曲線。
#網通 #DRAM #5G FWA #WiFi-7 #軍工
