儘管半導體成熟製程經歷 2023 至 2024 年的深度去庫存後，於 2025 年回歸穩定，2026 年在 AI 需求推動下有助於稼動率溫和改善，但整體市場仍面臨嚴峻挑戰。首先，中國多家晶圓廠針對 28nm 以上節點進行系統性的 12 吋產能擴充，價格競爭壓力難以消退。其次，需求主要集中在消費電子、車用及工控等領域，缺乏 AI 與 HPC 高毛利訂單的外溢效應，難以拉升平均銷售單價（ASP）。再加上記憶體價格上漲推升產品 BOM 成本，迫使終端品牌面臨轉嫁壓力，進而抑制了需求；代工廠為維持競爭力，甚至需對上游供應鏈下修價格。
相對正向的是，2026 年將是先進製程從奈米（Nanometer）跨入埃米（Angstrom）世代的關鍵轉折點。技術競爭重心已由單純的線寬微縮，轉向電源架構與系統級整合能力，技術門檻顯著拉高。其中，晶背供電（BSPDN）與 GAA 架構將成為效能突破的核心；透過將供電網路移至晶圓背面，BSPDN 能顯著縮短路徑、降低 IR drop（電壓降）與雜訊耦合，同時釋放正面金屬層空間以提升設計彈性。這意味著，未來誰能掌握電源直通電晶體等高難度整合技術，誰就能在效能上取得絕對優勢。
在技術與需求同步升級的背景下，台積電（2330）將是 2026 年最具確定性的受惠者。台積電計畫於 2026 下半年量產 A16 節點，導入整合難度極高的 Super Power Rail 搭配 Backside Contact 設計，預期將在效能與佈線彈性上展現優於同業的潛在上限。在需求端，NVIDIA、雲端大廠及高階 SoC 客戶持續將先進製程訂單集中於台積電的 3nm 及後續埃米節點。憑藉在良率爬坡、EUV 配置及先進封裝整合上的長期領先，台積電在產能利用率、價格話語權與長約能見度上均具備顯著優勢，其在先進製程競局中的領先地位依然穩固，相關供應鏈也將隨之受惠。
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