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今天個股分享的是這一檔，辛耘，他在2024年發行了兩檔可轉債，共12億，兩檔的轉換價差距不大，所以兩檔的CB價格也差不多，目前股價跟轉換接近，所以最近債的注意度看來有較為提升，CB的成交量有高一點，股價的上揚跟台積電最近宣布明年要提高設備支出及需要擴充CoWas的需求高度相關，這陣子設備股多少都有上漲的狀況，接下來就看辛耘的財報是否可以交出亮麗的成績單。整體而言，辛耘最近的焦點圍繞在擴產與先進封裝商機：透過發債取得資金佈局成長，同時受惠市場對CoWoS等先進封裝需求暴增的產業趨勢，為公司營運注入動能，所以可轉債稍微有表現也是合理的。
取材自少數派
取材自少數派
辛耘起家於高科技產業設備代理服務。創立初期，辛耘代理的設備領域涵蓋半導體、化學生技、LED、太陽能、LCD面板以及封裝測試等產業，建立了廣泛的客戶基礎和專業技術。自2003年起，公司開始轉型升級，投入自製半導體先進製程設備的研發製造，以及12吋晶圓再生技術與服務。經過多年的研發累積，辛耘成為台灣少數具備尖端設備自製能力的廠商：其12吋矽晶圓再生業務躋身國內領先地位，並率先開發成功8吋及12吋半導體前段濕製程設備且導入量產。這使辛耘在高精密、高潔淨度的半導體設備國產化進程中取得指標性成果。辛耘業務版圖橫跨設備代理與自行製造兩大領域，公司也常自豪自家憑藉「設備魂」精神，在半導體晶圓再生與先進製程設備市場站穩腳跟。公司策略聚焦於整合代理與自製優勢，一方面引進國際尖端設備滿足客戶多元需求，另一方面致力於本土設備研發，為客戶提供高附加價值的在地解決方案。
辛耘目前的主要業務包含三大板塊：半導體製程設備代理銷售、自有品牌設備研發製造，以及晶圓再生服務。營收結構上，代理銷貨收入占比約九成以上，自行研製設備銷售與再生服務合計約一成 （2023年設備代理收入約佔68%，自製設備+晶圓再生約32% ）。產品線方面，公司代理國內外各類半導體、光電產業設備，涵蓋從前道製程到後段封裝測試；自製產品則以濕式製程設備和暫時性貼合/剝離（TBDB）設備為主力，並延伸至解離層塗佈、載板清洗等先進封裝相關裝置。其中，辛耘開發的批次式及單晶圓濕製程清洗設備在台灣具相當市佔率（例如LED前段濕製程機台市佔超五成 ），且已成功切入先進封裝製程供應鏈，可應用於CoWoS製程中的晶片清洗等關鍵步驟。另一項自製利基產品TBDB設備則運用於晶圓減薄工藝，例如碳化矽（SiC）等功率元件的製造，以及先進封裝中的晶圓臨時鍵合/解鍵合流程。同時，辛耘經營的矽晶圓再生服務，透過對客戶使用過的測試晶圓、擋控片進行分類清洗、研磨拋光等工序，使其恢復如新晶圓的平坦潔淨度，以降低半導體製造成本。目前公司具備月產能約16萬片的12吋矽晶圓再生能力，以及每月800片的SiC晶圓再生產能。再生晶圓業務不僅服務台積電等台廠，也供應中國大陸等地的晶圓廠，是台灣該領域的領先者之一。
取材自辛耘
在客戶結構上，由於產品線橫跨前後段，辛耘服務的產業類別相當廣泛，比同業更具多元性。以2023年為例，半導體業務約占營收六成為最大宗，其餘來自光電顯示、生醫化學等領域。區域上，外銷比重近年高於內銷（約4:6 ），主要受大陸客戶需求帶動。但隨著近來切入台積電先進封裝供應鏈，未來內銷占比有望提升。
近期營運表現方面，辛耘近三年營收持續高速成長：2021年至2023年每年營收均較前一年增長逾兩成，並連續三年改寫新高紀錄。2023年合併營收達69.11億元，年增22.34%；稅後淨利6.5億元，年增14.37%；每股盈餘（EPS）8.1元，雙雙連續三年創下新高。不過，由於該年度產品組合中低毛利率的代理買賣業務比重提高（佔比68%較往年偏高），拖累整體毛利率降至31.85%，為近8年低點；營業利益率亦降至10.38%，創近4年新低。毛利下滑的主因在於代理銷售增加（尤其中國客戶大量下單造成合約負債暴增），壓低整體獲利率。不過隨著2024年公司自製設備業務回升，產品組合可望恢復較正常的6:4比例（自製/代理），毛利率水平也有機會回升。事實上，2024年初營收已展現強勁成長：在台積電擴廠與兩岸晶圓廠投資帶動下，2024年前2月合併營收14.82億元，年增高達43.85%，淡季不淡連創同期新高。2024全年營收市場預期可望挑戰百億元大關，較2023年再大幅成長。然而，受到代理業務「買斷式」模式增加的影響，預計代理部分毛利率仍偏低，自製設備與再生晶圓部分毛利則可維持較高水準。整體而言，辛耘近一年營收持續攀升，獲利同步成長，但因收入結構變化導致利潤率短期承壓。在市場需求暢旺與公司積極擴產的背景下，辛耘基本面呈現量增而利微降的狀態，未來隨高毛利業務比重提升，有望實現「量利」同步成長。
面對快速變革的市場，辛耘積極布局多項新興機會與技術，以把握AI時代與先進製程所帶來的成長動能。首先，在先進封裝領域，隨著AI晶片對高帶寬封裝（如CoWoS、SoIC）的需求爆發，台積電等大廠大舉擴充相關產能。辛耘作為半導體濕製程設備供應商，深度切入了CoWoS與SoIC產線供應鏈，在CoWoS設備部分甚至領先同業取得大部分訂單。目前公司持續接獲主要客戶的追加訂單，據傳各廠所需濕製程設備累計數量已近百台，預期公司自製設備出貨將連續兩年倍增，帶動2025年營運表現優於2024年。這股先進封裝擴產狂潮可望讓辛耘成為主要受惠者之一。為滿足這波需求，公司不僅投入產能擴張，也在產品研發上推陳出新——辛耘是國內唯一可生產暫時性貼合/剝離設備的廠商，近期更積極跨足HBM高頻寬記憶體相關製程設備開發，以服務非美系的客戶群。隨著HBM在AI晶片中的重要性提升，公司在該領域的卡位有望開拓新的成長點。
AI與先進製程的發展同時推升了對EUV光罩及相關設備的需求。辛耘留意到這股趨勢，在光罩晶圓的清洗設備等利基市場亦有所耕耘。例如2024年公司提及中國大陸成熟製程擴產以及EUV光罩相關設備需求強勁，顯示未來在晶圓再生以外，光罩清潔、防污等裝置可能成為新的商機。儘管EUV領域國際大廠壟斷明顯，但辛耘透過代理國外高階設備（如無塵儲存、清洗設備）及加強自研能力，有機會分食部分光罩周邊設備市場。值得一提的是，美中半導體管制持續發酵，但公司評估相關出口禁令對自身業務影響有限 —這是因為辛耘服務的多為台、陸內資廠商，技術不在管制清單或已有替代方案，使其在地緣風險下相對受惠。
此外，辛耘主動與材料廠策略結盟，共同開拓先進封裝新藍海。2024年公司攜手半導體材料商山太士，進軍扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場。雙方合作開發的面板級翹曲抑制設備由辛耘製造銷售，可適用最大3.5代玻璃基板規格。這項技術結合了特殊黏著材料與設備設計，旨在解決大型基板在製程中易翹曲的難題。透過此合作，辛耘得以切入未來玻璃載板先進封裝生態系，站穩高階矽晶圓與玻璃基板封裝市場的領先位置。展望未來幾年，全球先進封裝技術百花齊放：Chiplet與異質整合帶動CoWoS/SoIC需求激增，車用功率元件推升SiC設備市場，AI/HPC則需要更大尺寸、更低延遲的封裝解決方案（如玻璃基板、面板級封裝）。辛耘在上述領域均有提前布局，包括投入新廠提升再生晶圓產能（新廠月產10萬片預計2025年底開出 ），研製高階清洗、貼合設備打破國外壟斷 ，以及與盟友協同搶攻新興市場。整體而言，公司未來發展趨勢可歸納為：乘產業之風（AI與先進封裝浪潮帶來龐大設備需求），積極擴產創新（擴大產能與產品線以承接訂單），並強化生態鏈合作（與材料廠、客戶緊密合作共同開發）。儘管須留意國際景氣循環及競爭者動態帶來的挑戰，辛耘以在地優勢與技術實力，有望在這波產業變革中維持成長態勢。
