全部內容
由新到舊
先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構性升級，以突破物理與成本極限。隨著 AI 晶片進入 Rubin 等新世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM 記憶體，導致傳統圓形晶圓的 CoWoS 平台面臨光罩尺寸限制與面積利用率不足的瓶頸。相較之下，CoPoS 採用大型方形面板取代圓形矽中介層，
近期Nvidia於CES展針對Vera Rubin伺服器提出無纜線設計的概念，使市場認為下一代產品的連接線用量將大幅下滑。其實無纜線早在GB系列產品就已經提出，但因良率不高而未採用，這次Nvidia CES展中僅揭露運算模組板的纜線將減少43條，但其餘區塊仍須以線束連接，且並未提及原先GB系列伺服器
當前 AI 基礎建設消耗了大量半導體產能，記憶體大廠為滿足 AI 推論需求，優先將生產資源轉向高毛利的 HBM。在產能擴張趨於保守的背景下，此舉嚴重排擠了常規 DRAM 的產出。這種產能最適化的結果，意外導致 DDR4 價格飆升並與 DDR5 發生「價格倒掛」。
Nvidia 1/6 發表主題演講，內容大多符合市場預期，盤後股價維持平盤。值得注意的是，輝達打破了自 2021 年以來在 CES 發布遊戲 GPU 的傳統，預先否認了 RTX 50 SUPER 的傳聞，顯示其策略已全面梭哈 AI 與機器人技術。
儘管半導體成熟製程經歷 2023 至 2024 年的深度去庫存後，於 2025 年回歸穩定，2026 年在 AI 需求推動下有助於稼動率溫和改善，但整體市場仍面臨嚴峻挑戰。首先，中國多家晶圓廠針對 28nm 以上節點進行系統性的 12 吋產能擴充，價格競爭壓力難以消退。其次，需求主要集中在消費電子、
AI語言模型隨著規模增加以及硬體設備技術升級，每單位算力成本從2021年到2025年已降低99.9%；不過在成本大幅降低的情境下，算力需求不減反增，代表AI符合傑文斯悖論，也就是當技術進步提高了使用資源的效率，但成本降低反而導致需求增加，令資源消耗的速度持續成長。
2026年CES展將在1/6~1/9於美國登場，大多數參展廠商預計展出AI相關產品，應用面涵蓋雲端運算、邊緣與物理AI、智慧家電及智慧城市。
「這次不一樣」可說是投資界最昂貴一句話，它通常代表泡沫前兆，投資人忽視歷史規律，盲信新時代，最終付出慘痛代價，如網路泡沫與大蕭條。
Google宣布將於2026年重返智慧眼鏡市場，攜手三星與Warby Parker推出“Gemini Glasses”。本次產品核心在於深度整合Gemini AI模組與Android XR平台，並強調「全天候配戴」的輕巧時尚設計。
